1. 傳小米玄戒芯片會持續迭代，并逐步覆蓋高端產品線
 
6月3日，博主數碼閑聊站發文透露了小米芯片相關進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規級芯片驗證時間更長。再結合5G基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續迭代，并逐步覆蓋小米的高端產品線，碩果累累。”
 
有網友稱小米 15S Pro手機銷量慘淡的問題，博主回復“并不，銷量已經相較于上次的數據翻倍了，符合內部預期。15S Pro畢竟半代更新，主要任務是順利落地O1，本身也沒規劃多少貨”。據此前報道，小米創始人、董事長兼CEO雷軍在投資者大會上披露稱，小米自五年前就開始投資研發機器人領域，目前汽車工廠正在試用相關能力，小米的汽車芯片正在研發中，預計也將很快推出。
 
2. 英偉達：美國禁令逼走大量人才、大多去了華為
 
6月3日消息，據報道，英偉達首席科學家比爾·戴利（Bill Dally）日前表示，美國對中國實施的人工智能出口管制禁令，反倒讓中國獲得很大的發展空間。他表示：“大量過去替英偉達撰寫程序的中國AI研究人員，現在都在幫華為寫程序”。
 
戴利指出，美國的出口管制禁令禁止向中國出口高端技術和芯片，包括英偉達的H20芯片，這反而讓中國獲得了巨大的發展空間，吸引了大量AI研究的高端人才。報道稱，中國大陸在2019年擁有全球約三分之一的AI高端研究人員，而如今這一比例已經接近全球的一半。
 
3. 智能眼鏡大戰一觸即發！爆Meta急調戰略聚焦開發“超輕薄開放式頭顯”
 
6月4日消息，據媒體爆料，面對蘋果對AI眼鏡市場的野心，Meta調整開發計劃：砍掉在售VR產品的升級項目，加速在明年底前推出一款代號為“Puffin”的超輕薄開放式頭顯。知情人士稱，Meta正在為這款產品探索不同價位的顯示系統方案，目前尚未確定最終量產版本。
 
此前，Meta已取消VR眼鏡Quest 4升級方案“Pismo Low”和“Pismo High”，所以下一款傳統設計Quest頭顯至少要到2027年才會上市。去年底，Meta也曾確認高端VR頭顯Quest Pro 2的一個備選項目被砍掉。
 
4. 臺積電2nm良率突破90%，美國廠將量產英偉達AI芯片
 
據報道，英偉達的人工智能（AI）芯片預計將于2025年底在臺積電美國工廠量產。臺積電位于亞利桑那州的工廠于今年早些時候開始生產芯片，是該公司在美國制造業務的基石。分析師認為，由于英偉達、蘋果、高通、AMD和博通等美國主要科技公司的正在爭奪訂單，該晶圓工廠的產能利用率可能很快就會達到滿負荷狀態。除了報道亞利桑那州工廠需求強勁之外，另有消息稱，臺積電領先的2nm制程存儲產品的良率已超過90%。
 
蘋果將是臺積電亞利桑那州工廠的最大客戶，并將率先從該工廠接收芯片。臺積電目前正在亞利桑那州生產N4（5nm和4nm）芯片。據悉，英偉達的AI芯片目前正在臺積電美國工廠進行工藝驗證。這些芯片將于今年年底投入生產。
 
5. 華為、小鵬官宣“牽手”，HUD 新技術有望明天見
 
今天上午，華為智能汽車解決方案、小鵬汽車官微曬出同一張海報。前者微博文案為“看見未來，明天見！@小鵬汽車”，后者的則是“這個行業很久沒有眼前一亮的變化了，改變從現在開始！看見未來，明天見！ @華為乾崑智能汽車解決方案”。
 
從海報內容來看，小鵬汽車的新車將搭載華為HUD解決方案。據了解，華為XHUD-AR具備多項亮點功能。在AR導航方面，它能夠提供高精度車道級導航，支持車頭擺動時AR導航始終指向物理世界的目標方向，以及高性能防抖算法，減少路面顛簸對AR圖標的影響。此外，還有目標軌跡預測算法，能夠提前預測并實時調整AR圖標位置。在智能預警方面，它能夠適配夜間行車場景，提供盲區來車預警和“鬼探頭”預警。

 
6. 博通推出新型數據中心交換機芯片
 
博通公司（Broadcom）開始發售其數據中心交換機新款芯片，該芯片可以提高人工智能加速器的效率，旨在在蓬勃發展的人工智能計算市場中發揮更大的作用。博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Ram Velaga表示，該公司已于周末開始向客戶交付Tomahawk 6交換機芯片，該產品將于7月全面上市。
 
維拉加表示，新芯片的制造成本是舊芯片的兩倍多，客戶支付的價格也大約是舊芯片的兩倍。他沒有透露具體價格，但表示每顆芯片的價格將低于2萬美元。Velaga表示，一般來說，每10個GPU大約需要一個交換機。