本文編譯自TOMSHARDWARE
導致計算機組件持續短缺的原因很多，其中之一就是缺乏稱為ABF基板的材料。好消息是，像AMD和Intel這樣的公司正在認真考慮這一問題，并正在投資于封裝設施和基板生產。
各種各樣的芯片使用層壓封裝，從用于客戶端PC的廉價入門級處理器到用于服務器的復雜高端CPU。通常，使用層壓封裝的芯片也會使用具有絕緣堆積膜（ABF）的IC基板，該膜僅由一家公司，味之素精細技術有限公司制造。
雖然有數十家公司封裝芯片并使用ABF基板，但只有一家ABF供應商必須為它們提供服務。但是隨著今年的持續發展，這家日本公司也不是半導體瓶頸，而是像ASE Technology這樣的OSAT（外包的組裝和測試）公司。
今年早些時候，許多頂級封裝公司發誓要提高其生產能力。但是對于大型公司而言，明顯的產能增加是復雜的，因為設備供應商不能簡單地在一夜之間增加產量。但是現在，即使是二線OSAT玩家也已經宣布了擴大容量的計劃。例如，DigiTimes報道，Kinsus計劃今年將其ABF的運營能力提高30％。但是芯片封裝公司并不是唯一可以解決芯片問題的公司。
AMD首席執行官Lisa Su在本周的電話會議上表示：“總的來說，如果我們考慮今年的需求，需求將比我們的預期要高。我們與供應鏈合作伙伴緊密合作。因此，無論是晶圓還是后端封裝測試，產能或基板產能，我們都將其及時應用在產品線上。”
AMD曾經擁有封裝，測試，標記和包裝生產線，但在2016年公司急需資金時將其出售。顯然，AMD希望通過投資OSAT和基板合作伙伴來解決其芯片短缺的問題，以獲得專門針對AMD的產能。
Su表示：“我們將繼續特別是在基材方面著重發展，該行業的投資不足。因此，我們已經抓住機會投資了一些專門用于AMD的基板產能，這將是我們繼續做的事情。”
英特爾在多個國家/地區擁有自己的芯片生產以及測試和組裝設施。但是顯然內部封裝能力不足以應對英特爾的需求，英特爾在2018年至2019年面臨短缺之后，在最近一年大幅提高了其芯片產出能力。為了滿足對其產品的需求，英特爾正在與第三方基板合作伙伴合伙開發產品。
英特爾首席執行官Pat Gelsinger在最近的一次電話會議上說：“通過與我們的供應商緊密合作，我們正在創造性地利用內部封裝工廠布局來消除對基板供應的主要限制。該功能將于第二季度上線，到2021年將增加數百萬個。IDM模型使我們能夠靈活地應對不斷變化的市場。”
AMD可能是遭受芯片生產危機影響最大的公司之一。 2020年下半年，該公司必須向微軟和索尼的合作伙伴提供超過1000萬片SoC，用于去年11月推出的Xbox Series X，Xbox Series S和PlayStation 5。大約在同一時間，AMD推出了基于Zen 3微體系結構的Ryzen 5000系列CPU以及運行RDNA2架構的Radeon RX 6000系列GPU。
最終，AMD承認無法滿足其產能需求，因為它無法從其制造合作伙伴那里購買足夠的芯片，并且其OSAT合作伙伴也沒有足夠的能力來測試和封裝這些芯片。
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