應(yīng)用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
2021財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)
應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收51.6億美元。基于GAAP（一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則），公司毛利率為45.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為12.8億美元，占凈銷售額的24.9%，每股盈余（EPS）為1.22美元。
在調(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上，公司毛利率為45.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)15億美元，占凈銷售額的29%，每股盈余為1.39美元。
公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流14.2億美元，向股東支付2.01億美元股息。
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“在公司的第一財(cái)季，主要的宏觀和行業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)了硅在廣泛市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)域中消耗量的不斷增長(zhǎng)，我們得以見(jiàn)證半導(dǎo)體業(yè)務(wù)需求的持續(xù)加速。應(yīng)用材料公司擁有強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，憑借廣泛的產(chǎn)品組合、對(duì)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的迅速反應(yīng)、以及新產(chǎn)品的吸引力，將使我們?cè)?021年及今后繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)地位并領(lǐng)先于市場(chǎng)發(fā)展。”
業(yè)務(wù)展望
展望2021財(cái)年第二季度，應(yīng)用材料公司預(yù)計(jì)凈銷售額約為53.9億美元，浮動(dòng)范圍為2億美元。調(diào)整后的非GAAP稀釋每股盈余預(yù)計(jì)在1.44美元至1.56美元之間。
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史海拾趣
HTC Korea（前身為TAEJIN Technology Co., Ltd.）成立于2000年，最初以Linear IC產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)為主，逐步在通信、消費(fèi)類及PC等應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展。然而，公司的真正突破發(fā)生在2006年，這一年HTC決定從OEM代工廠轉(zhuǎn)型為自主品牌制造商。這一轉(zhuǎn)型并非易事，面臨著合作伙伴轉(zhuǎn)變?yōu)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致股價(jià)一度暴跌。但HTC堅(jiān)持下來(lái)，推出了HTC Touch和HTC Diamond等經(jīng)典機(jī)型，成功吸引了市場(chǎng)的關(guān)注，股價(jià)逐漸回升，最終奠定了其在手機(jī)市場(chǎng)的重要地位。
HTC Korea自成立以來(lái)，一直致力于國(guó)際化布局，與全球各地的合作伙伴建立了良好的關(guān)系。目前，HTC的產(chǎn)品已在歐美、亞泰地區(qū)大量銷售，與各地的電信運(yùn)營(yíng)商、芯片制造商等保持了緊密的合作關(guān)系。這種廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)為HTC提供了強(qiáng)大的市場(chǎng)支持和技術(shù)保障，推動(dòng)了其在全球范圍內(nèi)的快速發(fā)展。同時(shí)，HTC還通過(guò)了ISO9001及ISO14001質(zhì)量體系認(rèn)證，以系統(tǒng)、人性化的管理努力成為行業(yè)的佼佼者。
“Global Memory Tech”公司在HMC技術(shù)的研發(fā)過(guò)程中，深刻認(rèn)識(shí)到國(guó)際合作的重要性。該公司積極與全球各地的科研機(jī)構(gòu)、高校和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織合作，共同推動(dòng)HMC技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。通過(guò)不懈努力，Global Memory Tech成功推動(dòng)了HMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定，為HMC技術(shù)的廣泛應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)，該公司還通過(guò)技術(shù)授權(quán)和合作生產(chǎn)的方式，與多家國(guó)際企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系。
進(jìn)入20世紀(jì)60年代，ERNI開(kāi)始關(guān)注連接器技術(shù)的發(fā)展。他們意識(shí)到，隨著電子設(shè)備的日益復(fù)雜和多樣化，對(duì)連接器技術(shù)的需求也將不斷增長(zhǎng)。因此，ERNI投入大量資源進(jìn)行研發(fā)，終于在1967年成功開(kāi)發(fā)出第一個(gè)背板連接器，這一創(chuàng)新技術(shù)迅速成為公司的核心產(chǎn)品，也為ERNI在連接器市場(chǎng)贏得了聲譽(yù)。
Cembre SPA的創(chuàng)始人，以其對(duì)電子行業(yè)的深刻理解和遠(yuǎn)見(jiàn)，于XXXX年創(chuàng)立了這家公司。在初創(chuàng)期，他看到了電氣連接和固定技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域中的巨大潛力，并決定專注于此。公司最初的產(chǎn)品線集中在電纜接頭和固定設(shè)備上，這些產(chǎn)品以其高質(zhì)量和易用性迅速獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。
Digi International一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品擴(kuò)展。公司提供的無(wú)線產(chǎn)品、云計(jì)算平臺(tái)以及開(kāi)發(fā)服務(wù)在業(yè)界享有盛譽(yù)。為了滿足不同客戶的需求，Digi不斷推出新產(chǎn)品，如無(wú)線XBee?模塊，這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如智能交通系統(tǒng)、無(wú)人機(jī)控制等。
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