今天看下長安深藍汽車SL03上面使用的BMS控制板，如下圖所示。

它的電池包是下圖這個樣子的，可以看到似乎一共有兩個采集板和一個控制板，都布置在電池包的同一端，電芯的采樣線束看起來似乎拉得比較長。

換個角度看下PACK后端的圖片，看起來也是有一些采樣線束從模組引線出來。

下面主要看下這個控制板，正面如下圖，其尺寸大概為155mm*120mm*26mm，殼體呈黑色，塑料材質，分為上下兩個部分；在其表面貼有銘牌，可以獲知這個控制器是由重慶金美汽車電子公司來設計的，給長安供的產品。

這里插個內容，重慶金美汽車電子公司之前不太了解，特地去官網查了一下，它涉及的領域比較多，但基本都是汽車上面的ECU，客戶有長安，金康等等。（下圖來自金美官網）

他們的BMS產品介紹如下圖，看外觀正是今天要介紹的產品。

繼續前面，將控制板的下殼體拆下來，如下圖所示，上下殼體之間為卡扣連接，PCBA的四角留有固定孔，用于與上下殼體結構配合。

然后將PCBA從上殼體中取出，如下圖所示：上殼體內部有兩個固定柱用于PCBA的安裝限位，另外這個板子的連接器在相鄰兩側，上殼體對應做了結構特征。

接下來重點看下PCBA，其T面如下圖，整個PCBA的尺寸大概為148mm*115mm*15mm，PCB厚度為2mm，4層板，呈綠色，表面處理為鍍錫，過孔未開阻焊并做塞孔處理；單板對外有4個連接器，均為貼片封裝。

PCBA的B面如下圖，主要器件還是集中在T面，兩面的器件都有涂覆三防漆，看起來厚度不大；單板器件最小的封裝為0402，器件的位號都未顯示出來。

整個板子的具體電路分析放到下一篇來寫，這里先整體看下：這個控制板集成了高壓采樣的功能，可以發現左邊的這兩個連接器用于高壓信號輸入，以及左邊的高壓電路區域，高壓采樣的分壓采樣電阻都在B面，T面主要是光MOS開關；菊花鏈使用的是NXP的橋接芯片MC33664，所以外部AFE也是NXP的；MCU選擇的是NXP的SPC5744。

（下）

繼續學習長安深藍汽車上使用的BMS控制板；此控制板整個電路的功能模塊劃分大概如下圖：這里只把關鍵模塊做了標注，可以分成高低壓兩大電路模塊，其中高壓電路模塊中有高壓采樣功能、絕緣檢測功能，至于電流檢測功能粗略看沒有找到；低壓電路模塊中的功能也比較通用，像通信、供電、MCU、存儲等等，其中供電電路里面包括了好幾個電源芯片，這個后面仔細看下。

此控制板T面的關鍵器件型號羅列如下圖：選用的器件主要都是來自于國外主流大廠，其中共有2路CAN，2路冗余的菊花鏈，菊花鏈為NXP方案，單片機也來自NXP，但沒有搭配NXP的SBC哈。

控制板的B面如下圖，這里的芯片不多，同時發現B面也有一路CAN收發器，那么加起來一共有3路CAN。

整個控制板的電氣架構大概如下，相信畫出來的一定有很多不完整與錯誤的地方，大家學習領會下其設計理念就好哈，尤其是高壓采樣電路部分，實際高壓模塊兩個連接器上共有5個信號輸入，因為不知道具體定義，所以這里就畫的不準確；這個控制板高壓采樣的特點是在高壓端沒有放置ADC或者AFE，而是通過低壓側來采集高壓信號，高壓信號經過電阻分壓后連接到低壓端的ADC入口，這里使用了很多光MOS開關，下圖畫時省略了。

接下來看幾個單獨的地方，先看下電源的拓撲，板上的電源芯片挺多的，大概架構如下圖：里面沒畫出MCU的內核供電，注意里面有給運放供電的負電源。

然后看下這個SBC芯片TCAN4550-Q1，它不是通常意義的SBC，內部集成了CANFD收發器、CANFD控制器，與MCU接口為SPI，但是它對外的供電電源軌比較少。

具體應用電路如下，所以這里使用這個TCAN4550-Q1的原因可能是CANFD功能需求，而此MCU內部不支持CANFD控制器功能，所以需要外置實現。

接著看下高低邊驅動芯片，此單板使用了2顆來自英飛凌的L9026，共有8個通道，其中2個固定為HSD，另外6個可以配置成LSD或HSD，如果感興趣可以找下規格書，這個芯片我沒有用過。

最后看下高壓采樣電路，T面都是光MOS開關，分壓電阻在B面，如下圖：有兩種電阻，一個是1206封裝的貼片電阻，還有一種是圓柱類型電阻，這種電阻應該是為了提高抗浪涌能力。