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2018年12月13日 | 魅族 16th 拆解:散熱處理出眾,屏下配備多個感應模塊

發布者:心愿實現 來源: 愛集微關鍵字:魅族  16th 手機看文章 掃描二維碼
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魅族繼今年 4 月發布了搭載三星獵戶座芯片的魅族 15 Plus 之后,僅僅隔了 4 個月,魅族就再發布了一款旗艦級別的產品魅族16th?。作為近年來沒有采用異形屏并堅持獨有對稱設計旗艦機型,魅族 16th的外觀設計在蕓蕓旗艦機型當中絕對稱得上是獨樹一幟,到底魅族 16th 的內部結構有沒有像外觀那樣“讓強迫癥患者感到舒適”?本期拆評我們就為大家拆解魅族16th 。

拆解亮點:

內部結構簡潔整齊

采用了大量散熱措施

屏下感應模組

魅族 16th配置一覽:

SoC:?高通驍龍 845 處理器,10nm LPP 工藝

屏幕: 6.0 英寸 Super AMOLED屏幕 ,分辨率為 2010×1080

存儲: 6GB RAM + 64GB ROM

攝像頭: 前置 2000 萬像素,后置 1200 萬像素 + 2000 萬像素雙攝

電池: 3010mAh Li-Polymer 電池

特點: 屏下指紋識別,AI 人臉識別,6-LED閃光燈

初步拆解:

取出 SIM 卡卡托,后蓋與內支撐通過膠水進行固定,所以在打開后蓋時需用熱風槍對手機后蓋進行加熱。打開后蓋后可以看到,魅族16th 采用的是經典的三段式結構,但與很多智能手機不同的是,魅族 16th通過金屬蓋板蓋著之后,觀感上回更加整齊。

魅族 16th 的 SIM 卡卡托采用的是金屬打造,可見魅族依然是如今為數不多 SIM 卡卡托仍然采用金屬打造的廠商。

主板和副板分別被一金屬蓋板蓋著保護,所以在移除主副板的連接軟板前,要先將主副板上的金屬蓋板先卸下。

主板上的?CPU 位置貼有一大塊用于散熱的硅脂,主副板均由螺絲固定在內支撐上。

電池通過雙面膠固定,電池的底部配有一條易拉條,方便電池的拆卸和更換。而屏幕連接主板的軟板則從電池底部內支撐上的小孔透出來連接主板,除了連接觸點外,軟板透出來的部分基本上都被電池壓著,這個設計某程度上也是對屏幕軟板的一種固定和保護。

為了避免線性馬達的針對對主板造成影響,所以線性馬達和主板采用了分開固定的設計。

屏幕與內支撐通過膠去固定,分離屏幕和內支撐后,可以看到屏幕軟板旁有屏幕指紋識別模塊的開孔,而內支撐貼近屏幕那一面貼有貼有大面積用于散熱的石墨片。

主要元器件解析:

正面:

紅色:Qualcomm-SDM845-八核處理器

黃色:Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-6GB內存+64GB閃存

紫色:QUALCOMM- PMI899-電源管理芯片

綠色:QUALCOMM-WCD9341-音頻編碼器芯片

青色:光線傳感器

藍色:CirrusLogic-CS35L41-音頻放大器芯片

天藍色:IevenSense -ICM-20600-六軸加速度計 +陀螺儀

背面:

紫色:Skyworks-SKY77643-61-射頻功率放大器芯片

青色:Qualcomm-SDR845-射頻收發芯片

綠色:QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

紅色:Qualcomm-PM845-顯示電源管理芯片

黃色:Skyworks -SKY77916-21–射頻模擬芯片

藍色:激光傳感器

由于魅族 16th 采用的是最為經典的三段式結構,加上手機針對屏占比方面采用的是盡可能地收窄邊框的做法,連異形屏都沒有用上,所以在手機內部并不需要因其他元器件而縮窄主板的空間,使得主板設計上能夠向比較常規的方向去設計。

存儲組合上,魅族 16th 采用了內存+閃存二合一的一個元器件模塊,一定程度節省了主板的空間。而將處理器和存儲組合元器件都放置在了主板正面的右側,則能更加方便地做散熱處理。

多處大面積的散熱處理:

除了內支撐與貼近屏幕那一面貼有大面積散熱用的石墨片之外,魅族 16th 在其他地方同樣采用了大量散熱設計。比如,玻璃后蓋處也貼有大面積的的石墨片。

內支撐貼近屏幕那一面的石墨片和銅箔底下還藏有一條能導熱銅管,用于將發熱比較集中區域的熱量轉移到發熱量較低的地方,從而降低發高發熱了區域的散熱壓力,達至更好的散熱效果。

導熱銅管特寫。

屏下感應模組:

魅族 16th 的屏幕指紋識別模組位于屏幕連接軟板旁,它采用的屏幕與光學指紋堆疊設計的解決方案。

除了屏下指紋之外,魅族 16th 還配有屏下壓感模塊。當手機設置了 mback 模擬鍵后,對該區域輕按為后退,用力按則回到桌面。

魅族 16th Bom 表:

魅族 16th 6GB + 64GB 版本國行售價為 2698 元人民幣。

從 Bom 表中可以看到,魅族 16th與大部分國產旗艦手機一樣,內部采用的元器件有相當大部分是來自于高通。而在提供元器件的廠商當中,我們發現了一個比較少見的廠商,提供 D 類音頻放大器的 Cirrus Logic?。

Cirrus Logic 是一家主要以音頻和能源市場上高精度模擬和數字信號處理元器件的生產廠商,公司在1984 年成立于美國硅谷,擅長開發集成度高的創新性復雜芯片設計。

截至目前為止,Cirrus Logic 已經擁有 1000 多項專利,產品更廣泛應用到蘋果、索尼、三星、松下、安橋、飛利浦、Bose 等國際知名廠商的產品當中。

整機零件大合照:

魅族 16th的拆解評分:


總結:

面對今年各大廠商造型百花齊放的旗艦級智能手機,確實,魅族 16th 的外觀設計難免會讓人覺得有點星光黯淡。但通過拆解后你就會發現,魅族16th 更為著重的,是手機內部對細節的處理。正是因為這份“摳細節”的執著,才讓魅族 16th 的內部結構如此的整齊和簡潔。


關鍵字:魅族  16th 引用地址:魅族 16th 拆解:散熱處理出眾,屏下配備多個感應模塊

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