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2020年02月28日 | 紫光展銳技術(shù)實(shí)力迎來(lái)高光時(shí)刻!全球首款6nm 5G芯片將于年

發(fā)布者:科技思想家 來(lái)源: 愛(ài)集微關(guān)鍵字:紫光展銳  6nm  5G 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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如果說(shuō) 2019 年是紫光展銳迎來(lái)全新面貌的一年,那么 2020 年一定是展銳奮起直追的關(guān)鍵一年。無(wú)論是戰(zhàn)略調(diào)整、質(zhì)量管理、產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)突破,新展銳無(wú)不在用實(shí)力向外界展示其不同以往的嶄新一面。

尤其是在 5G 這一萬(wàn)眾矚目的賽道上,已躋身全球 5G 第一梯隊(duì)的展銳表現(xiàn)不俗。繼去年發(fā)布了首款 5G 基帶芯片春藤 V510 之后,今年展銳再次不負(fù)期待推出首款 5G SoC——虎賁 T7520。據(jù)悉,該款芯片是全球首款采用臺(tái)積電先進(jìn) 6nm EUV 制程工藝的 5G 芯片,預(yù)計(jì)將于今年年內(nèi)量產(chǎn)。

先進(jìn)工藝的領(lǐng)先

眾所周知,5G 芯片和先進(jìn)工藝密不可分。作為展銳今年全面發(fā)力 5G 的首款重磅產(chǎn)品,虎賁 T7520 一經(jīng)推出便備受矚目。而從展銳公開(kāi)的性能參數(shù)來(lái)看,6nm EUV 制程工藝無(wú)疑是虎賁 T7520 最讓人驚喜的技術(shù)指標(biāo)。

談到先進(jìn)工藝,都知道集成電路自誕生 60 多年以來(lái)一直遵循摩爾定律的發(fā)展方向,但在過(guò)去的 10 多年里,摩爾定律在微縮方面遇到了一定的技術(shù)困難和瓶頸。即便如此,臺(tái)積電還是率先在工藝技術(shù)上取得了突破。從而保證摩爾定律得以延伸和發(fā)展。

據(jù)臺(tái)積電中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平介紹,臺(tái)積電所取得的突破主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:一是在新材料方面,以硫化鉬為代表的新材料助力其突破了很多技術(shù)瓶頸;二是在新晶體管架構(gòu)方面,主要代表便是鰭式場(chǎng)效應(yīng)管(FinFET);三是在光刻技術(shù)方面,EUV 的出現(xiàn)打破了光刻技術(shù)瓶頸。

2017 年,臺(tái)積電推出了 7nm 工藝技術(shù),并于 2018 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。引用了新材料和新晶體管架構(gòu)的 7nm 獲得了芯片廠商的青睞。但由于 2017 年的時(shí)候 EUV 技術(shù)尚未成熟,因此第一代的 7nm 并未采用 EUV。而第二代、第三代 7nm 憑借 EUV 技術(shù),以及新材料、新晶體管架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍。

在過(guò)去的幾年里,5G 芯片廠商都將 7nm 作為首選的工藝制程。但從去年開(kāi)始,臺(tái)積電在 7nm 的基礎(chǔ)上結(jié)合 EUV 技術(shù),創(chuàng)造出了一個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn) 6nm。

陳平表示,6nm 是 7nm 的延伸和拓展,使用了 EUV 技術(shù)的 6nm 使得臺(tái)積電的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)時(shí)間都得到了極大改善,不僅晶體管密度相比 7nm 提高了 18%,功耗也降低了8%。與此同時(shí),由于 6nm 和 7nm 在生態(tài)環(huán)境上是兼容的,所以很多在 7nm 上產(chǎn)生的設(shè)計(jì) IP 也可以在 6nm 上復(fù)用。

紫光展銳首席執(zhí)行官楚慶

“實(shí)際上 2018 年底展銳便決定采用 6nm 工藝。第一款使用 EUV 的工藝節(jié)點(diǎn)是 7nm,但作為第一款使用 EUV 的工藝,不可避免會(huì)遇到各種麻煩,而 6nm 對(duì)于 EUV 的使用已經(jīng)達(dá)到更加成熟的新節(jié)點(diǎn)。”紫光展銳首席執(zhí)行官楚慶說(shuō)道。

