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2021年08月31日 | 半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能塞爆,七大電子元件缺料

發(fā)布者:Serendipitous55 來(lái)源: 芯智訊關(guān)鍵字:半導(dǎo)體  電子元件 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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半導(dǎo)體晶圓成熟制程產(chǎn)能塞爆,整體觀察,微控制器(MCU)、濾波器、面板驅(qū)動(dòng)芯片、功率元件和電源管理芯片、時(shí)序控制器、傳感器元件,加上被動(dòng)元件七大元件缺料,半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件缺貨也產(chǎn)生長(zhǎng)短料問(wèn)題。


這讓上游晶圓代工廠笑開(kāi)了懷,但是中游模組廠商壓力沉重,下游包括筆記型電腦、手機(jī)等消費(fèi)電子以及汽車(chē)和電動(dòng)車(chē)廠商出貨產(chǎn)生隱憂,形成電子資通訊產(chǎn)業(yè)「上肥下瘦」的特殊情景。


國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆指出,目前晶圓廠成熟制程制先進(jìn)制程產(chǎn)能均短缺,包括車(chē)用、網(wǎng)通及Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器(MCU)、電源和分離式元件、面板驅(qū)動(dòng)芯片等,都持續(xù)供不應(yīng)求。他預(yù)期晶圓廠產(chǎn)能吃緊狀況將會(huì)延續(xù),尤其是8吋晶圓廠,車(chē)用芯片供應(yīng)限制狀況將延續(xù)到明年。


產(chǎn)業(yè)人士表示,汽車(chē)電子化和電動(dòng)車(chē)滲透率提高,帶動(dòng)車(chē)用電子需求量大幅成長(zhǎng),而關(guān)鍵車(chē)用電子包括微控制器、CMOS 影像感測(cè)元件(CIS)、電源管理IC、觸控IC 等元件,多采用8 吋晶圓廠成熟制程,此外手機(jī)、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品大量采用的面板驅(qū)動(dòng)IC 和CIS 感測(cè)元件,也多以8 吋成熟制程制造,8 吋晶圓廠產(chǎn)能早已供不應(yīng)求。


加上時(shí)脈控制器(TCON)、面板驅(qū)動(dòng)暨觸控整合單芯片(TDDI)、中高階微控制器等元件,高度采用12 吋晶圓廠包括65nm、40nm、28nm等成熟制程;而5G 手機(jī)和基站、服務(wù)器和資料中心所需高效能運(yùn)算(HPC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等應(yīng)用帶動(dòng)高階處理器和系統(tǒng)單芯片(SoC)需求,也塞爆晶圓代工廠12 吋先進(jìn)制程產(chǎn)能。


筆電和電腦品牌大廠戴爾(Dell)點(diǎn)出,包括時(shí)脈控制器、微控制器、電源芯片和面板驅(qū)動(dòng)IC 等供應(yīng)仍有挑戰(zhàn),戴爾不諱言指出仍受限部分關(guān)鍵元件短缺,預(yù)期第3 季和第4 季零組件價(jià)格仍將呈現(xiàn)通貨膨脹傾向。


鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉也指出,全球芯片和零組件缺料,主要是半導(dǎo)體成熟制程元件供應(yīng)吃緊;此外亞洲COVID-19 疫情擴(kuò)大,對(duì)全球資通訊產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈影響待觀察。


仁寶董事長(zhǎng)許勝雄表示,缺料問(wèn)題確實(shí)困擾企業(yè)界,若到今年底零組件供應(yīng)狀況能紓緩,仍要注意如何避免長(zhǎng)短料問(wèn)題可能導(dǎo)致報(bào)廢增加。


晶圓代工廠格芯(Global Foundries)執(zhí)行長(zhǎng)柯斐德(Tom Caulfield)指出,目前半導(dǎo)體芯片短缺,全球產(chǎn)業(yè)深受影響,半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能必須加速擴(kuò)充,因應(yīng)市場(chǎng)需求。


