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2018年05月21日 | 蘋果開啟主板技術革命,PCB 廠商的未來在哪里?

發布者:TP9111 來源: 電子產品世界關鍵字:PCB  蘋果 手機看文章 掃描二維碼
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  一直以來,蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。蘋果的每一次技術革新,都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。去年,iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發布,又在整個業界刮起一陣“旋風”。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。

  具體來看,在移動設備及半導體封裝載板方面,得益于新一代 mSAP 技術的成功引入及半導體封裝載板產量的增加,以及重慶和上海兩地工廠較高的產能利用率,銷售額增至7.389億歐元,超過去年的5.73億歐元,同比增長29%。此外,息稅折舊攤銷前利潤為1.79億歐元,超過去年的6,850萬歐元,該增長受益于上海和重慶兩地工廠良好的產能利用率和運營表現。

  在汽車、工業和醫療方面,銷售額達 3.649 億歐元(去年同期:3.515 億歐元),增長 3.8%。該事業部所有業務均呈現上漲趨勢,顯示企業高端供應商的定位戰略取得了成功。


  奧特斯集團首席財務官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑤表示,“在充滿挑戰的行業,奧特斯作為技術領先者的地位能夠得到進一步地加強,主要得益于新一代 mSAP 技術的成功引入及半導體封裝載板產量的增加,再加上汽車電子方面的高頻業務戰略定位也獲得了巨大成功。”

  奧特斯中國發展戰略

  作為一家跨國公司,奧特斯目前分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山)擁有生產基地。而位于上海和重慶的生產基地是實現奧特斯中期戰略的兩大支柱。

  據集微網了解,奧特斯的中期戰略即以“不僅僅是奧特斯”(從高端印制電路板生產商到高端互連解決方案供應商的轉型之路)戰略為基礎,將核心業務技術與新技術相結合,專注互連解決方案,在中期實現銷售額突破 15 億歐元,息稅折舊攤銷前利潤率達到 20%-25%。


奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘

  奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘表示,“奧特斯集團在過去 5 年銷售額翻倍,80%的銷售額來自亞洲,其中大部分來自中國。目前奧特斯在中國的投資已超過 14 億歐元。”

  同時,潘正鏘透露,奧特斯上海工廠自 2008 年起就已成為全球最大的高端 HDI 生產基地;自2015年開始不斷地進行技術升級,目前已實現系統級封裝印制電路板量產;2017年已成功引入 mSAP 半加層制程技術,實現高端 HDI 量產。此外,奧特斯重慶是中國首家高端半導體封裝載板的制造商,2017年,重慶也已經開始生產系統級封裝載板。

  “展望未來,奧特斯在中國將持續引入創新及領先技術,在完成新一代半加層制程技術量產后,我們將持續投入應用于模塊及主板的埋嵌技術,同時致力于‘一體化技術’的開發。”潘正鏘說道。

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