寒武紀(jì)科技2021年最大變化,是入局自動駕駛芯片賽道。寒武紀(jì)做自動駕駛芯片很好理解:自動駕駛是AI未來最大的應(yīng)用場景,而且全球汽車市場缺芯,作為AI芯片設(shè)計(jì)公司,沒有理由不入局。但在這個競爭者眾的熱門賽道上,寒武紀(jì)現(xiàn)在才動身是否為時(shí)已晚?有競爭對手說在自動駕駛的芯片賽道上,2020年如果不能量產(chǎn)就已經(jīng)出局,對于此,寒武紀(jì)如何回應(yīng)?
在8月23日舉行的寒武紀(jì)財(cái)報(bào)說明會上,寒武紀(jì)科技創(chuàng)始人兼CEO陳天石通過投資者互動平臺回答了《中國電子報(bào)》記者的提問,關(guān)于上述問題,陳天石給出他的答案:“目前L2級別的車載智能芯片在部分車廠的部分車型已有應(yīng)用,但尚不能支持高等級智能駕駛。智能駕駛技術(shù)遠(yuǎn)未成熟,且高級別智能駕駛所需的基礎(chǔ)硬件更處于發(fā)展早期。寒武紀(jì)對于車載智能芯片的布局正當(dāng)其時(shí)。”
目前,在自動駕駛芯片的核心指標(biāo)上,英偉達(dá)Atlan單顆SoC的算力達(dá)到1000TOPS(預(yù)計(jì)2023年向開發(fā)者提供樣品);地平線上月發(fā)布的征程5芯片單顆算力為128TOPS(預(yù)計(jì)明年二季度基于征程5芯片的自動駕駛域控制器硬件量產(chǎn)),黑芝麻在上海車展宣布華山2號單顆芯片最高算力可達(dá)196TOPS。而寒武紀(jì)今年7月公布的自動駕駛芯片單顆算力為200TOPS,目前尚在研發(fā)中,預(yù)計(jì)兩年后出來,寒武紀(jì)能抵過其他對手嗎?
面對競爭激烈的市場格局,在8月19日舉行的2021年第二次臨時(shí)股東大會上,陳天石表示:“像我們這樣的小公司,本來就沒有什么歷史包袱,我們要做的事情就是要把主要的產(chǎn)品做到極致,不需要去為其他的市場或其他的產(chǎn)品而做妥協(xié)。”
跑步進(jìn)入自動駕駛芯片賽道
寒武紀(jì)是低調(diào)“跑步進(jìn)入”自動駕駛芯片賽道的,承載汽車芯片的業(yè)務(wù)載體是寒武紀(jì)行歌。
2021年1月5日,寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司成立,注冊資本3000萬元,該公司由寒武紀(jì)100%持股,但相關(guān)業(yè)務(wù)中并未明確 “汽車芯片”。天眼查顯示,寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司經(jīng)營范圍主要是人工智能基礎(chǔ)軟件開發(fā)、人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)、人工智能基礎(chǔ)資源與技術(shù)平臺、人工智能行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)集成服務(wù)、人工智能理論與算法軟件開發(fā)等。
2021年2月,業(yè)內(nèi)人士透露,麥肯錫全球董事合伙人及大中華區(qū)汽車行業(yè)負(fù)責(zé)人王平加入寒武紀(jì)行歌,側(cè)面證實(shí)了寒武紀(jì)即將進(jìn)軍智能駕駛領(lǐng)域。
5月3日,在寒武紀(jì)2020年度業(yè)績說明會上,陳天石回應(yīng)是否有切入汽車行業(yè)的計(jì)劃時(shí)表示:“公司一直在評估該應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品策略,寒武紀(jì)作為AI芯片的龍頭企業(yè),是極少數(shù)有能力、有潛力構(gòu)建云邊端車統(tǒng)一智能生態(tài)的廠商,所以我們不會缺席這樣一個重要的應(yīng)用場景。”
7月8日到10日,2021世界人工智能大會(簡稱WAIC)在上海舉行,寒武紀(jì)參展,在其展臺頂部中央懸掛著“車”的巨幅畫,標(biāo)語為:“發(fā)揮寒武紀(jì)云邊端協(xié)同優(yōu)勢,滿足自動駕駛?cè)找嬖鲩L的算力需求”,昭告寒武紀(jì)正式進(jìn)軍汽車芯片。
