汽車產業正在經歷著巨大的變革，并體現出高速的增長勢頭。在這場變革中，背后對應著兩個底層邏輯，第一是全球化從1到N的需求；第二，平臺化才是性價的保證。兆易創新科技集團股份有限公司汽車產品部負責人何芳指出，一款芯片能否滿足客戶的需求，取決于這幾個階梯，第一階梯是可靠性，這是從1到N的關鍵；第二階梯是OTA，產品設計時需要定義如何支持未來10-15年汽車性能的OTA功能；第三階梯是可拓展性，幫助客戶更好地實現功能增加；第四階梯是平臺化，這是保證性價比、出口體系的關鍵一環。

然而，國內企業由于發展歷程積累相較國外企業還比較短，同樣規格的產品在性價比上優勢不高，那要如何找到適合自己的0到1？何芳指出：“首先要了解客戶未來在電子電氣架構上的布局，去預測或者與主機廠連接定義，接著去完成自身的產品定義。”

縱觀汽車行業價值鏈的變化，主機廠更多地關注到軟件定義汽車的部分，軟件成為區分產品的非常重要的一個部分。對于tier 1來說，最核心的變化是ECU集成化，以保持市場競爭力。對于半導體供應商來說，競爭力將體現在了解客戶從賣車開始，到整個車輛生命周期所需要的OTA功能，所提供的軟硬件皆能支撐其產品的需求。

價值鏈變化中還有一個非常有意思的現象，就是聯合與解耦。“在一些自己不擅長的領域強強聯合，加快敏捷開發的周期，所以需要解耦。解耦需要核心競爭力，比如自研IP、產品可靠性，還包括質量體系是不是能夠支撐出海。聯合就在于針對工具鏈、生態等，怎么從底層去打通，到客戶的OS，到客戶API需求。關鍵之處在于芯片體系能否支撐客戶的平臺化和全球化。”

當芯片系統既要滿足智能化，又要在此基礎上做到可靠性，是要求極高的，對應投入的成本也很高。“汽車體系與生命安全息息相關，所以要求Zero defect（零缺陷），Zero defect不可能靠企業自身摸索成長，需要和優秀的伙伴一起變得更加優秀。兆易創新的Zero defect適合頭部的tier 1一起發展的，同時設有國家實驗中心，進行在研產品測試，并在供應鏈上與國內平臺形成合力。”

在市場戰略布局上，兆易創新首先關注增量市場，包括新能源、ADAS、CCU，并延展到給核心處理器供電的電源芯片，再到Driver、 Memory等應用領域，從通用走向細分。

在整車EE架構加速升級的大背景之下，MCU演進已成為汽車電子智能創新的關鍵推動因素之一。近日，兆易創新正式發布了第二代車規級MCU，同時，第一代為單核MCU供電的SBC也正式發布。第二代MCU GD32A7系列產品，可以滿足底盤等高端應用場景需求，進一步拓展了兆易創新在汽車電子領域的產品布局。

深耕汽車領域是長期主義，是從1到N的過程。兆易創新自2015年開始布局汽車電子領域，并在2019年和2022年陸續完成了GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100車規級認證，經過長期的技術沉淀和積累，憑借著產品的創新、可靠的質量和穩定便捷的供應和支持，兆易創新車規級存儲產品累計出貨量達1億顆，這也進一步凸顯了兆易創新持之以恒的投入和承諾。未來，兆易創新將緊跟市場，持續完善車規級相關產品和解決方案的布局，助力行業發展。

何芳引用著名投資人Petec Thiel的一句話總結到：“從1到N是Globalization過程，所以從1到N是需要不斷的優化和自我迭代，而真正的能夠支撐我們走得更遠的成長之路是0到1，就像小馬過河，找到一條適合自己成長的路。”