近來正處于風口浪尖的格芯昨日宣布，將美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠作價4.3億美元賣給安森美半導體。按照格芯首席執行官湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）的說法，“此次合作將使格芯進一步優化全球資產，加強我們對促進增長的差異化技術的投資，同時確保為Fab 10廠及其員工帶來長遠發展。”
而在較早之前，他們也把新加坡Fab 3E給世界先進，當時Tom Caulfield也表示：“此次交易是格芯公司全球制造藍圖優化策略的一部分，未來我們在新加坡會更專注于射頻、嵌入式記憶體、與先進模擬等差異化技術發展；同時，將格芯公司位于新加坡Woodlands的八吋晶圓廠整合為一具規模效益的超大晶圓廠，亦有助于降低我們的營運成本。”加上更早之前他們調整成都廠的產品線。
從上述可見，自新CEO上任以來，格芯一直在做簡化聚焦其業務，這一方面與他們本身的業務現狀和方向有關，另一方面也與現在半導體晶圓代工市場臺積電一家獨大有關。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告預估，2019年第一季度，全球晶圓代工市場高達146．2億美元，排名第一的臺積電則以48．1％的市占率遙遙領先。從他們提供的數據表示，排名第二和第三的三星與格芯的營收加起來只比臺積電的一半多一點，我國的晶圓代工龍頭中芯國際的營收則僅有臺積電的10%。
2019年Q1的晶圓廠營收排名（source：拓璞產業研究）
臺積電的領先，主要來源于他們在先進制程方面的布局。
在日前公布的2019年Q1財報中，我們可以看到臺積電營收70.96億美元，公司毛利率也高達41.32％。當中先進制程（16納米及以下）營收占公司總收入比為42％，這主要與他們一直走在先進工藝最前列有關。
以最近火熱的7nm工藝為例，臺積電在2018年五月就已經量產了，而看他們的競爭對手三星，則相對遲很多，這就讓前者獲得了更多的客戶合作合同。據臺積電方面透露，他們在7nm的訂單已經超過五十款，到今年年底這個數字將會突破一百家。而反觀三星，除了三星自己之外，其7nm工藝代工客戶目前已知的主要是IBM，這就很明顯看到了先進制程領先的好處。
從下圖我們也可以看到，幾乎在每一個年份，率先推出的先進工藝都給臺積電帶來了不錯的收益。
臺積電不同工藝營收占比（source：招商證券）
另一方面，因為臺積電的工藝走在比較前面，那就意味著他們的“落后”工藝，會是其他廠商的最先進工藝，但臺積電因為這個時間差，已經在那幾年積累好了所有的資本并完成了設備折舊，那么他們就可以以更低的價格去市場上競爭，這又進一步增強了臺積電的實力。
而除了制程方面，他們在封裝方面的投入也是臺積電能一家獨大的關鍵。
自從2011年Q3宣布進軍封測行業以來，臺積電先后推出了COWOS和InFO等技術，為他們贏取了蘋果的訂單。而在面對智能手機、HBM等高性能等需求，臺積電還規劃了WoW等一系列封裝技術，幫助客戶更好地迎接未來的芯片需求。日前又傳來臺積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產芯片的消息。這些全方位的布局鞏固了臺積電的領先地位。
除了臺積電本身在技術上的領先外，日益增加的晶圓廠投資成本也是后進者難以追上臺積電的另一個原因。
根據半導體行業觀察之前的報道顯示，目前建造一條12英寸32/28nm的規模生產線需要超過40億美元，12英寸14nm生產線投資高達100億美元。對于更先進的工藝，投資成本更是無法想象的，而且折舊成本也是驚人的，這就將很多晶圓廠鎖在門外。
這樣的一個“惡性循環”讓臺積電強上加強，后進者的追趕難度也變得越來越大。雖然最近兩年有因為做存儲掙到大把鈔票的三星在晶圓廠方面大力投入，就算這樣做也還有很長的路要走。這就給其他晶圓廠提出了一個新問題——如何發展？尤其是對國內這些一定要追趕先進制程的廠商，這是一個值得深思的好問題。
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史海拾趣
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