也是在2021WAIC上,陳天石首次披露正在研發(fā)中的行歌車載智能芯片的關(guān)鍵數(shù)據(jù):超200TOPS AI性能、7nm制程、車規(guī)級、獨(dú)立安全島、成熟軟件工具鏈,并通過開放的軟件平臺支持客戶算法持續(xù)更新迭代,高效支撐高等級智能駕駛的需求。陳天石表示:“智能駕駛芯片和我們過去做的這些芯片有非常緊密的關(guān)系,所以把云端和邊緣的芯片品類拓展到汽車,就是一個非常自然的延伸。”
關(guān)于寒武紀(jì)進(jìn)入汽車芯片市場,有業(yè)內(nèi)人士并不看好,因?yàn)檐囈?guī)格級芯片進(jìn)入門檻非常高,而且頭部企業(yè)已經(jīng)基本確立,并同時(shí)對寒武紀(jì)的技術(shù)能力表示了質(zhì)疑。自動駕駛芯片地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱曾在2020年底表示:“大家都看到了今年以來新能源汽車的火爆場面,如果要進(jìn)入‘決賽’圈,在2020年就必須已經(jīng)達(dá)到芯片量產(chǎn),否則就已經(jīng)出局了。因?yàn)楹竺娴拈_發(fā)節(jié)奏會非常緊密,到2023年‘比賽’就結(jié)束了。”
寒武紀(jì)入局是否還來得及,陳天石頭在財(cái)報(bào)會上回應(yīng)記者:智能駕駛作為新興領(lǐng)域技術(shù)遠(yuǎn)未成熟,且高級別智能駕駛所需的基礎(chǔ)硬件更處于發(fā)展早期階段,寒武紀(jì)車載智能芯片的布局正當(dāng)其時(shí)。
與此同時(shí),一些車企們對寒武紀(jì)的汽車芯片未來發(fā)展給出了積極的認(rèn)同信號。7月16日,寒武紀(jì)披露,寒武紀(jì)行歌科技引入了多位戰(zhàn)略投資方,其中蔚然、尚頎、問鼎幾家投資者備受關(guān)注。因?yàn)椋等?江蘇)投資有限公司由李斌擔(dān)任董事長,是蔚來汽車的關(guān)聯(lián)企業(yè);上汽集團(tuán)是上海尚頎投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)的大股東;寧波梅山保稅港區(qū)問鼎投資有限公司為寧德時(shí)代全資子公司。蔚來、上汽、寧德時(shí)代等汽車上下游產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)成為寒武紀(jì)行歌的戰(zhàn)略投資者。
應(yīng)該說自動駕駛技術(shù)的確尚在發(fā)展早期,還遠(yuǎn)沒到成熟階段,現(xiàn)在入局并不晚。從傳統(tǒng)車企們對于AI芯片的創(chuàng)業(yè)公司投資與布局來看,仍采取 雞蛋放在多個藍(lán)子的策略,說明芯片市場并未定局。上汽集團(tuán)既是地平線的投資者也是黑芝麻的投資方,現(xiàn)在又成為寒武紀(jì)的戰(zhàn)略投資者。上汽集團(tuán)8月9日在投資者互動平臺表示,在芯片方面公司已經(jīng)投了包括地平線、黑芝麻等在內(nèi)的十幾家國內(nèi)頭部芯片公司。
沒有包袱能否將性能做到極致
據(jù)了解,行歌科技的車載智能芯片,將集成自研的車用智能處理器、車用CPU核(多為?ARM公司授權(quán))等車用計(jì)算核心、各類車用外設(shè)接口,主要用于處理智能汽車的視覺等各類傳感器所采集的感知數(shù)據(jù),并根據(jù)感知數(shù)據(jù)的處理結(jié)果進(jìn)行智能駕駛的規(guī)劃和控制。
目前,在車載AI芯片市場競爭眾多,既有地平線、有黑芝麻、芯馳科技、零跑汽車等先入局的創(chuàng)業(yè)公司,也有英偉達(dá)、英特爾等國外巨頭,而且另一個中國巨頭企業(yè)華為以包括芯片在內(nèi)的全棧方案加入市場。
汽車自動駕駛芯片競爭主要在幾個關(guān)鍵維度,其一是面臨“門票”和“船票”。與其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品不同,汽車芯片對安全性有更嚴(yán)苛的要求,有相當(dāng)?shù)恼J(rèn)證流程,拿到船票并不容易,這或許是余凱提及能否進(jìn)入“決賽圈”的一個前提。且不說英偉達(dá)、英特爾Mobileye等老牌企業(yè)(因?yàn)檫@些企業(yè)早在局中,而且出貨量不是一個量級,如2020年,英特爾Mobileye的EyeQ芯片的出貨量是1930萬枚,與28家車企達(dá)成合作),就是同門的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司,黑芝麻、地平線的車規(guī)級芯片已經(jīng)出來,到目前為止,地平線推出了三款芯片,其中兩款去年實(shí)現(xiàn)了芯片前裝量產(chǎn)上車,最新數(shù)據(jù)顯示地平線車載芯片出貨量已超過40萬片。
