集微網3月14日報道(記者 張軼群) 今日,聯發科在北京舉行發布會,正式發布其首款內建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統單芯片(SoC)——曦力P60。
AI功能引入使得P60在功耗、速度等方面顯著提升,而針對人臉、語音識別、視頻拍照、美顏、背景虛化、游戲等當下主流功能以及熱門應用進行的優化和升級也使得P60具備了更強的市場競爭力。在3月份手機廠商集中發布的新品浪潮中,包括OPPO、VIVO、魅族等多家廠商推出的新品都將搭載P60。在智能手機2000-3000價位區間,聯發科將給競爭對手高通帶來不小壓力。
12nm工藝功耗表現貼近10nm競品
在3月初的MWC上,P60已經亮相。作為目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單芯片,P60采用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較于上一代產品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。
據了解P60采用的12nm FinFET制程工藝,能顯著提升功耗表現,尤其是執行大型游戲時的功耗降低25%,大幅延長手機電池的使用時間。實驗顯示,12nm的P60功耗,已經貼近10nm競品的表現。
Helio P60導入聯發科技CorePilot 4.0技術,管理手機中各種任務執行,提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配,同時優化處理器性能及功耗,即使執行多種大運算量的任務,也能使手機保持持久的電量。
Helio P60首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作,讓AI應用程序執行順暢無礙,并最大化手機運作性能與功耗表現。Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執行同樣的AI任務時,相較于GPU, APU可將功耗降低一半。
Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot軟件開發工具套件(SDK),完全兼容于Android神經網絡API (Android NNAPI),讓開發者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創新的AI應用推向市場。聯發科躋身為開放神經網絡交換格式(Open Neural Network Exchange,簡稱ONNX)的合作伙伴,正致力于在2018年第2季度時讓旗下芯片支持ONNX,為AI開發者提供更多產品設計的彈性。
據聯發科技無線通訊事業部產品總監李彥輯博士介紹,P60的研發始終伴隨著客戶的深度參與,這使得P60的功能更加貼近用戶需求,同時也給客戶提供更多的便利。目前P60在市場上的反映超出預期,聯發科對于P60在市場獲得成功充滿信心。
全球領先的互聯網企業及Ai算法領導廠商已在Helio P60平臺成功開發多種手機AI創新應用。在發布會現場的展示區,包括騰訊、曠視、虹軟、商湯科技在內的互聯網廠商以及AI廠商分別展示了基于P60上的,包括人臉識別、背景虛化等多項應用。
二季度多款新機搭載P60發布 營收有望好轉
由于是傳統淡季,受到終端廠商去庫存等因素影響,臺系產業鏈企業一季度的答卷都不是十分好看。HTC2月營收創13年新低,臺積電2月營收創十個月新低……
聯發科亦沒能幸免。最新公布的數據顯示,聯發科二月份月度實現營收127.1億新臺幣(約合27億元),環比下滑24.5%,同比下滑25%。創造了三年來最低記錄,今年前兩月的營收也同比下降16%。
出貨量方面,聯發科最新預計Q1達到7500萬到8500萬顆,比去年同期的1.1億~1.2億顆大幅度衰退。
業界分析人士表示,雖然一季度受終端市場需求較疲弱影響,聯發科營收走低,但自二季度起,隨著各大手機廠商產品的集中發布,帶動銷量增長,營收有望逐季成長。
目前已知OPPO新機R15、VIVO旗艦X21以及魅藍E3都將搭載P60,毫無疑問,此次P60的亮相也將為3月開始的手機新品潮進行預熱。
P60的誕生,一方面是手機用戶對于消費體驗要求逐漸提高,逐漸往中高端轉移,另一方面,聯發科的對手高通也開始將產品帶到中端市場,聯發科需要直面競爭的壓力。
高通剛剛從博通的惡意收購戰中得以解脫,傳聞也將推出次旗艦芯片驍龍700,企圖與聯發科搶占市場,不過現在看P60在時間上已經領先高通,在搶占市場先機的情況下,有助于提升聯發科的營收動能。
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史海拾趣
對于熱電偶隔離緩沖放大電路,網友可能會有多種問題,以下是一些常見問題及其回答:
一、技術問題
- 什么是熱電偶隔離緩沖放大電路?
