傳統CMOS工藝縮放技術的發展正逐漸逼近極限,迫切需要采用新材料和新器件設計。隨著這些新材料和新設計的出現,人們非常關注潛在失效機理,并需要進行更多的可靠性測試。諸如偏溫不穩定性(N-BTI和P-BTI)等失效機理需要高速信號源和測量功能才能解析快速恢復效應。通過分析包括在運行中測量在內的各種測量技術,有助于利用合適的儀器實現有效的測量解決方案。