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2021年06月03日 | 模擬芯片前十榜單,德州儀器穩(wěn)居龍頭

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據(jù)ICinsights報(bào)道,模擬 IC 仍然是當(dāng)今幾乎所有以數(shù)字為中心的系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。消費(fèi)類(lèi)、計(jì)算、通信、汽車(chē)和工業(yè)/醫(yī)療系統(tǒng)依靠模擬設(shè)備來(lái)管理功耗并幫助延長(zhǎng)便攜式設(shè)備的電池壽命。


IC Insights在最新報(bào)告中對(duì) 2020 年領(lǐng)先的模擬 IC 供應(yīng)商進(jìn)行了排名(下圖)。這 10 家公司的模擬 IC 銷(xiāo)售額合計(jì)為 354 億美元,占去年模擬 IC 市場(chǎng)總額 570 億美元的 62%,與 2019 年的份額相同。

圖片
圖1

憑借 109 億美元的模擬銷(xiāo)售額和 19% 的市場(chǎng)份額,德州儀器在 2020 年繼續(xù)牢牢占據(jù)模擬設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。TI 的模擬銷(xiāo)售額與 2019 年相比增長(zhǎng)了約 6.5 億美元,即 6%。TI 2020 年的模擬收入占到了其 IC 銷(xiāo)售額136 億美元的 80%,占其半導(dǎo)體總收入 145 億美元的 75%。

統(tǒng)計(jì)顯示,到2020 年,TI 大約一半的模擬器件是在 300mm 晶圓上制造的。該公司此前曾表示,與使用 200mm 晶圓生產(chǎn)相比,在 300mm 晶圓上制造模擬 IC 將未封裝部件(在芯片級(jí))的成本降低了 40%。據(jù) TI 稱(chēng),在 300 毫米晶圓上制造的完全封裝和測(cè)試的 IC 成本比在 200 毫米晶圓廠制造的 IC 低約 20%。

憑借如此顯著的成本節(jié)約,TI 宣布了在德克薩斯州理查森建造 300 毫米晶圓廠的計(jì)劃,以支持未來(lái)的模擬增長(zhǎng)。新工廠將位于其現(xiàn)有的 300mm RFAB 工廠旁邊。TI 高管去年暗示該晶圓廠可能會(huì)在 2022 年開(kāi)始生產(chǎn)。

排名第二的模擬器件公司 (ADI) 的 2020 年模擬 IC 銷(xiāo)售額下降了 1%,至 51 億美元,占市場(chǎng)份額的 9%。ADI 表示,其模擬設(shè)備,包括其通過(guò) 2017 年收購(gòu)凌力爾特公司獲得的許多設(shè)備,解決了“從傳感器到云、直流到 100 GHz 及以上,以及納瓦到千瓦”的機(jī)會(huì)。ADI 在全球擁有超過(guò) 125,000 名客戶(hù)。其 2020 年最終用途應(yīng)用的銷(xiāo)售額是工業(yè) (53%)、通信 (21%)、汽車(chē) (14%) 和消費(fèi)者 (11%)。

Skyworks Solutions 在 2020 年排名中躍居第三。Skyworks 專(zhuān)注于手機(jī)和智能手機(jī)的前端模塊和功率放大器、用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的高度集成的 SiP 和 SoC 設(shè)備、電源管理芯片、精密模擬組件、WiFi 連接模塊和 IC,以及用于 ZigBee 和藍(lán)牙應(yīng)用的智能能源 IC。

Skyworks 指出,其 2020 年的超常增長(zhǎng)主要是由于對(duì)無(wú)線連接產(chǎn)品的總體需求增加以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解決方案在內(nèi)的技術(shù)升級(jí)周期的開(kāi)始。此外,這些下一代解決方案的每臺(tái)設(shè)備平均內(nèi)容有所增加。該公司表示,其芯片是三星、Oppo、Vivo、小米和其他一級(jí)玩家推出的 5G 智能手機(jī)中的重要組成部分。

歐洲三大IC供應(yīng)商——英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦——均入選2020年前10名模擬供應(yīng)商。它們合計(jì)占全球市場(chǎng)份額的17%,比2019年下降了一個(gè)百分點(diǎn)。英飛凌排名最高歐洲模擬供應(yīng)商,銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 2%,達(dá)到 38 億美元。英飛凌繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)(2020 年銷(xiāo)售額的 41%)和電源/傳感器系統(tǒng)(2020 年銷(xiāo)售額的 31%)應(yīng)用中的影響力。工業(yè)電源控制 (16%) 和連接安全 (11%) 完善了其其他主要的最終用途應(yīng)用程序。

ST 排名第五,模擬銷(xiāo)售額下滑 1% 至 33 億美元(6% 市場(chǎng)份額),NXP 排名第六,銷(xiāo)售額為 25 億美元(4% 市場(chǎng)份額)。ST 的模擬重點(diǎn)是運(yùn)動(dòng)控制(電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 IC 和高壓驅(qū)動(dòng)器 IC)、自動(dòng)化(智能電源開(kāi)關(guān))和能源管理(電力線通信 IC)應(yīng)用。恩智浦的一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域是汽車(chē),其模擬銷(xiāo)售是新興系統(tǒng)(如激光雷達(dá)、車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)和 5G)的重要組成部分。

應(yīng)該注意的是,IC Insights 對(duì)模擬銷(xiāo)售最高的排名是基于 WSTS 建立的定義,即“如果設(shè)備中集成電路總芯片面積的至少 50% 被歸類(lèi)為模擬設(shè)備,設(shè)備被模擬電路占用。” 例如,一些模擬公司將不到 50% 的模擬電路嵌入到他們的各種邏輯芯片中。IC Insights 根據(jù) WSTS 定義將這些設(shè)備分類(lèi)為特定應(yīng)用的邏輯或其他類(lèi)型的組件。


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