- 回答:熱電偶隔離緩沖放大電路是一種專門用于熱電偶信號處理的電路,它能夠將熱電偶產生的微弱電壓信號進行放大,并通過隔離技術消除干擾信號,確保信號的準確性和穩定性。這種電路通常包括放大器和隔離器兩部分,放大器用于增強信號,而隔離器則用于隔離輸入和輸出之間的電氣連接,防止噪聲和干擾的傳遞。
- 為什么需要熱電偶信號的隔離和緩沖?
- 回答:熱電偶信號通常非常微弱,且易受到環境噪聲和電磁干擾的影響。隔離可以切斷輸入和輸出之間的直接電氣連接,防止噪聲和干擾信號進入測量系統,提高測量的準確性和可靠性。緩沖則可以減小負載對熱電偶信號的影響,保護熱電偶免受損壞,并穩定信號輸出。
- 如何選擇適合的熱電偶隔離緩沖放大電路?
- 回答:選擇適合的熱電偶隔離緩沖放大電路時,需要考慮多個因素,包括熱電偶的類型、測量范圍、精度要求、工作環境等。此外,還需要關注電路的輸入阻抗、輸出阻抗、增益穩定性、噪聲水平等性能指標,以確保電路能夠滿足實際應用的需求。
二、實際應用問題
- 熱電偶隔離緩沖放大電路在工業現場的應用有哪些?
- 回答:熱電偶隔離緩沖放大電路在工業現場有廣泛的應用,如溫度測量、溫度控制、熱處理過程監控等。它們可以用于測量各種高溫、低溫環境下的溫度,并通過與控制器、記錄儀等設備配合使用,實現對溫度的精確控制和記錄。
- 如何安裝和調試熱電偶隔離緩沖放大電路?
- 回答:安裝和調試熱電偶隔離緩沖放大電路時,需要按照產品說明書的要求進行操作。一般來說,需要先將熱電偶與電路的輸入端正確連接,然后調整電路的增益、零點等參數,使輸出信號符合實際應用的需求。在調試過程中,需要注意觀察電路的輸出信號是否穩定、準確,并檢查是否有噪聲和干擾信號的存在。
- 熱電偶隔離緩沖放大電路的維護和保養有哪些注意事項?
- 回答:熱電偶隔離緩沖放大電路的維護和保養非常重要,可以延長電路的使用壽命并保證其性能穩定。在使用過程中,需要定期檢查電路的接線是否牢固、元器件是否損壞、輸出信號是否準確等。如果發現異常情況,應及時處理并更換損壞的元器件。此外,還需要注意保持電路的清潔和干燥,避免灰塵和水分進入電路內部導致故障。
三、其他問題
- 熱電偶隔離緩沖放大電路的成本如何?
- 回答:熱電偶隔離緩沖放大電路的成本因產品型號、性能指標和生產廠家等因素而異。一般來說,高精度、高穩定性的電路成本會相對較高。在選擇電路時,需要根據實際需求和預算進行綜合考慮。
- 熱電偶隔離緩沖放大電路的發展趨勢是什么?
