美國內存 IP 廠商 Rambus 宣布推出 HBM3 內存接口子系統，其傳輸速率達 8.4Gbps，可以為人工智能/機器學習(AI/ML)和高性能計算(HPC)等應用提供 TB 級帶寬，是當前速率最快的 HBM 產品。預計 2022 年末或 2023 年初，Rambus HBM3 將會流片，實際應用于數據中心、AI、HPC 等領域。Rambus IP核產品營銷高級總監Frank Ferro，以及Rambus大中華區總經理蘇雷接受了《與非網》的線上采訪，并詳解了Rambus HBM3-Ready內存子系統的亮點和市場。
全球TOP10的IP提供商，Rambus到底是做什么的？
對于Rambus這家公司，可能國內有些讀者有點陌生。Rambus（RMBS.O）成立于 1990 年，Rambus的名字拆開，一部分就是Ram（內存），后一部分是bus（總線）。可以說Rambus的DNA里擁有著在內存以及高速接口領域的專長， 從創立之初Rambus便致力于高端存儲產品的研究與開發，目前產品應用于高性能個人電腦、圖形工作站、服務器和其他對帶寬和時間延遲有一定要求的設備。
ARM、瑞薩電子、瀾起科技等。
封裝。這些部分組成了整個2.5D的系統架構。
盡管目前HBM3的速率已經可以達到8.4Gbps，但對比GDDR DRAM 已經達到16或者18Gbps的速率，還是有差距的。簡單來講，HBM發展的限制目前集中在中介層上。在HBM2的時代，中介層本身的技術是有限制的，即一代和二代的中介層最高只能做到兩層，它設計的線寬、金屬層的厚度都是非常有限的。隨著中介層技術的發展，其本身的厚度、金屬層和線寬都有了一定的增加，這也進一步推動了HBM未來的發展。
HBM最大的限制條件就是成本。因為HBM生產過程需要用到2.5D流程，而作為相對比較新的生產工藝，2.5D流程的成本是比較高的，對成本比較敏感的客戶或應用場景可能就不會選擇使用HBM。但目前針對這個問題，Rambus已經在與整個行業和生態系統協作，希望進一步加速我們技術的發展和迭代，降低HBM的成本，讓更多的客戶可以應用HBM產品。
過去，HBM2E實現一個特定的帶寬需求可能需要4個DRAM；而HBM3可能只需要2個DRAM，這就帶來非常直接的成本下降。當然如果客戶追求最高的帶寬，不考慮成本，哪怕是HBM3，依舊選擇采用4個DRAM；但對成本比較敏感的客戶來說，HBM3的整體成本是下降的。
HBM技術與其他技術的不同，就是3D堆棧。對比HBM2E或者DDR、GDDR，HBM3架構最基本的單元同樣是基于DRAM的，但不同于其他產品將DDR進行平鋪，HBM選擇堆疊，其直接結果就是其接口變得更寬。 DDR的接口位寬只有64位，而HBM通過DRAM堆疊的方式可以將位寬提升到1024位，這就是HBM與其他競爭技術相比最大的差異。
總的來說，HBM現在依舊處于相對早期的階段，所以未來還有很長的一段路要走。
作為一個完整的內存子系統產品，Rambus提供的并不僅僅是IP，同時也提供泛IP，以及整個系統的具體設計，包括經過驗證的PHY以及數字控制器。此外，Rambus還會在中介層和封裝上給客戶提供更好的參考設計支持和框架，因為這些也是整個內存子系統領域非常重要的環節。
云計算等方面的發展已經走在了世界前列，并展現出非常強勁的潛力，Rambus對中國市場非常看好和重視。他同時表示，未來在中國的團隊還將持續擴大，將用更好的產品和服務來踐行Rambus“In China，for China”的承諾。
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