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2020年09月09日 | 芯際探索——2020新思開發者大會的些許感受

發布者:EEWorld資訊 來源: EEWORLD關鍵字:新思科技  SNUG 手機看文章 掃描二維碼
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作為需要不斷創新的半導體產業來說,EDA公司更是需要先行一步,為客戶的創新提供更創新的工具,新思科技等一直就是EDA行業的創新代表。


新思開發者大會(前身為SNUG,新思用戶大會)最期待的,除了技術革新之外,就是每年的不同主題了。今年配合人類太空探索所推出的“芯際探索”主題,代表了新思科技不斷創新的追求,現場也充滿了眾多太空元素。


新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群表示:“我們要像人類探求宇宙,探索星際的未知一樣,探索芯片的未來。我們愿與所有開發者共思同行,探索更多未知邊際,帶領國內技術研發力量走向更深遠未來,以創新改變世界。”


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新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群


開發者大會的意義


今年是新思開發者大會30周年紀念,遺憾由于COVID-19的原因,新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬博士只能在視頻中同大家共同慶祝。陳志寬介紹了新思科技開發者大會的演進史。


1990年,陳志寬剛剛加入新思,正好趕上了1991年第一屆新思科技開發者大會的籌備,公司彼時已經確定了大會使命,不止是要新思與用戶間進行技術交流,更是需要搭建起用戶之間溝通交流、學習的臺子,30年來新思開發者大會也始終秉承著這一理念繼續前行。所以在COVID-19 來臨之際,其他公司都選擇用視頻直播等方式進行各種交流之時,新思科技依舊選擇在中國開啟了2020首場線下開發者大會。目前來看,有些地方開發者大會確實取消了,是否還有線上不得而知,也許新思的這份堅持也許是來自半導體工程師的嚴謹或固執?(當然新思推出了很多網絡培訓或學習項目,但是不包括開發者大會。)


陳志寬在視頻中回顧了新思科技大會30年來的議程主題,切實反映出了半導體產業的發展歷程。1991年討論的是1微米CPU,1999年制程已經到了180nm,討論的主題也變成隨著SoC設計復雜度增加,新思開始重視為客戶提供設計、驗證、IP復用在內的各種復雜工具。2007年的時候,由于漏電原因,主流制程停滯在65nm很久,所以當時的主題就是如何才能繼續縮放。2011年主題是Cheaper,Better,Sooner。2015年,IoT市場需求開始誕生,新思科技開始提出Shift-Left設計方法學。2016年,請來了胡正明講解FinFET。2017年是德州大學教授分享機器人的學習與推理。2019年是NVIDIA深度學習研究副總裁帶來的無監督學習應用。


不夸張的說,開發者大會的演講內容,和電子乃至整個科技界的發展趨勢是相同的,畢竟芯片是一切科技得以實現的基石。


陳志寬強調,2019年,新思中國將用戶大會更名為開發者大會。“這是一個巨大的改變,我們希望能夠以此促進開發者之間的交流實現產業鏈層面交流,融合整個產業生態。”


致敬開發者——產業鏈層面的交流


《創新說》


葛群介紹了新思今年來做的一些產業鏈層面的事情,目的與其演講題目一致《與開發者共思同行,探索芯片邊際》。


“近年來大家開始意識到芯片的重要意義,但作為幕后英雄,開發者總是干得多說得少,缺乏發聲機會,作為價值創造者的他們需要認同感。”于是新思科技開始著手進行開發者群體調研,一共收到來自8個一線城市的2700多份回復,名為“創芯說”的開發者調研活動,一方面是了解開發者的狀態,并可以為之提供更好的服務,但更重要的是,讓整個產業界都了解核心科技開發者的狀態,傳遞更多聲音。


葛群簡要介紹了《創芯說》白皮書的一些調查結果,比如:


針對挑戰:開發者認為芯片設計最重要的挑戰是產品定義和市場需求定義,其次是一次流片成功,以及協調內部資源等。


針對職業規劃:超過一半開發者希望成為絕頂技術專家,27%希望轉型成為項目經理。


針對開發約束:依次包括交付周期、品質、一次流片、臨時增加的需求以及成本。


針對工作時長:80%人超過8小時。


針對解決問題途徑:92%的人在自己圈子內解決,8%的人依靠外部資源。


針對職業焦慮感:87%開發者認為是難度高,產業更迭快,需要終身學習。


加班時間調查:80%認為超過8小時,996是常態,


解決問題的方法:92%的開發者基本都是同自己圈內尋找經驗分享,8%的人尋求外部幫助。


《創芯說》還有很多很多調查,等白皮書出來之后,所有開發者或者對芯片開發者想法好奇的人士都值得一看。


《芯路》


另外一個有溫度的活動總結,是《芯路》的電子書發布。《芯路》是新思中國成立25周年的特別禮物,著眼于展示中國集成電路產業25年發展史,通過采訪多位行業專家,從他們的故事分享中,從中國芯25年發展的變革者之中,探尋行業發展之路。


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本次SNUG中,新思也特別邀請到4位參與視頻錄制活動的行業意見領袖,包括紫光展銳CEO楚慶、清華大學電子工程系教授及系主任汪玉、地平線創始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱現場進行了精彩的圓桌對話,作為開發者領袖與開發者展開精彩的頭腦碰撞。他們認為,開發者們雖然面臨著創新過程中的種種挑戰與壓力,但他們依然渴望通過創新獲得價值認可,也需要更多機會創造價值。對于開發者而言,當前是最好的時代——更開放的行業生態交流、更廣闊的技術創新空間、更全面的產業人才支持。


