近日，IBM發布了2019財年第一季度財報，財報顯示，IBM第一季度營收為181.8億美元，較去年同期的190.7億美元同比下降5%，且低于分析師預期的184.6億美元。凈利潤為15.9億美元，較去年同期的16.8億美元同比下將5%。至此，IBM營收已經連續三個季度下降。外媒報道，IBM將迎來新一波的裁員，裁員人數約為1700人左右。看來IBM又要進行新一輪的轉型了。

關于IBM的百年豐功偉績相信懂行的人也都了解的七七八八了，過多的歷史筆者就不再一一贅述了。業界對于IBM的認識，大多可能認為它是一家大型計算機公司及軟件供應商，是一家技術服務型公司，擅長于提供軟件支持。我想提的是，實際上IBM對于全球半導體業的貢獻也不容小覷。

在全球半導體工業發展歷程中IBM曾推出多項突破性的半導體技術，對于產業發展作出巨大貢獻：

1960年IBM開發出了倒裝芯片封裝技術，為了降低成本，提高速度，提高組件可靠性，FC使用在第1層芯片與載板接合封裝，封裝方式為芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現，解決了BGA為增加引腳數而需擴大體積的困擾。

1966年IBM 科學家：Robert Dennard在家里欣賞 Croton River Gorge 的落日余暉時，躺在客廳沙發上靈感閃現，從而提出了單晶體管DRAM的想法，1970年，Intel采用三個晶體管單元設計方法推出了大獲成功的1KB DRAM芯片，而多家制造商在20世紀70年代中期使用 Dennard的單晶體管單元制造出了 4KBx 芯片，后來經過一波波的創新，成就了當時容量高達4,000,000,000比特的DRAM芯片。

IBM 科學家Robert Dennard

1974年，IBM研究院的研究員John Cocke和他的團隊開始設計電話交換控制器。他們成功設計了采用精簡指令集計算機 (RISC) 架構計算機原型。第一臺采RISC（精簡指令集計算機）架構的計算機原型由IBM 在1980年研制而成。直到今天，這種架構仍應用在幾乎每臺計算設備中。

IBM研究員John Cocke

1982年，IBM的Kanti Jain開創性的提出了“excimer laser lithography（準分子激光光刻）”，并進行了演示，現在準分子激光光刻機器（步進和掃描儀）在全球集成電路生產中得到廣泛使用。在過去的30年中，準分子激光光刻技術一直是摩爾定律持續推進的關鍵因素。

1994年，IBM研究院從硅鍺 (SiGe) 中制造低成本半導體芯片的方法獲得了專利。SiGe是Meyerson在一次事故中發現的，隨后經過不斷研究中發現，SiGe比當時更稀有、更昂貴的材料更容易活動，而且改進了集成電路的速度和通用性。將鍺引入全硅芯片基層中可以顯著改進運行頻率、電流、噪聲和動力。這些更廉價、體積更小、能效更高的芯片拓展了無線行業。如今，SiGe 技術為新一代移動設備和智能技術提供了強大動力。

1997年，IBM研究院宣布用銅互連技術制造芯片將比使用鋁而使芯片更快、更小、更廉價時，這在技術行業中投下了一顆重磅炸彈。與鋁相比，銅線導電電阻低大約40%，使得微處理器的速度再提高15%。在這之后，更小、更高效的芯片技術不斷被開發，而這依賴于過去 15年的銅互連技術的進步才能得以實現。即使隨著新的“億億次”技術的進步，例如納米光子—使用光脈沖以“億億次”速度傳送數據，銅將繼續成為微處理器設計與演進的最根本元件。這項突破導致行業出現了新的轉折點，并使IBM成為全球領導者。

除此之外，IBM還取得了多個創新，如①low-k絕緣體，這種技術使用 SiLK來防止銅線“串擾”；②絕緣硅（SoI），在硅表面之間放上很薄的一層絕緣體，可以防止晶體管的“電子效應”，這樣可以實現更高的性能和更低的功耗；③應變硅，這種技術對硅進行拉伸，從而加速電子在芯片內的流動，不用進行小型化就可以提高性能和降低功耗。如果與絕緣硅技術一起使用，應變硅技術可以更大程度地提高性能并降低功耗。

2002年，Stuart Parkin開始考慮硬盤驅動器和存儲器芯片的基本技術的局限性—并且考慮是否有更好的方式設計一種無需部件移動的磁盤驅動器。他利用基于自旋電子學的存儲器概念設計出了賽道存儲器，并且在2004年獲得了他的第一項專利。

