歐盟制定了一個雄心勃勃的目標(biāo)，即到2050年將其總體溫室氣體排放量降低至少80％。要實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，汽車行業(yè)的貢獻(xiàn)將非常重要。美國企業(yè)平均燃油經(jīng)濟(jì)性（CAFE）標(biāo)準(zhǔn)雖然很可能要經(jīng)受特朗普政府的審查，但它在改善車輛的環(huán)境保護(hù)方面發(fā)揮了重要作用。如果這些標(biāo)準(zhǔn)保持不變，汽車制造商將需要在各個方面明顯改善燃油的經(jīng)濟(jì)性，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到每加倫汽油49英里（49mpg）的平均水平。
如果要實(shí)現(xiàn)所有這些目標(biāo)，使電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）具備更大的市場占有率將變得至關(guān)重要。根據(jù)彭博新能源財(cái)經(jīng)（Bloomberg New Energy Finance）進(jìn)行的分析預(yù)測，到2040年，電動汽車將占全球汽車年出貨量的35％（相當(dāng)于4100萬輛）。但是，這些距離我們今天市場看到的情況仍然存在著巨大的差距。除挪威（現(xiàn)在銷售的超過20％的汽車是插電式電動汽車）和荷蘭（電動汽車擁有接近10％的市場占有率）之外，包括德國、美國、中國、法國、英國和日本等全球領(lǐng)先的經(jīng)濟(jì)體，電動汽車的市場占有率都低于1.5％。
要實(shí)現(xiàn)從內(nèi)燃機(jī)型的汽車發(fā)動機(jī)到更環(huán)保的HEV/EV型汽車的重大轉(zhuǎn)變，必須克服的核心挑戰(zhàn)就是非常重要的功率電子技術(shù)。購買汽車時消費(fèi)者需要支付一筆不太情愿的初始投資，這些高昂的費(fèi)用主要來自電源逆變器和儲能元件的成本。其他主要的挑戰(zhàn)包括充電一次汽車所能行駛的距離以及充電過程的時間長短。同樣，這些問題也源于所使用的功率電子。
提高電源的效率水平將有助于使逆變器體積更小，因此也具有更高的性能價格比。這也將使它們變得更輕，從而使車輛能夠行駛更遠(yuǎn)的距離。同時，氮化鎵（GaN）或碳化硅（SiC）等寬帶隙技術(shù)的出現(xiàn)提供了可以避免硅器件中固有功率損失的技術(shù)途徑。 GaN和SiC都比硅器件具有更高的電子遷移率和更低的RDS [ON]參數(shù)，它們還支持高開關(guān)速度，并具有更高的擊穿電壓和更高的導(dǎo)熱性能（尤其是SiC）。提高功率轉(zhuǎn)換效率可為熱管理帶來很多好處。例如，散熱問題變得不再那么令人擔(dān)心，因而使材料清單成本更低，占用空間更少，同時仍然保持高的可靠性。
GaN Systems公司的GS6650x系列氮化鎵晶體管針對HEV/EV設(shè)計(jì)中的高壓系統(tǒng)（高達(dá)650V）而進(jìn)行了優(yōu)化，由于采用了該公司專有的Island Technology，可以不再需要母線排（bus bars），因而能夠節(jié)省空間。這些晶體管還可以垂直地從芯片上得到電流，能夠降低電感損耗并實(shí)現(xiàn)更高的品質(zhì)因數(shù)（FoM）值。這反過來又有助于減輕飽和電壓和開關(guān)損耗之間的折衷，該系列產(chǎn)品采用GANPX?封裝，盡管外形緊湊，也能夠確保電感和熱阻都得到有效抑制。
同樣， Panasonic’s X-GaN系列增強(qiáng)模式氮化鎵功率晶體管器件都具有更高的擊穿電壓（600V以上），同時只需占用最小的PCB空間和數(shù)量非常有限的附加無源組件。
圖1：用于HEV/EV設(shè)計(jì)的GaN Systems的GS6650x系列氮化鎵晶體管。
圖2：傳統(tǒng)的MOS硅晶體管與Panasonic’s X-GaN?器件的外形比較。
GeneSiC在其GA100SIC系列產(chǎn)品上結(jié)合了先進(jìn)的絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的低損耗與SiC二極管，通過用基于SiC的肖特基整流器（SiC-based Schottky rectifiers）取代傳統(tǒng)的硅續(xù)流二極管（freewheeling diodes），開關(guān)性能得到大幅度提升。
這里列舉的是碳化硅和氮化鎵領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新的幾個例子，僅供汽車工程師實(shí)施下一代功率逆變器技術(shù)時參考。
由于采用寬帶隙化合物的功率分立器件能夠支持更高電壓和更快的開關(guān)速度，因此注定是未來HEV/EV動力系統(tǒng)所依賴的基礎(chǔ)。這些新興半導(dǎo)體材料所擁有的巨大潛力才剛剛開始得到認(rèn)可。
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史海拾趣