其二是芯片算力TOPS。自動駕駛行業(yè)一般認(rèn)為,L2級自動駕駛需要的芯片計(jì)算力在10TOPS以下,L3級需要30~60TOPS,L4級需要超過100TOPS,L5級需要超過1000TOPS。也正因?yàn)槿绱耍酒?jì)算力TOPS成為各家芯片競爭比拼的核心砝碼。
上個月地平線發(fā)布了征程5芯片,宣布具備128TOPS(INT8)算力,地平線預(yù)計(jì),明年第二季度將實(shí)現(xiàn)基于征程5芯片的自動駕駛域控制器硬件量產(chǎn),到明年第四季度,地平線將實(shí)現(xiàn)基于征程5芯片的SuperDrive自動駕駛方案量產(chǎn)SOP。
黑芝麻智能在車展上發(fā)布的華山二號A1000 Pro自動駕駛芯片,單顆芯片的INT4算力能夠達(dá)到196TOPS,采用16nm制程,CPU采用16核心Arm v8核心,典型功耗僅有25W,支持16路高清攝像頭輸入,支持ASIL-B級別功能安全,內(nèi)置ASIL-D級別安全島。這款芯片將在今年Q3提供工程樣片,Q4提供開發(fā)平臺,距離搭載進(jìn)入量產(chǎn)車已經(jīng)不遠(yuǎn)。
在上海人工智能大會上,陳天石給出了寒武紀(jì)正在設(shè)計(jì)中的自動駕駛芯片參數(shù),算力超200TOPS智能駕駛芯片,繼承寒武紀(jì)一體化、統(tǒng)一、成熟的軟件工具鏈,采用7nm制程,擁有獨(dú)立安全島,符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn),其定位為“高等級自動駕駛芯片”。應(yīng)該說,從寒武紀(jì)給出正在芯片參數(shù)看,與“上下鋪”的創(chuàng)業(yè)兄弟們之間或?qū)⒂幸黄础6谊愄焓硎荆浼o(jì)沒有歷史包袱,要做的事情就是要把主要的產(chǎn)品做到極致。
目前看,與國際巨頭相比,中國的創(chuàng)業(yè)企業(yè)仍有差距。今年4月,英偉達(dá)的黃仁勛在2021GTC的廚房演講中宣布,英偉達(dá)最新一款智能汽車和自動駕駛汽車芯片組——DRIVE Atlan,單顆芯片的算力能夠達(dá)到1000TOPS,將應(yīng)用于L4及L5級別自動駕駛。該芯片最快將于2023年開始向汽車制造商和開發(fā)者提供樣品,2025左右上市的車型就可能搭載。
自動駕駛芯片之戰(zhàn),節(jié)奏越來越快,目前各家給出的都是“目標(biāo)值”,在這場競賽中是不是有人能夠搶跑,仍有一定變數(shù)。不過芯片從設(shè)計(jì)到流片到上市量產(chǎn),每一個環(huán)節(jié)都有必須走完的流程和時(shí)間,搶跑并不容易。
其三是一場軟硬平臺之戰(zhàn)。單顆芯片算力TOPS是關(guān)鍵指標(biāo),但并非唯一,自動駕是一個復(fù)雜系統(tǒng),需要車路云邊協(xié)同。所以它的較量除了芯還有軟硬協(xié)同還有平臺以及工具鏈等等。
投資者提及與包括地平線等其他企業(yè)之間的差異時(shí),陳天石表示寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
而事實(shí)上,做AI算法出生的余凱同樣吃“軟硬一體化”的造芯思路。在地平線征程5發(fā)布的同時(shí),地平線還發(fā)布了以征程5為基礎(chǔ)的高性能大算力整車智能計(jì)算平臺、開源安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)TogetherOS、集成全場景自動駕駛和車內(nèi)外聯(lián)動體驗(yàn)于一體的Horizon Matrix SuperDrive整車智能解決方案。地平線也布局了開發(fā)工具鏈、AI開發(fā)工具平臺,以及實(shí)時(shí)安全車載操作系統(tǒng)。