IBM研究員Stuart Parkin

IBM的POWER處理器也將半導體技術推向了新的高潮：

• 1990年，IBM推出了集成有80萬個晶體管的POWER1，這預示著IBM POWER全新架構的開始。POWER1后來也充當了火星探路者的中央處理器，協助人類完成了迄今為止最為成功的星際探測計劃之一。它也是后來PowerPC產品線的先驅。

• 1993年11月，IBM推出了POWER1的增強版POWER2，它擁有55至71.5MHz的時鐘頻率，32KB指令緩存，256KB數據緩存，該處理器成為當時性能最高的處理器，一直被使用到1998年。

• 1994年5月，IBM推出POWER2的改進型POWER2+，該處理器芯片擁有二級緩存，而且L2可達512KB、1MB或者2MB。

• 1998年IBM發布POWER3處理器芯片，該處理器每個芯片中集成了1500萬個晶體管。

• 2001年IBM推出了POWER4芯片，這種芯片中集成了1億7400萬個晶體管，POWER4 繼承了POWER3芯片的所有優點，每個處理器都可以并行執行200條指令。。

• 2004年，IBM采用90納米工藝開發出低功耗、高性能的新型微處理器—64位的PowerPC 970FX，在970FX上，硅拉伸(strained silicon)、絕緣硅(SOI)與銅制程(copper wiring)3種制造技術結合在了一起。

• 2004年，IBM推出POWER5芯片，POWER5是首個支持“并發多線程”的處理器，擁有比上一代POWER4處理器性能提高4倍的功能。POWER5是IBM當時有史以來最強大的64位處理器。

• 2005年發布POWER5+，新的POWER5+處理器被稱為“片上服務器”(server on a chip)。

• 2007年5月，IBM推出POWER6處理器。該處理器突破了4GHz主頻，最高可以實現5.0GHz。

• 2009年4月，IBM發布了Power6+處理器。

• 2010年2月，IBM公司發布了新一代的POWER7處理器。POWER7是IBM自2007年5月推出上一代產品POWER6以來的最新巔峰之作，也把UNIX服務器推向了新的高度。

關于IBM的代工服務，也很值得一提，IBM于1988年在Vermont創建200mm生產線，并在East Fishkill于2001年創建300mm的R&D線，2002年投資超過25億美元，興建世界上最先進的300毫米晶園制造生產線，并開展代工服務。

2004年，AMD與IBM簽訂協議，共同開發新的65納米和45納米邏輯制程技術。根據協議，在研發期間AMD將支付給IBM大約2.5億～2.8億美金。作為回報，AMD有權采用IBM部分先進的制造技術，包括C-4芯片封裝技術。

2004年3月，三星公司宣布與IBM、新加坡特許半導體制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)和英飛凌達成戰略性半導體技術開發合作關系。結成合作伙伴關系的4家公司重點關注65納米及45納米芯片技術。

2015年7月，由IBM研究院牽頭的合作伙伴GlobalFoundries，三星電子及紐約州立大學(SUNY)理工學院的納米科學和工程學院(SUNY Poly CNSE)共同協作，制造出業界首款7納米節點測試芯片，該芯片具備了在指甲蓋大小的芯片上放置200億只晶體管的能力，能夠為各種智能設備提供計算能力，小到智能手機，大到宇宙飛船。7納米節點這一里程碑成就，繼承了IBM硅片和半導體創新的悠久傳統。

2016年11月16日，IBM 的研究人員已經找到如何使用納米碳管制造微型晶片的方法，這一成果可以讓我們制造更強的晶片，使得曲面電腦、可注射晶片成為可能。

2017年，IBM官方博客透露，其已發明了一種可以運行在100萬個相變內存（PCM）上的無監督式機器學習算法，業界認為，相變存儲器是首款既具有 DRAM 特性又具有閃存特性的通用存儲器裝置，因此可解決業界面臨的重大挑戰之一，也許，一個存儲革命真的要開啟了。

IBM對中國半導體的發展有著不可磨滅的作用，業界可能知之甚少，華為的海思曾是IBM半導體制造的最大客戶，并且IBM半導體也是華為海思在芯片制造上的重要合作伙伴。

1998年，經任正非發起，推動了在華為研發內部進行的“向美國人學習”、“向IBM學習”的活動，任正非非常欽佩郭士納，作為IBM的靈魂人物，他不僅具有罕見的堅強意志和變革的勇氣，而且為人處世極端低調。任正非認為，華為要像IBM一樣強大，僅僅自己以郭士納為榜樣還不夠，整個華為需要向郭士納虔誠拜師學藝。

任正非總裁在IBM總部聽取匯報現場，左一為郭士納

1998年華為還在位于深圳南山區科發路科技園辦公，為了迎接IBM 50位顧問的到來，任正非親自上陣指揮，把非常擁擠的華為總部騰出很多臨海的房間，按照IBM風格進行布置并購買了新的辦公家具。

