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智能手機(jī)銷售不如預(yù)期、記憶體廠縮減產(chǎn)能影響,市場傳出原本喊漲的半導(dǎo)體硅晶圓,明年上半年也可能因需求減弱,面臨價(jià)格下修壓力。


對于所謂明年H1價(jià)格下修,環(huán)球晶表示,大尺寸(8吋,12吋)硅晶圓都是依照長期簽約在出貨,價(jià)格并沒變動(dòng),也就沒有降價(jià)的疑慮。至于小尺寸(6吋及以下)硅晶圓因長約涵蓋較少,目前看到明年第一季需求稍微有因客戶調(diào)節(jié)庫存量減緩。6吋及以下硅晶圓,環(huán)球晶正就明年第一季需求出貨量,與客戶協(xié)商中。


市場出傳日系外資拜會日本硅晶圓大廠勝高(Sumco)獲得資訊,用于記憶體制程的12 吋硅晶圓需求可能放緩,主因DRAM買盤轉(zhuǎn)弱、跌幅高于預(yù)期,庫存水位升高,加上記憶體廠仍處于滿載生產(chǎn),升高庫存壓力。雖然記憶體廠想放緩DRAM增產(chǎn)速度,包括三星、SK海力士、美光和南亞科等,都決定縮減資本支出,減緩DRAM供需壓力,但縮減增產(chǎn)速度,反而不利硅晶圓需求。加上美光控告福建晉華,讓不少大陸硅晶圓廠量產(chǎn)時(shí)程延后或停擺,為全球半導(dǎo)體硅晶圓市場投下變數(shù)。


針對市場的需求轉(zhuǎn)弱消息,環(huán)球晶今早也重申,大尺寸(8吋,12吋)的需求不變,依然很強(qiáng)勁。


合晶也強(qiáng)調(diào),目前公司因?yàn)楫a(chǎn)能有限,因此采取每半年簽訂合約一次,明年上半年延續(xù)漲價(jià)走勢的以8吋重?fù)桨雽?dǎo)體硅晶圓為主,包括電源管理芯片、車用電子、高階分離式元件、MOSFET(金氧半場效電晶體)、IGBT(絕緣柵雙極電晶體)等高功率元件。


合晶上海松江廠因配合當(dāng)?shù)厥姓?guī)劃而于11月底關(guān)廠停產(chǎn),暫時(shí)由其他廠的產(chǎn)能因應(yīng),近來已積極在鄰近尋覓新址,規(guī)劃購買舊廠并把既有的生產(chǎn)設(shè)備移入,也會增添新的設(shè)備,一樣生產(chǎn)4、5吋半導(dǎo)體硅晶圓為主要產(chǎn)品。


臺勝科則指出,明年第1季接單與稼動(dòng)率維持滿載,價(jià)格也持續(xù)往上走高,第2季的接單狀況要等到農(nóng)歷年后才會較為明朗,以目前的市場氣氛來看,8吋的需求將更勝于12吋。


分離式元件大廠透露,現(xiàn)在觀察到磊晶硅晶圓的供給情況比較沒有先前這么緊張,但是就8吋拋光硅晶圓的供應(yīng)而言,供應(yīng)情況還是沒有松動(dòng)跡象,不過近來開始步入傳統(tǒng)淡季,先前MOSFET市場出現(xiàn)過熱、「overbooking」明顯,明年第1季是否會陷入庫存的疑慮,值得關(guān)注。


半導(dǎo)體行業(yè)觀察從晶圓廠相關(guān)人士處也得知,現(xiàn)在幾乎所有的晶圓廠都面臨產(chǎn)能松動(dòng)期。就連臺積電都在八英寸工藝上開始了價(jià)格戰(zhàn),以吸引更多的客戶。在這種環(huán)境下,硅片真能繼續(xù)漲?筆者是表示疑問的。


里昂:9成客戶看空半導(dǎo)體


里昂證券指出,半導(dǎo)體族群前景不只現(xiàn)在尚未露出曙光,明年第一季將有更多企業(yè)面臨獲利不如預(yù)期、下修數(shù)字窘?jīng)r,強(qiáng)調(diào)今年是2008年金融海嘯以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)度過「最不快樂的耶誕假期」,現(xiàn)在絕非承接時(shí)點(diǎn),喊賣環(huán)球晶等6指標(biāo)股。


里昂過去1個(gè)月啟動(dòng)歐美行銷之旅,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師侯明孝前往歐洲、美國等地,與多達(dá)177組投資機(jī)構(gòu)法人會面,會談結(jié)束后,侯明孝發(fā)現(xiàn),共有9成客戶都認(rèn)同半導(dǎo)體后市不佳,且相較于里昂1季以前對半導(dǎo)體前景開始轉(zhuǎn)空,當(dāng)時(shí)遭到許多相反論調(diào)挑戰(zhàn),各機(jī)構(gòu)法人現(xiàn)在多已接受此觀點(diǎn),尤其是看到不少重量級企業(yè)營運(yùn)確實(shí)下滑、甚至對后市轉(zhuǎn)趨保守。


侯明孝舉例,過去短短1個(gè)月的時(shí)間里,市場下修更多半導(dǎo)體股的獲利預(yù)期,甚至是降評,另外,像是美國巨擘應(yīng)材、輝達(dá)(NVIDIA)、美光等,財(cái)測愈來愈不達(dá)標(biāo),這些證據(jù)都指向同一個(gè)方向:明年首季表現(xiàn)將會更差,且多數(shù)研究機(jī)構(gòu)目前下修的幅度,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以反映真實(shí)狀況。


里昂對硅晶圓、晶圓代工、封測、無晶圓廠等次族群,全部抱持保守觀點(diǎn),尤對硅晶圓看得最空,環(huán)球晶、臺勝科與日本指標(biāo)大廠Sumco投資評等全為「賣出」,對環(huán)球晶推測合理股價(jià)估值僅230元、是外資圈最低,而Sumco股價(jià)則已來到破底邊緣。


統(tǒng)計(jì)里昂給予負(fù)面投資評等的臺系半導(dǎo)體股,有:環(huán)球晶、臺勝科、日月光投控、瑞昱、聯(lián)電、世界先進(jìn)。


當(dāng)然,仍有偏樂觀法人想在眾所周知的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行循環(huán)中,找到評價(jià)相對便宜個(gè)股來安置資金。里昂并不認(rèn)同這個(gè)想法,因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)未除,明年第一季恐還有下修,且參照過去經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體股得等到產(chǎn)業(yè)狀況落底,股價(jià)才會來到低點(diǎn),過去30年來每個(gè)循環(huán)無一例外,現(xiàn)在就想抄底(bottom fish),言之過早。


盡管里昂并不認(rèn)為此時(shí)投資任何半導(dǎo)體股,可以帶來安穩(wěn)報(bào)酬,但硬要選的話,侯明孝指出,臺積電長線市占提高、成長題材依舊健全,相比其他中大型半導(dǎo)體股,應(yīng)還是較具防御性,部分資金確實(shí)打算躲在臺積電內(nèi)度過產(chǎn)業(yè)寒冬。然要是站在絕對報(bào)酬的觀點(diǎn),考量臺積電評價(jià)偏高(股價(jià)高于歷史平均一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)差),研判未來6個(gè)月內(nèi)難以創(chuàng)造正報(bào)酬。


關(guān)鍵字:硅晶圓  降價(jià) 引用地址:原本喊漲的半導(dǎo)體硅晶圓或?qū)⒔祪r(jià)?

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