近日，新浪微博發布了2017年大數據全網熱詞，其中“人工智能”在2017年網絡傳播熱度指數高達23.77，2017年全網信息量高達1779.1萬，“人工智能”當之無愧成為熱詞榜冠軍!伴隨大數據、智能化的發展，人工智能由最初的假想變成如今的現實，并在今年，人工智能浪潮以“迅猛”之勢席卷全球!下面就隨網絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。

　　人工智能發展之勢勢不可擋，各個國家對其的重視程度已上升到戰略層面，而各行各業也積極布局，紛紛在“人工智能”領域展開身手。如致力于智能語音的公司科大訊飛在本月中旬宣布擬募資36億元，其中約70%用于人工智能領域;互聯網安全公司三六零也在月中宣布募資不超過108億元用于人工智能等多項目建設。

　　近期，高通和聯發科幾乎同時向業界展示了他們在人工智能領域的研究新進展，作為芯片行業的兩大領先廠商，研發AI芯片及應用對其在行業保持競爭優勢來說具有戰略意義。為智能手機的競爭帶來了新的競爭點!

　　高通的AI未來

　　5月24日，Qualcomm(高通)人工智能創新論壇在北京召開，本次論壇上，高通宣布在北京成立人工智能研究部門“Qualcomm AI Research”，將公司范圍內開展的全部前沿人工智能研究，進行跨職能部門的協作式強化整合。

　　此外，據媒體報導，高通在此次論壇上宣布了兩項大布局：一是面向全球首次發布全新驍龍700系列產品組合中的首款移動平臺——驍龍710，二是宣布與百度、網易等多家中國企業達成合作。

　　據了解，驍龍710的AI功能主要集中于兩個領域，拍照和語音交互。與驍龍660相比，710在AI應用中實現高達2倍的整體性能提升。而在AI應用中，與商湯、曠視、虹軟等深度合作，為手機廠商提供完整的解決方案。

　　從產品定位來看，驍龍710是一款800系列旗艦平臺整體技術下移的產品，意圖在中高端平臺注入更多旗艦的性能，充分保證產品的市場競爭力以及消費者的接受度，也體現出高通對于該系列的重視。

　　值得一提的是，高通方面曾表示，預計搭載驍龍710處理器的終端產品在今年第二季度面世。

　　據了解，早在2007年，高通啟動首個人工智能項目，并展開脈沖神經網絡研究，由此開啟了在人工智能領域的布局;到2015年，高通在世界移動大會(MEC)上展示了照片分類和手寫識別應用，同年與阿姆斯特丹大學建立聯合研究實驗室，并發布了第一代人工智能產品(驍龍820);2016年后，高通神經處理SDK面世，同時推出了第二代人工智能產品(驍龍835);2017年后，高通宣布支持Facebook Caffe2，同年退出驍龍660以及驍龍630;2018年前夕，高通第三代人工智能產品發布(驍龍845);2018年至今，高通又推出了應用于物聯網產經的視覺智能平臺。

　　十二年的人工智能研發之路，奠定了高通在人工智能領域當今的地位。高通此次與中國眾多企業之間達成合作，這對雙方來說是“共贏”的好事。一方面，有利于中國企業人工智能技術的進步，另一方面，對高通進一步擴大其產品在中國市場份額有推動作用。

　　聯發科的AI未來

　　5月23日，聯發科技在北京宣布推出面向主流市場的智能手機平臺——聯發科技曦力P22，首次將12nm先進工藝及AI應用帶到大眾價位的手機上。

　　據聯發科技介紹，曦力P22現已量產，終端產品預計于第二季度上市。而在此之前，聯發科技于今年年初發布的12nm人工智能手機芯片——曦力P60，在中國、印度及東南亞市場已獲得包括OPPO和vivo在內的廣大客戶采用。在曦力P60的成功基礎上，曦力P22將AI加速體驗。

　　據早前消息，P60是聯發科發布的首款內建多核心人工智能處理器，與此同時，P60融合了來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案，在手機安全、拍照、人臉識別等方面都有了更有力的支持。

　　從產品定位來看，聯發科P22給出的官方定位是“賦能新高端”，聯發科方面表示，P22未來主要面向中端全面屏智能手機，這類手機在性能、功能和價格之間非常平衡。

　　那么，對比高通與聯發科的最新AI芯片，我們不難看出，這兩家巨頭企業在產品定位上都如出一轍，均面向中高端機型。而后發的高通驍龍710此次采用10nm工藝，直接挑戰聯發科曦力P22的12nm，在工藝上的2nm之別，這也可以看出，在芯片市場上，技術的較量就體現在這毫厘之爭上!同樣作為芯片企業，高通的優勢在于技術的領先和擁有更多核心技術專利，而聯發科的優勢在于作為本土企業，其在國內中、低端市場的影響力更深。

　　就市場情況來看，據傳vivo的Y83智能手機將會是搭載聯發科P22的首發終端產品。與此同時，據相關消息，vivo將于6月12日發布vivo APEX概念機的量產機，可能會命名為vivo NEX，定位高端旗艦，且vivo NEX全面屏手機將推出雙版本，分別搭載高通驍龍845、驍龍710處理器。

　　由此可見，雙方在終端客戶的合作上均選擇了vivo，若傳聞消息有效，那么聯發科P22與高通驍龍710之間的競爭，將為手機芯片市場帶來新的爆發點。

　　從目前來看，無論是高通、聯發科、三星、還是國內的華為海思和展訊，均在力推智能手機AI芯片，無論是在高端市場還是在低端市場，均是如此，如果說2017年的全面屏是智能手機最大的亮點的話，那么，2018年智能手機最大的亮點則在于AI。然而，最為今年智能手機最大的亮點，智能手機的AI可以說處于起步在早期階段，從各大手機品牌所推出的AI手機來看，距離真正的“AI”仍有很遠的距離，智能手機上的AI想要得到質的突破，不僅僅是某一個環節的核心廠商要突破，更多的是需要整個生態鏈共同的努力!

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