50位IBM老師抵達華為

1999年2月，華為正式聘請IBM公司做顧問，花費5000萬元開展IPD（集成產品研發流程）咨詢項目。經過一系列的整治改革，華為今天的成績大家也都看到了，一個令美國都忌憚的企業，華為成功了！

華為/海思不僅是IBM半導體制造這塊最大的客戶，并且也是華為/海思在芯片制造上的重要合作伙伴：華為/海思很多的芯片，尤其是ASIC芯片都是在IBM完成的；而IBM制造的多數產能也是華為/海思提供的，雙方有著長遠、深厚的合作基礎，在對方眼中的地位都是非常重要。

同樣中芯國際曾于2012年3月28日與IBM簽訂協議，合作開發行業兼容28納米技術。根據合作協議，中芯國際及IBM將先交換若干技術資料，然后展開行業兼容28納米技術的合作與開發。

歷史上，IBM曾經開發了多個半導體制造的先進工藝，然而時過境遷，半導體制造業務占IBM整體營收不到2%，但該部門每年虧損最多曾達到15億美元，2014上半年虧損4億美元，2013全年虧損7億美元。

IBM 的半導體業務大部分為自家產品服務，不像代工廠一樣開放，然而隨著IBM自有產品逐漸被邊緣化以后，半導體工廠的營收每況愈下。雖然IBM的技術十分強、知識產權組合也完整，很多半導體大廠要開發新技術都需獲得 IBM 授權，但公司的重心已不在生產制造上，因此不打算投資在工廠，若再繼續持有工廠會因缺乏經濟規模，而導致生產成本增加。尤其在進入高端工藝技術之后，半導體工藝越來越復雜、投資非常龐大，

因此決定壯士斷腕。IBM 寧可“付錢”賣給 GlobalFoundries，也好過自己花錢升級設備和制程，因為耗費的成本可能更多，且要一代代技術都持續投入。2014年10月，IBM倒貼15億美元脫手它的老舊芯片生產線給格羅方德，自此半導體業務棄之如敝履，轉而發展其他業務。

近日，IBM發布了2019財年第一季度財報，財報顯示，IBM第一季度營收為181.8億美元，較去年同期的190.7億美元同比下降5%。凈利潤為15.9億美元，較去年同期的16.8億美元同比下將5%。至此，IBM營收已經連續三個季度下降。

從歷年財務數據來看，IBM于2017營收791.39億美元，2018年營收398億美元，營收幾乎攔腰斬了。IBM雖然目前依然保持著盈利，但財務狀況不容樂觀。而IBM非常看重的云服務營收也并不理想，財報顯示，包括基礎設施和云計算服務，以及技術支持服務的全球技術服務部門營收為68.8億美元，同比下降7%，可以說落后亞馬遜一大截。

目前IBM也在緊追慢趕，正以重金約340億美元收購開源軟件公司紅帽，這是有史以來規模最大的IT軟件收購。花費極大代價收購紅帽之后，為了避免人員臃腫，裁員似乎勢在必行。

據外媒報道，近日IBM正進行數字化轉型，計劃重組業務。截至去年年底，IBM員工總數為350,600人，雖然該公司的裁員計劃還不到員工總數的1%，但裁員也有約1,700人左右。IBM近年來裁員不斷，IBM曾于2016和2017年分別進行了兩次裁員，而在今年4月，IBM更是直接關閉了位于新加坡淡濱尼市的制造工廠。根據相關媒體報道，IBM位于新加坡淡濱尼的工廠有400名至600名員工。對于IBM的一系列舉措和一季度財報看出，隨著產業變革對傳統巨頭的影響，IBM目前日子并不好過，砍掉不創造收益的部門、降低運營成本情有可原。

IBM在裁員的同時也在招聘，該公司的招聘頁面上列出了7705個空缺職位。IBM公司發言人在給CNBC的郵件中說：“我們會繼續調整團隊，以與我們對IT市場中高價值部分的關注。同時，在為客戶與IBM本身貢獻價值的前沿關鍵領域，我們還將繼續積極地招聘員工。”

目前來看，IBM顯然并不想放棄龐大的云服務市場，從收購紅帽中就可以看出。因此，對于IBM來說，實行人員優化或許是轉型的必要條件。

IBM這次的裁員行動是自身財務狀況和轉型共同作用的結果，雖然目前IBM發展并不順利，但隨著未來轉型完成，IBM或許將迎來新的增長，畢竟IBM過去多次的轉型，都成功了！雖然IBM半導體王者身份已去，但是其他領域也是可以一搏的！