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如何將醫(yī)療電子設備小型化
從半導體封裝到通信接口、電池和顯示技術，無不受到便攜式和小型化醫(yī)療電子設備需求的影響。
芯片級封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經(jīng)極大地縮小了電子設備占用的總系統(tǒng)空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術結合可能會實現(xiàn)醫(yī)療系統(tǒng)的便攜性，有些醫(yī)療系統(tǒng)甚至小到可以吞咽。
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- 更新時間：2011-07-29 17:01:49
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