隨著公司規(guī)模的不斷擴(kuò)大和產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提升，ASC Capacitors開始積極拓展市場。公司不僅在國內(nèi)市場上取得了顯著成績，還成功打入國際市場，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外。通過與全球知名企業(yè)的合作，ASC Capacitors進(jìn)一步提升了品牌知名度和影響力，成為了電容器行業(yè)的佼佼者。
安碁科技在發(fā)展過程中，積極尋求與高校、研究機(jī)構(gòu)的合作，以推動技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)。例如，2009年，公司與逢甲大學(xué)進(jìn)行產(chǎn)學(xué)合作，共同研發(fā)超小型石英振動子。這種合作模式不僅為公司帶來了先進(jìn)的技術(shù)和研發(fā)資源，也促進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研之間的緊密合作和共同發(fā)展。此外，安碁科技還不斷拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，從石英振蕩器逐步擴(kuò)展到汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等多個領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展。
在電子行業(yè)的初創(chuàng)時期，Barkston Plastics Engineering Ltd.以其創(chuàng)新性的塑料材料應(yīng)用技術(shù)在市場上嶄露頭角。公司研發(fā)了一種具有優(yōu)異絕緣性能的塑料材料，成功應(yīng)用于電視機(jī)外殼的生產(chǎn)，大大提高了產(chǎn)品的安全性和耐用性。這一技術(shù)突破為Barkston贏得了首批重要的客戶，并奠定了公司在電子行業(yè)的基礎(chǔ)。
隨著智能化技術(shù)的快速發(fā)展，Barkston Plastics Engineering Ltd.意識到傳統(tǒng)生產(chǎn)方式已無法滿足市場需求。于是，公司開始進(jìn)行智能化轉(zhuǎn)型，引入先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和自動化管理系統(tǒng)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。同時，公司還加大了對研發(fā)創(chuàng)新的投入，推出了一系列智能化塑料電子元件產(chǎn)品，成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)升級。這一轉(zhuǎn)型為公司帶來了新的發(fā)展機(jī)遇，也使其在電子行業(yè)中保持了領(lǐng)先地位。
以上五個故事是基于電子行業(yè)背景為Barkston Plastics Engineering Ltd.構(gòu)建的發(fā)展故事，旨在展示其在不同歷史階段的重要發(fā)展節(jié)點(diǎn)和成就。這些故事均遵循事實(shí)性描述的原則，不包含任何褒貶評價。請注意，這些故事是虛構(gòu)的，僅用于示例目的。
為了推動公司的進(jìn)一步發(fā)展，宏發(fā)公司于2008年進(jìn)行了股份制改造，并成立了“廈門宏發(fā)電聲股份有限公司”。2012年，公司成功上市，通過資本市場獲得了更多的資金支持和發(fā)展動力。上市后，宏發(fā)繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)、市場拓展和產(chǎn)能提升等方面的投入，不斷鞏固和擴(kuò)大其在繼電器行業(yè)的領(lǐng)先地位。同時，公司還積極履行社會責(zé)任，為行業(yè)發(fā)展和地方經(jīng)濟(jì)做出了積極貢獻(xiàn)。
全智景公司自成立以來，一直致力于電子視覺技術(shù)的研發(fā)。早期，公司面臨激烈的市場競爭和技術(shù)瓶頸，但全智景團(tuán)隊(duì)?wèi){借堅(jiān)韌不拔的精神，成功研發(fā)出了一款具有劃時代意義的高清攝像頭芯片。這款芯片以其出色的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定性，迅速獲得了市場的認(rèn)可，并推動了整個電子視覺行業(yè)的進(jìn)步。這一技術(shù)突破不僅讓全智景公司在市場上站穩(wěn)了腳跟，也為公司后續(xù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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