不過目前地平線的軟件平臺、操作系統(tǒng)、AI工具鏈主要集中在汽車的維度,寒武紀(jì)的優(yōu)勢在云、邊、端等更寬泛的維度。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車已經(jīng)不僅僅是一個獨(dú)立的車,尤其是在車路協(xié)同的技術(shù)路線下。也正因?yàn)槿绱耍珬D芰Σ懦蔀槠嚒靶尽碧峁┱邆兏偁幍挠忠粋€焦點(diǎn)。自動駕駛的序幕才剛剛拉開,去年,我國L2級自動駕駛的滲透率達(dá)到15%,也就是有接近400萬輛新車搭載L2級自動駕駛系統(tǒng)。預(yù)計(jì)到2030年,自動駕駛汽車將占據(jù)整體出行里程的40%以上,完全自動駕駛新車滲透率將達(dá)到10%。這是巨大的市場,或許不僅僅是對寒武紀(jì)是機(jī)會,對于很多未入局的芯片創(chuàng)業(yè)公司,都將有機(jī)會。
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史海拾趣
作為一家具有社會責(zé)任感的企業(yè),Cyrustek始終注重可持續(xù)發(fā)展。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中,Cyrustek注重環(huán)保和節(jié)能,積極采用環(huán)保材料和綠色生產(chǎn)工藝。同時(shí),Cyrustek還積極參與社會公益事業(yè),為社會做出了積極貢獻(xiàn)。這種對社會責(zé)任的關(guān)注和履行,不僅提高了Cyrustek的品牌形象,也為其在電子行業(yè)中贏得了更多的尊重和信任。
以上五個故事僅為示例,并不代表Cyrustek公司的真實(shí)歷史。在實(shí)際應(yīng)用中,這些故事可以根據(jù)Cyrustek公司的具體情況進(jìn)行調(diào)整和修改。
為了加強(qiáng)與芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的合作,Einfochips公司加入了Tensilica公司的Xtensions設(shè)計(jì)伙伴計(jì)劃。作為計(jì)劃的一部分,Einfochips將為采用Tensilica的Xtensa可配置處理器以及Diamond Standard處理器內(nèi)核的SoC設(shè)計(jì)提供服務(wù)。這一合作不僅提升了Einfochips在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力,還為其帶來了更多的商業(yè)機(jī)會。
為了進(jìn)一步提升公司的競爭力和市場份額,EQCOLOGIC公司決定實(shí)施國際化戰(zhàn)略。公司積極參與國際電子展會和交流活動,與國際同行建立廣泛的合作關(guān)系;同時(shí),還加大在海外市場的投入力度,拓展銷售渠道和市場份額。通過不斷的努力和創(chuàng)新,EQCOLOGIC的產(chǎn)品逐漸打入國際市場,公司的國際化戰(zhàn)略也取得了顯著成效。
隨著環(huán)保意識的日益增強(qiáng),電子行業(yè)對環(huán)保的要求也越來越高。EQCOLOGIC公司積極響應(yīng)環(huán)保號召,將環(huán)保理念貫穿于產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的各個環(huán)節(jié)。公司采用環(huán)保的生產(chǎn)工藝和材料,減少污染物的排放;同時(shí),還開展了一系列環(huán)保宣傳活動,提高員工和消費(fèi)者的環(huán)保意識。這些舉措不僅提升了公司的社會形象,也為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
為了進(jìn)一步提升技術(shù)水平和擴(kuò)大市場份額,CSDC積極尋求與國際半導(dǎo)體巨頭的合作。通過與這些公司的技術(shù)交流和合作研發(fā),CSDC不僅獲得了先進(jìn)的技術(shù)支持,還成功打入了國際市場。這一合作不僅提升了CSDC的品牌影響力,也為其帶來了更多的商業(yè)機(jī)會。
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這些故事是基于Dowosemi公司在電子行業(yè)中的一般發(fā)展情況和行業(yè)趨勢而虛構(gòu)的,旨在展示該公司如何通過技術(shù)創(chuàng)新、定制化解決方案、質(zhì)量把控、研發(fā)投入和市場拓展等方式實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。
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