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2018年05月21日 | 一舉多得!三星AP打破“自供”模式,精準(zhǔn)打擊的不止高通

發(fā)布者:jingwen 來源: 集微網(wǎng)關(guān)鍵字:三星 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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聯(lián)發(fā)科高端處理器試水屢屢受挫,手機(jī)芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機(jī)處理器市場(chǎng),本以為格局已定的應(yīng)用處理器AP(Application Processor)市場(chǎng)不再有波瀾,便有消息稱,三星正在與一些智能手機(jī)廠商協(xié)商移動(dòng)處理器芯片供應(yīng)問題,其中包括中興通訊。三星邏輯芯片開發(fā)商System LSI的負(fù)責(zé)人Inyup Kang在接受采訪時(shí),也證實(shí)了這一點(diǎn),他表示:與中興通訊的洽商相當(dāng)值得重視,三星期待在2019年上半年對(duì)外宣布第一家授權(quán)客戶。


三星Exynos“自供”模式有苦衷?


頂級(jí)手機(jī)處理器對(duì)比,高通Snapdragon(驍龍)與三星Exynos(獵戶座)性能不相上下,Exynos 8895和驍龍835基本看齊、Exynos 9810和驍龍845看齊。高通驍龍?zhí)幚砥鲝V泛被小米、華為、一加等眾多廠商采用,而三星Exynos除了供應(yīng)自家Galaxy系列智能手機(jī)外,只有魅族這個(gè)唯一的外部智能手機(jī)客戶。


需要明確的一點(diǎn)是,Exynos應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)隸屬于三星旗下System LSI業(yè)務(wù),為獨(dú)立經(jīng)營的企業(yè)體,與三星手機(jī)業(yè)務(wù)在執(zhí)行層面上可清楚劃分權(quán)責(zé)。


此時(shí),大家可能想問一個(gè)問題:三星Exynos處理器業(yè)務(wù)既然有獨(dú)立經(jīng)營權(quán),為何只是“自供”,而不大規(guī)模外賣?


背后的原因并不是三星擔(dān)心技術(shù)外流,限制Exynos處理器對(duì)外供貨,而是高通利用標(biāo)準(zhǔn)必要專利所賦予的權(quán)力,限制三星Exynos的推廣長達(dá)25年。魅族可獲取Exynos芯片支持的一大原因,無外乎與高通的專利博弈有關(guān)。


2016年韓國公平交易委員會(huì)(KFTC)宣判高通專利授權(quán)模式違反公平競(jìng)爭(zhēng)原則,并對(duì)高通開出8.54億美元的高額罰單,創(chuàng)下韓國反壟斷史上最高罰金記錄。為了降低KFTC開出的逾8億美元罰款沖擊,今年2月高通與三星簽訂了長期交叉授權(quán)協(xié)議,其內(nèi)容之一便是解綁三星旗下應(yīng)用處理器Exynos SoC供給第三方。


三星AP芯片蓄勢(shì)待發(fā)


眾所周知,三星憑借存儲(chǔ)芯片拿下2017年半導(dǎo)體廠商N(yùn)o.1的成績(jī)。業(yè)內(nèi)人士表示,鑒于三星與高通簽定長期交叉授權(quán)合約,三星AP芯片對(duì)外推廣很有可能復(fù)制存儲(chǔ)芯片的銷售模式,大力向第三方廠商推廣其ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片。


高通AP芯片與三星AP芯片同采用ARM架構(gòu),高通在CPU設(shè)計(jì)上會(huì)進(jìn)行較多更改,而之前三星只是使用參考設(shè)計(jì),自Exynos 9810開始出現(xiàn)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變,導(dǎo)入定制化M3 CPU。


根據(jù)AnandTech評(píng)測(cè)報(bào)告,在效能方面三星AP芯片與高通具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)性,唯一的弱點(diǎn)體現(xiàn)在GPU上,要弱于高通的Adreno GPU。


就AP市場(chǎng)而言,三星此番進(jìn)軍該市場(chǎng),不僅僅與高通驍龍?zhí)幚砥餍纬烧鏇_突,聯(lián)發(fā)科必然也將受到不小影響。同時(shí),三星對(duì)其處理器產(chǎn)品線進(jìn)行了多元化,不僅加強(qiáng)了移動(dòng)處理器,還推進(jìn)了圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片的開發(fā)。


盡管“三星AP芯片外賣能否成功”的問題需要等市場(chǎng)給出案,但三星已展現(xiàn)出蓄勢(shì)待發(fā)的狀態(tài)。


據(jù)WccfTech透露,三星下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器芯片代號(hào)為Exynos 9820,假使三星與中興洽談順利,這顆芯片很可能出現(xiàn)在中興通訊新一代旗艦手機(jī)中,而三星下一代旗艦型機(jī)Galaxy S10也將搭載這顆處理器。毫無疑問,此刻,對(duì)于中興與三星,是一個(gè)絕佳的時(shí)機(jī)。當(dāng)然,三星尚未證實(shí)與中興是否已經(jīng)敲定特定合約。


AP芯片新商業(yè)模式一舉多得


三星進(jìn)軍AP市場(chǎng)僅僅是為了搶下部分AP市場(chǎng)的蛋糕?


回答是否定的。


三星AP芯片新商業(yè)模式,不僅僅與高通、聯(lián)發(fā)科處理器業(yè)務(wù)形成正面沖突,也將在一定程度上侵蝕高通基帶芯片市場(chǎng)。


三星Exynos早期并未整合基帶芯片,自2013~2014年之后,Exynos處理器上整合了基帶芯片。如今,正是5G爆發(fā)的前夜,業(yè)內(nèi)人士表示,三星很可能打包兜售5G專利技術(shù)的授權(quán)。除了5G基帶,三星還可能將LSI旗下的攝像頭CMOS進(jìn)行打包兜售。


與此同時(shí),三星AP芯片新商業(yè)模式也將充實(shí)自家晶圓代工訂單需求,無論是Exynos處理器還是基帶芯片等,均是由三星自家晶圓廠打造。


根據(jù)IC Insights資料顯示,過去五年,三星晶圓代工取得25億~46億美元不同程度的營收增長,除了來自Exynos芯片業(yè)務(wù)外,還來自于蘋果、高通等客戶。近幾年,在與臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋果AP訂單失利的情況下,若三星能拿下AP芯片授權(quán)廠商的訂單,將大大拉動(dòng)晶圓代工業(yè)務(wù)的營收、練兵旗下先進(jìn)制程業(yè)務(wù)。(校對(duì)/小北)

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