- 回答:隨著工業自動化和智能化的發展,熱電偶隔離緩沖放大電路也在不斷向高精度、高穩定性、高集成度方向發展。未來,這種電路可能會采用更先進的集成電路技術和信號處理技術,提高測量精度和抗干擾能力,并降低成本和功耗。同時,隨著物聯網技術的發展,熱電偶隔離緩沖放大電路也可能會與無線通信技術相結合,實現遠程監控和智能控制等功能。
Amphenol RF 是 Amphenol 公司的一個子公司,專注于設計、制造和銷售射頻連接器和組件,在電子行業中占據重要地位。以下是關于 Amphenol RF 公司發展的五個相關故事:
創立與早期發展:Amphenol RF 公司的歷史可以追溯到20世紀40年代,當時被稱為RF Connector Division。最初,公司主要致力于生產射頻連接器和組件,為通信、航空航天、軍事和工業市場提供射頻連接解決方案。隨著射頻技術的發展和市場需求的增長,Amphenol RF 逐漸壯大成為射頻連接器領域的重要參與者。
技術創新與產品多樣化:Amphenol RF 公司在射頻領域持續進行技術創新,并不斷推出新型的射頻連接器和組件產品。公司致力于提升產品的性能、可靠性和適應性,滿足客戶對高頻射頻應用的需求。除了傳統的射頻連接器,Amphenol RF 還推出了一系列新型產品,如微波連接器、同軸連接器、板對板連接器等,拓展了產品線的多樣性。
客戶合作與定制化解決方案:Amphenol RF 公司與客戶建立了緊密的合作關系,共同開發定制化的射頻連接器和組件解決方案。公司的工程團隊與客戶密切合作,根據客戶的需求和應用場景,設計和制造符合特定要求的產品。這種定制化解決方案能夠滿足客戶個性化的需求,為客戶提供更加專業和完善的服務。
質量控制與認證標準:Amphenol RF 公司高度重視產品質量控制,并嚴格遵循國際質量管理體系標準。公司的生產工藝和質量管理體系符合ISO 9001質量管理體系認證標準,以確保產品質量的穩定性和可靠性。此外,Amphenol RF 公司的產品還通過了各種行業和應用領域的認證標準,如航空航天領域的MIL-SPEC標準等,確保產品符合行業標準和規定。
全球市場拓展與合作伙伴關系:除了在美國的生產基地外,Amphenol RF 公司還在全球范圍內設有多個銷售辦事處和代理商網絡,拓展了國際市場份額。公司與全球各種行業領先企業建立了長期穩定的合作關系,共同推動產品的創新和市場拓展。通過全球市場拓展和合作伙伴關系,Amphenol RF 公司不斷擴大業務規模,增強了在射頻連接器領域的市場競爭力。
這些故事展示了 Amphenol RF 公司從成立初期到如今在技術創新、產品多樣化、客戶合作與定制化解決方案、質量控制與認證標準以及全球市場拓展與合作伙伴關系等方面取得的重要進展。
Crouzet公司,這家以生產自控產品為主的跨國公司,于1921年正式成立。創立之初,Crouzet主要專注于自控產品的研發和生產,憑借其卓越的技術和創新能力,很快在市場中占據了一席之地。公司逐漸擴大生產規模,提升產品質量,贏得了客戶的信賴。
長工微電子的發展得到了行業內外的高度認可。自成立以來,公司榮獲了多項榮譽,包括廣東省科技型中小企業、松山湖集成電路設計企業、國家高新技術企業、最具潛力中國模擬IC設計公司、中國集成電路創新創業大賽總決賽第二名等。這些榮譽不僅彰顯了公司的實力,也為公司的發展注入了強大的動力。
在電子行業的早期,一家名為“未來電子”的公司(虛構名稱,代指類似Fujisoku Corporation的企業)通過自主研發,成功突破了半導體材料的瓶頸,開發出了一種新型的高效能硅基材料。這一創新不僅大幅提升了芯片的性能和穩定性,還降低了生產成本,使“未來電子”迅速在半導體市場嶄露頭角。公司憑借這一技術優勢,不斷推出具有競爭力的電子產品,逐步建立起行業領先地位。
面對競爭激烈的半導體市場,Enable Semiconductor Corp公司明智地選擇了細分市場作為突破口。公司通過對市場的深入調研,發現智能手機、可穿戴設備等領域對高性能半導體產品的需求日益增長。于是,公司及時調整產品策略,加大在這些領域的研發和市場投入。這一戰略布局使得公司能夠快速響應市場需求,贏得客戶的信賴。
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