嘉賓們也表示,除了專注技術的開發者,中國集成電路產業還需要大量擁有全產業鏈思維的產品經理、架構師等人才,能夠從應用層面出發,準確把握產品定義和規劃,并預見市場和技術未來的變化,從而幫助整個產業實現更有價值的創新,拓展人類知識的邊界。


談及如何在產品定義階段準確把握未來的需求,這些行業領袖分享了自身的經驗,他們認為,企業不僅要通過市場調研了解未來用戶的需求,還需要“向兩邊看”,分析包括競爭對手在內的全產業鏈各個環節對于未來的預期,腳踏實地根據技術發展客觀規律規劃產品。


持續創新的2020


如果說《創新說》的調研活動或者《芯路》的發布體現出SNUG關懷創新的人文一面,那么新品的發布則充分用硬實力證明了新思科技的創新。


新思首席運營官Sassine Ghazi通過現場視頻,介紹了新思推出的三款全新產品,包括DSO.ai、RTL Architect和3DIC Compiler。


DSO.ai(Design Space Optimization AI),顧名思義,其可以利用AI技術在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標,大幅提升芯片設計團隊整體生產力,利用DSO.ai具有可優化設計解決方案,加速產品上市時間以及通過自動化優化產品等多方面優勢。目前,三星已經采用了DSO.ai技術,三星設計平臺開發部執行副總裁Jaehong Park就曾表示:“新思DSO.ai能系統地找到最佳解決方案,從而實現性能、功耗與面積優化的突破。此外,原本需要多位設計專家耗時一個多月才可完成的設計,DSO.ai只要短短3天即可完成(提速近10倍)。”


RTL Architect則是業界首個物理感知RTL設計系統,可將芯片設計周期減半,并提供卓越的結果質量。現有的用于估計RTL質量的點工具解決方案由于下游實施的準確性較差而受到嚴重限制。早期設計周期的不準確性導致下游實現工具需要相互彌補,通常需要返回并進行RTL更改來實現PPA目標。RTL Architect基于Fusion Design Platform實現環境的快速多目標預測引擎來應對這些挑戰,從而準確預測下游實施的PPA。RTL Architect使RTL開發者能夠查明源代碼中的瓶頸,從而提高RTL質量。


3DIC Compiler平臺提供一個前所未有的完全集成、高性能且易于使用的環境,可集架構探究、設計、實現和signoff于一體,并且優化了信號、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler,IC設計和封裝團隊能夠實現無與倫比的多裸晶芯片集成、協同設計和更快地收斂。此外,3DIC Compiler為所有視圖(架構、規劃、設計、實現、分析和signoff)提供獨特且用戶友好的可視化功能(如360°三維視圖、交叉探測等),在IC封裝可用性方面樹立了新的標準。


而當被問及未來最期待的EDA技術趨勢時,Sassine也分享了他的看法:“定制設計與仿真、硅生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)是我最為期待的兩個技術發展方向。新思科技近年來在定制設計與仿真領域投入巨大,之后也即將在一些創新方向上取得突破。而硅生命周期管理則是新思科技所關注的一個全新領域,這一技術將幫助開發者管理從SoC層面、硅片層面到應用層面的整個芯片生命周期。”


與合作伙伴同行


此次SNUG現場還攜手百度、黑芝麻、燧原科技、紫光國微等合作伙伴設置了人工智能與智能汽車兩大應用場景展區,通過貫穿產業鏈的前沿技術應用與芯片開發方案展示,生動地展示了兩大應用領域先進芯片的開發挑戰和難度,展現了新思科技的工具如何協助芯片企業應對開發挑戰。


在人工智能領域,需要從算法到軟件的高效收斂,需要HBM2高帶寬總線,需要優化功耗、性能、精度及成本等多角度因素,也需要確保產品的交付周期及交付質量。新思科技通過提供ZeBu硬件仿真平臺,HAPS-80原型驗證平臺以及虛擬開發平臺,助力于客戶的軟硬件協同開發,實現提前驗證。同時,為了加速AI芯片開發,新思科技提供了大量內存、接口以及處理等IP,幫助加速AI SoC的開發。


在汽車領域,目前主要的痛點包括需要提前開發芯片模型以便給系統更好的驗證和測試周期,不斷嚴苛的車規級要求以及芯片將如何滿足汽車領域不斷增長的軟件所帶來的性能、功耗等需求。為此,新思科技提供了8項技術,包括仿真、虛擬開發/測試以及安全分析,為OEM、Tier1以及芯片設計公司提供開發效率,安全性和可靠性等保證。此外,新思科技的廣泛IP,也加速車載SoC的開發。


結尾


人類的科技史,就是向著星辰大海不斷前進的探索史,而堅持創新、追求未知的開發者是推動人類科技車輪滾滾向前的主要力量。在下一個以芯片為基石的時代,新思將陪伴著廣大開發者探索“芯際”,以新的設計技術和方法學驅動芯片創新,賦能未來應用。


正如葛群近年來就成功推動新思全球人工智能實驗室在中國的設立,從而賦能更多開發者。


在不斷探索未知的時代,不光是新思科技,所有的奮斗者都在用創新來致敬這個年代。


讓我們一起加油吧。

關鍵字:新思科技  SNUG 引用地址:芯際探索——2020新思開發者大會的些許感受

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