正是基于專業(yè)技術(shù)的判斷和前瞻性的考量,6nm 成為了展銳首選的先進(jìn)工藝制程,而虎賁 T7520 成為了全球首款采用 6nm 工藝的 5G 芯片。這一革命性的突破,展現(xiàn)出展銳在 5G 時(shí)代的不俗實(shí)力與野心。

提高技術(shù)的決心

2018年12月,楚慶正式加入紫光集團(tuán)并任職為紫光展銳CEO。楚慶的加入不僅為展銳帶來(lái)了一場(chǎng)有史以來(lái)最為深刻的變革,同時(shí)其強(qiáng)調(diào)未來(lái)展銳要高舉“高技術(shù)、高質(zhì)量”這兩面旗幟不斷奮發(fā)向前。如今看來(lái),新展銳確實(shí)正在一步步兌現(xiàn)它的承諾。

2019 一整年,展銳在提高質(zhì)量方面不遺余力,其不僅成立了質(zhì)量與運(yùn)作管理部,啟用國(guó)內(nèi)最早從事芯片端到端質(zhì)量管理的專家陳雨風(fēng)任首席質(zhì)量官,還引入IPD(集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā))、CMMI(能力成熟度模型集成)和TMMi(測(cè)試成熟度模型集成)等管理模式,進(jìn)一步規(guī)范研發(fā)流程,提升管理水平。

與此同時(shí),展銳去年下半年還啟動(dòng)了研發(fā)體系的“火鳳凰”的戰(zhàn)略項(xiàng)目,目標(biāo)是把所有的核心代碼全部在新的管理體制下重寫。顯然,這一切的努力并未白付,如今高質(zhì)量已融入到展銳的血液中,并成為展銳與更多一線終端客戶合作的橋梁。

而 2020 年伊始展銳舉辦的 5G 新品線上發(fā)布會(huì),無(wú)疑也證明了其在提高技術(shù)方面的決心。除了上文提到的采用臺(tái)積電 6nm EUV 先進(jìn)工藝的虎賁 T7520,展銳還帶來(lái)了由首款 5G 基帶芯片春藤 V510 和虎賁 T710 應(yīng)用處理器組合而成的虎賁 T7510 芯片。

虎賁 T7510 最大的亮點(diǎn)在于它是展銳首款 5G 與 AI 完美融合的芯片產(chǎn)品。據(jù)悉,春藤 V510 是展銳去年發(fā)布的首款 5G 基帶芯片,采用 12nm 工藝,有著高集成、高性能、低功耗等技術(shù)優(yōu)勢(shì),可廣泛應(yīng)用于不同場(chǎng)景。而虎賁 T710 是展銳在去年 8 月發(fā)布的高性能 AI 應(yīng)用處理器,得益于優(yōu)異的架構(gòu)和算力,曾在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院 AI Benchmark 跑分榮登榜首。目前,首款搭載虎賁 T7510 的 5G 終端手機(jī)海信 F50 也已面世。

在展銳看來(lái),5G 和 AI 技術(shù)的結(jié)合構(gòu)成了未來(lái)的生活場(chǎng)景,缺一不可。正如楚慶之前在某公開(kāi)場(chǎng)合所說(shuō):“如果 5G 不跟 AI 在一起,就像一條船上面沒(méi)有貨物,這是一條沒(méi)有價(jià)值的船。”

當(dāng)然收獲的背后自然離不開(kāi)巨大的付出。無(wú)論是 5G 或是 AI,展銳的投入無(wú)疑是龐大的。首先在 5G 方面,自 2015 年底啟動(dòng) 5G 研發(fā)以來(lái),每年展銳投入有數(shù)億美元。同時(shí)還投入了 2500 名工程師在 5G 研發(fā)上,超過(guò)公司人數(shù)的一半。而在 AI 方面,展銳同西安交大共建了人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,未來(lái) 5 年展銳將投資 1 億元用于 AI 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室研發(fā)。

結(jié)語(yǔ):芯片雖小,但研發(fā)卻不易。尤其是隨著工藝技術(shù)的不斷提升,對(duì)于芯片廠商的考驗(yàn)也越來(lái)越大,資金、人才、技術(shù)缺一不可,而這也是 5G 時(shí)代全球可研發(fā)基帶芯片的廠商只剩五家的原因所在。慶幸的是,展銳在 5G 和 AI 技術(shù)快速發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),不僅將積累多年的技術(shù)實(shí)力發(fā)揮到了極致,同時(shí)也向大家展示了它未來(lái)不容小覷的價(jià)值。


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