IC Insights預測，2020年至2021年，半導體制造商將“創紀錄”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增長將來自遠東地區。而最近的“制造業調查”顯示，美國所有行業的制造商幾乎都減少了對2020年的資本支出預算。
通常情況下，IC行業都是通過增加晶圓片的數量、而非增加每個晶圓片Die的數量來滿足IC市場大部分的需求。從2000年到2019年，每個晶圓片的優質IC數量平均每年僅增長0.9%。因此，在2000-2019年期間，平均每年IC單位體積增長的86%是通過增加晶圓片實現的，而只有14%是根據每個晶圓片Die的數量的增加來實現的。
在2019年之前的幾年里，產能利用率很高，導致IC平均售價不斷攀升，尤其是DRAM和NAND閃存芯片。為應對供應短缺，中國在2017年至2018年期間啟動了許多擴大晶圓產能的新項目，但業界擔心新增產能會過剩。恰逢2019年，市場環境低迷及這些額外產能的增加，導致產能總利用率從2018年的94%下降到86%。
即使在需求最旺盛的時期，零部件制造商也不愿增加產能。其實在2000年初的時候，就出現過因需求突然放緩，價值數十億美元的組件變得過剩的情況發生。
由于DRAM和NANDFlash閃存芯片的均價在2019年大幅下降，許多內存制造商推遲了部分產能擴張計劃。由于這些計劃只是被推遲而沒有被取消，因此，仍然會有大量的IC容量預計將在2020年和2021年投入使用。
預測顯示，到2020年，每年可能增加多達1790萬片晶圓（相當于200毫米規格）的新IC，其次是2021年將再增加2080萬片晶圓，這將是創下歷史記錄新高的一年。這些新產能中的很大一部分預計將由外國公司（如三星、SK海力士等）和中國本土公司（如長江存儲、華虹-宏力等）在中國市場增加。
過去五年（2014-2019年）IC的年均產能增幅僅為5.1%。從2019年到2024年，IC行業產能的年增長率預計將略高于5.9%。
IC Insights的《全球晶圓產能2020-2024》對IC行業的晶圓廠產能進行了詳細的分析和預測，該報告根據晶圓的尺寸、最小工藝幾何形狀、技術類型、地理區域和設備類型，對IC行業的產能進行了評估，直至2024年。該報告詳細介紹了擁有最大晶圓廠生產能力的公司，并對現有的晶圓廠設備做出了全面的說明。
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