戴爾也不諱言點(diǎn)名,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更多產(chǎn)能,不過(guò)產(chǎn)能持續(xù)受限,尤其是中階制程(trailing node)、大部分來(lái)自8 吋晶圓制造的關(guān)鍵元件持續(xù)吃緊,而8 吋晶圓廠的投資也相對(duì)有限,預(yù)期中階制程的關(guān)鍵元件吃緊狀況將延續(xù)到明年;盡管如此,戴爾仍沒(méi)有跨足半導(dǎo)體領(lǐng)域的規(guī)劃。


結(jié)構(gòu)性因素是半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求的主因之一,產(chǎn)業(yè)人士表示,因?yàn)?2 吋先進(jìn)制程售價(jià)可支撐初期新建廠成本,但8 吋及成熟12 吋晶圓制程蓋新廠就虧損,影響廠商建新廠意愿,因此市場(chǎng)產(chǎn)能增加有限,也加重半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺料情況。


半導(dǎo)體缺料和長(zhǎng)短料問(wèn)題,已經(jīng)影響中游模組廠出貨表現(xiàn),鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY董事長(zhǎng)徐文一表示,模組出貨已受到全球半導(dǎo)體芯片和被動(dòng)元件缺料影響。


下半年一般是消費(fèi)電子產(chǎn)品旺季,不過(guò)訊芯-KY 指出,由于疫情影響,半導(dǎo)體芯片和被動(dòng)元件缺料狀況相當(dāng)嚴(yán)重,預(yù)估今年缺料狀況看不到緩解。


半導(dǎo)體構(gòu)裝廠同欣電總經(jīng)理呂紹萍指出,馬來(lái)西亞和越南疫情仍有變數(shù),例如馬來(lái)西亞疫情對(duì)8 月部分陶瓷基板和混合積體電路模組客戶有部分影響;呂紹萍表示,由于疫情干擾運(yùn)輸,缺料的確是頭痛的問(wèn)題,同欣電透過(guò)分散原物料供應(yīng)商因應(yīng)。


臺(tái)灣封測(cè)供應(yīng)鏈廠商也感受到缺料嚴(yán)峻,測(cè)試介面廠中華精測(cè)總經(jīng)理黃水可指出,半導(dǎo)體缺料的確受到疫情影響,加上Delta 病毒疫情變數(shù)再起,他預(yù)估缺料狀況到明年仍無(wú)法解決。


面板驅(qū)動(dòng)芯片和記憶體封測(cè)廠南茂董事長(zhǎng)鄭世杰表示,面板驅(qū)動(dòng)IC 晶圓來(lái)料不順,短期晶圓供貨吃緊看不到紓解,記憶體材料交期也拉長(zhǎng)。


曾瑞榆指出,半導(dǎo)體后段封裝測(cè)試的打線封裝、IC 載板、導(dǎo)線架、環(huán)氧樹(shù)脂成型材料等,供應(yīng)也非常吃緊。


半導(dǎo)體芯片缺料也帶動(dòng)半導(dǎo)體制程設(shè)備供不應(yīng)求,根據(jù)韓國(guó)媒體The Elec 研究報(bào)導(dǎo),截止7 月艾司摩爾(ASML)的ArF 光阻設(shè)備交期拉長(zhǎng)至24 個(gè)月、I-line 掃描儀和極紫外曝光設(shè)備交期延長(zhǎng)至18 個(gè)月,8 吋晶圓設(shè)備交期拉長(zhǎng)至13 個(gè)月至14 個(gè)月。


曾瑞榆指出,半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件短缺,也可能影響全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),設(shè)備交期拉長(zhǎng)可能影響資本支出規(guī)劃,例如晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學(xué)法所需材料等,供給相當(dāng)吃緊,預(yù)估未來(lái)幾季晶圓供應(yīng)將持續(xù)短缺。


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