5月19日?qǐng)?bào)道
全面屏?xí)r代智能手機(jī)外觀同質(zhì)化現(xiàn)象已經(jīng)非常明顯，廠商也開始瞄準(zhǔn)一些新的技術(shù)領(lǐng)域，例如折疊手機(jī)。
據(jù)外媒報(bào)道，開發(fā)折疊式面板關(guān)鍵材料透明聚醯亞胺(Colorless Polymide；CPI)薄膜的可隆工業(yè)(Kolon Industries)，稍早在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，已向S公司與H公司送出CPI薄膜測(cè)試樣品，業(yè)界推測(cè)，S公司為三星，而H公司為華為。
不過，接近可隆工業(yè)的人士表示，CPI薄膜樣品并非直接向手機(jī)制造商送樣，而是向面板業(yè)者提供，面板業(yè)者才是可隆工業(yè)的直接客戶，并透露對(duì)象是南韓首屈一指的面板業(yè)者。業(yè)界判斷，可隆工業(yè)供應(yīng)對(duì)象可能是三星顯示器(Samsung Display)與樂金顯示器(LGD)。
從以上信息可以推斷，華為的折疊屏幕供應(yīng)商應(yīng)該為L(zhǎng)GD。未來在折疊手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)方面將形成，三星電子+三星顯示對(duì)陣 華為+LGD。
目前的看點(diǎn)是兩家誰將率先推出折疊手機(jī)。三星方面在去年表示，將于2018年內(nèi)公開折疊式手機(jī)。不過業(yè)界猜測(cè)，真正推出可能要到2019年。
華為方面，去年余承東也透露，華為內(nèi)部已經(jīng)制造出折疊屏手機(jī)的原型機(jī)，預(yù)計(jì)最早會(huì)在2018年問世。他還表示，華為對(duì)折疊屏手機(jī)的要求更高，將會(huì)采用更靈活的屏幕技術(shù)和更好的機(jī)械結(jié)構(gòu)。
有分析人士表示，兩家策略不一，估計(jì)華為可能比三星更早推出折疊式手機(jī)。主要三星是奔著量產(chǎn)產(chǎn)品而去。華為策略可能是先發(fā)布一款概念機(jī)，然后根據(jù)市場(chǎng)反應(yīng)，優(yōu)化后再?zèng)Q定是否量產(chǎn)。華為搶先發(fā)布的原因可能是在營(yíng)銷上獲得業(yè)界首創(chuàng)的稱號(hào)。
回頭再說供應(yīng)鏈，目前全球只有韓國(guó)的可隆工業(yè)與SKC、日本住友化學(xué)(Sumitomo Chemical)等廠商擁有折疊式面板關(guān)鍵材料CPI薄膜技術(shù)。其中，可隆工業(yè)在CPI薄膜技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)線建設(shè)速度領(lǐng)先其他廠商。
據(jù)悉，可隆工業(yè)在2017年完工的CPI薄膜產(chǎn)線目前已啟動(dòng)試產(chǎn)，配合三星電子與華為折疊式手機(jī)上市時(shí)間，隨時(shí)可進(jìn)入量產(chǎn)；SKC方面則是在2017年底宣布啟動(dòng)設(shè)備投資，要在鎮(zhèn)川工廠打造CPI薄膜產(chǎn)線，然而，完工時(shí)程預(yù)估將在2019年7月之后。(校對(duì)/藍(lán)天)
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史海拾趣
背景：近年來，隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的重視，電子行業(yè)也面臨著綠色轉(zhuǎn)型的壓力。
發(fā)展：HN Electronics積極響應(yīng)環(huán)保號(hào)召，將綠色生產(chǎn)理念融入公司的發(fā)展戰(zhàn)略中。公司投入大量資金進(jìn)行技術(shù)改造和設(shè)備升級(jí)，減少生產(chǎn)過程中的能耗和污染排放。同時(shí)，HN Electronics還積極研發(fā)和推廣綠色電子產(chǎn)品，滿足市場(chǎng)對(duì)環(huán)保產(chǎn)品的需求。
關(guān)鍵事件：2020年，HN Electronics推出了一系列采用環(huán)保材料和先進(jìn)生產(chǎn)工藝的綠色電子產(chǎn)品，這些產(chǎn)品不僅性能優(yōu)異，而且符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，贏得了市場(chǎng)的廣泛好評(píng)。
隨著公司的發(fā)展，Atlanta Micro開始積極拓展市場(chǎng)，與多家知名企業(yè)建立了合作關(guān)系。通過與這些企業(yè)的合作，Atlanta Micro不僅獲得了更多的訂單和市場(chǎng)份額，還從合作伙伴那里學(xué)到了先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)知識(shí)。這種合作共贏的模式，為公司的持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。
隨著全球化的加速推進(jìn)，Clairex意識(shí)到要想在全球市場(chǎng)上取得更大的成功，必須實(shí)施全球化戰(zhàn)略。于是，公司開始積極拓展海外市場(chǎng)，先后在多個(gè)國(guó)家設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)和銷售代表處。同時(shí)，Clairex還加強(qiáng)了與國(guó)際同行的交流與合作，共同推動(dòng)電子行業(yè)的發(fā)展。這些舉措使得Clairex的產(chǎn)品和服務(wù)逐漸走向全球，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
以上五個(gè)故事雖然基于虛構(gòu)，但盡可能貼近了Clairex Technologies（dba Clairex Semiconductor）在電子行業(yè)中的實(shí)際發(fā)展情況。通過不斷創(chuàng)新、拓展市場(chǎng)、提升生產(chǎn)能力和實(shí)施全球化戰(zhàn)略，Clairex逐漸在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成為了電子行業(yè)的一顆璀璨明星。
隨著國(guó)際市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，EPT Connectors公司開始實(shí)施全球擴(kuò)張戰(zhàn)略。公司先后在捷克共和國(guó)、美國(guó)和中國(guó)等地設(shè)立了生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，以便更好地服務(wù)當(dāng)?shù)乜蛻簟Ｍ瑫r(shí)，EPT還建立了一個(gè)遍布全球的分銷網(wǎng)絡(luò)，以確保產(chǎn)品能夠及時(shí)、準(zhǔn)確地送達(dá)客戶手中。這些舉措不僅提升了EPT的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也為其未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
HSMC深知技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。公司不僅擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點(diǎn)FinFET先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，還持續(xù)投入研發(fā)，瞄準(zhǔn)世界先進(jìn)的制程工藝。通過與全球各大科研院所的合作，HSMC不斷儲(chǔ)備行業(yè)專利，增強(qiáng)自身的技術(shù)壁壘。這種對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著追求，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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