3月12日，全球領先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現場針對人工智能 AI應用提出了全新的存儲解決方案，并預告了全新一代的QLC企業級與數據中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進存儲解決方案。

用QLC SSD滿足AI應用

以DeepSeek為主的人工智能應用正在推動企業服務器和數據中心積極升級，在關注AI加速運算成本的同時，存儲密度和效能也已經成為關注的對象。特別是隨著AI應用增多，冷數據正在轉向溫數據，HDD已經無法同時滿足高速讀寫和每年以EB級增長的數據需求，SSD發展成為了必然。

在企業級SSD解決方案中，QLC技術被認為是能夠幫助服務器和數據中心提升單位空間存儲密度的解決方案之一，第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC的位密度比鎧俠目前所采用的第五代BiCS FLASH?的QLC產品提高了約2.3倍，寫入能效比提高了約70%。

鎧俠采用QLC技術的企業級SSD蓄勢待發，配合QLC技術，新一代鎧俠LC9系列可擁有高達122.88 TB容量，支持PCIe? 5.0、NVMeTM 2.0 ，采用雙端口設計，適用于密集型讀取、大模型加載、AI等應用場景。

另外針對數據中心和超大規模計算環境，具備前瞻性EDSFF（Enterprise and Data Center Standard Form Factor）規范鎧俠XD8系列也已經發布，E1.S的規格可以幫助數據中心在新的規范下提升存儲密度，可以充分滿足數據中心對AI高性能、高效率和高可擴展性的增長需求。

下一代BiCS FLASH?蓄勢待發

在積極推進SSD解決方案的同時，鎧俠也放眼于未來的BiCS FLASH?規劃，基于CBA技術的下一代BiCS FLASH?已經蓄勢待發，可以很好的兼顧每GB的產能、成本和性能，進一步優化存儲效率，幫助客戶獲得更優秀的存儲解決方案。

下一代BiCS FLASH?將會獲得更快的4.8Gb/s速度相對第八代BiCS FLASH?提升33%，擁有332堆疊，位密度將大于29Gb/mm2，相對第八代BiCS FLASH?提升59%，并且數據輸出能效提升34%，為PCIe? 6.0和PCIe? 7.0做好準備。

與此同時，量產的BiCS FLASH?技術也已經與產品實現了優秀的融合，在QLC UFS 4.0，車規級UFS 4.0以及移動端上展開應用，為客戶提供了豐富的存儲解決方案。

在現場， “人工智能應用需求的增長，給數據中心技術建設帶來了全新的挑戰，憑借先進的NAND閃存技術和豐富的企業級產品經驗，鎧俠提供的SSD產品可以提高數據中心的能效、存儲密度、性能和可靠性。同時鎧俠也將與中國客戶建立深度合作關系，為AI提供更為高效的存儲方案。” 鎧俠技術執行官柳茂知（Shigenori Yanagi）說道。

鎧俠電子（中國）有限公司董事長兼總裁岡本成之對今年存儲行情充滿了信心：“DeepSeek成為全球范圍內的熱點話題，給2025年發展提供了無限想象空間，相信整個行業在今年會隨著AI東風闊步向前。”

在CFMS 2025現場分享的內容僅僅是鎧俠技術規劃的一部分。鎧俠會持續推動先進存儲技術研發，將技術與熱門應用結合，并與中國客戶加深合作，共同推進存儲行業的快速發展，為客戶提供高效、穩定、可靠的存儲解決方案。