據theinvestor透露，為了加快全球非存儲芯片產業發展，科技巨頭三星電子正在通過擴大合同芯片制造合作伙伴關系，增加其在全球晶圓代工領域的業務。
據報道，這家韓國芯片制造商正與德國半導體公司英飛凌科技（Infineon Technologies）就汽車的功率半導體產品代工合作進行談判。這個消息是在本月早些時候發布的一份報告之后發布的，據該報道稱，三星已經與美國圖形芯片公司AMD初步達成了合作協議。
英飛凌科技在全球功率半導體領域名列前茅。三星則是最大的存儲芯片公司，但他們也在經營代工廠或基于合同的芯片制造業務，他們通過該業務為客戶制造半導體產品。
如果達成協議，三星可能會利用其位于京畿道Giheung的代工廠為德國芯片廠生產8英寸晶圓的芯片。據報道，韓國科技巨頭最近將生產線的產能從每月200,000片晶圓增加到250,000片，以快速響應汽車芯片日益增長的需求，他們甚至計劃根據市場情況進一步增加至30萬片。
自21世紀初以來，8英寸晶圓芯片的生產一直處于下行趨勢，因為12英寸晶圓比小晶圓更具生產力，且已經成為主流。但近年來，隨著汽車和物聯網技術的出現，市場需要更多更小和更多樣化的半導體，這就讓8英寸晶圓的芯片生產再次成為人們關注的焦點。
“由于不同的細分市場，如汽車，物聯網和移動，需要更多種類的芯片，這就讓基于8英寸晶圓的芯片生產重新獲得吸引力，”一位行業官員引述當地新聞媒體Money Today的話說。
而最近與最近與三星合作的其他全球科技公司包括IBM，Nvidia和Qualcomm。IBM此前宣布將與三星合作為其數據服務器生產CPU，而據稱報道，Nvidia要求韓國芯片制造商構建其下一代GPU。
臺灣鑄造巨頭臺積電去年負責生產美國芯片公司高通公司的7納米移動芯片處理器，但這家美國公司預計今年將采用三星的7納米芯片制造技術用于其新的移動芯片。
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史海拾趣
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