一顆小小的芯片,早已超脫商業(yè)領域。上升為國家層面的較量。
中興遭遇美國出口禁令后,美國對中國核心技術的壓制與封鎖,已昭然若揭。今年年初,特朗普親自簽署否決令,禁止一家中國基金以13億美金收購美國的FPGA芯片公司Lattice,有分析稱,這種情況已“幾十年不遇”。此前對華產品實施301法案,同樣意在封鎖芯片技術。
顯然,“中國芯”需要自力更生,更需要依托于國家力量的支持。
20年間,中國對自主芯片的研發(fā)進行了諸多戰(zhàn)略部署,無論是龍芯、申威等CPU品牌,還是“909”工程、“星光中國芯工程”等國家級別的項目,都讓中國芯快速成長。
20年間,從引進技術,到自主研發(fā),再到市場化和國際化的摸索,這些項目經歷起落,仍在路上。時至今日,這些“國家隊”已經嶄露頭角,讓中國的核心技術不再受制于人。
909工程:用錢換不來核心技術
90年代末,中國開始第五次沖擊自主研發(fā)集成電路的嘗試:909工程。
而此前的四次,都遺憾的失敗了。其間,中國試圖引進外國先進的生產線,也曾花費不菲的資金,都沒能換來最核心的技術以及市場的認可。
1996年3月,國務院批復立項了建設大規(guī)模集成電路芯片生產線的“909工程”。這一項目注冊資金40億元人民幣,承擔單位為上海華虹微電子有限公司。據當時兼任華虹董事長的原電子工業(yè)部部長胡啟立回憶,國家領導人批文“砸鍋賣鐵”也要做。朱镕基還嚴肅指示:“這是國務院動用財政赤字給你辦企業(yè),你可要還給我呀!”。
1999年2月,上海華虹與日本電氣株式會社合資組建的華虹NEC工廠完工,2001年,華虹NEC與中國華大合作完成的CPU卡產品得以批量生產。
但隨著2001年全球市場的整體低迷,華虹NEC虧損10多億元,華虹也一度被外國從業(yè)者嘲諷:“中國人以為有了錢就能搞半導體”。
從2004年開始,華虹集團開始穩(wěn)定盈利,華虹NEC的8寸生產線實現了自主經營。時至今日,華虹的業(yè)務逐步發(fā)展為芯片制造、集成電路集成和應用服務、電子元件貿易等,其生產線的工藝技術從0.35微米,演進到了28納米,申請的發(fā)明專利達到1萬項。
華虹的成長,就如胡啟立在《“芯”路歷程》中所說:“真正的核心技術很難通過市場交換得來”,引進的目的是消化吸收,為我所用,最終實現自主創(chuàng)新。
龍芯與申威:市場化與大軍工的兩種選擇
如果提到中國CPU的代表,就不得不說龍芯與申威,以及他們身后的863計劃和核高基計劃。
2001年,在國家863計劃的支持下,中科院計算機研究所承擔的龍芯處理器項目應運而生。當時,家用電腦已在全世界普及。南斯拉夫使館轟炸事件過后,國家信息安全的短板,讓中國迫切渴望高性能的芯片。
2002年,龍芯一號令中國擁有了自主知識產權的高性能處理器芯片。因為微軟已經壟斷了操作系統(tǒng)市場,龍芯系列一直缺乏相應的生態(tài)環(huán)境,難以在民用市場展開手腳,多年來仍處在追趕世界巨頭的狀態(tài)。
為了支持龍芯,國家除了研發(fā)經費,還曾出臺政府層面的采購計劃。2014年,龍芯走向了企業(yè)化發(fā)展,實現了自負盈虧。2015年,龍芯處理器首次應用于北斗衛(wèi)星,為國家衛(wèi)星系統(tǒng)的自主安全提供力量。
那一年,龍芯總裁胡偉武曾向媒體表示:政府應在黑暗森林里圍個籬,把國外芯片擋一擋。一時引發(fā)爭議。隨著中美兩國在芯片領域的硝煙四起,再看此言,別有深意。
有著濃厚軍工背景的申威,則走向另一個方向。2006年,在國家“核高基”專項基金的支持下,總參第56研究所成功研制出申威第一代產品SW1。
申威同樣面臨生態(tài)缺乏的難題。從多年,申威系列都僅服務于軍工需求,并未涉足民用市場,或許未來,這個遺憾還將長期存在。不過在一些涉及國家安全的項目中,申威的軟件和硬件都起到關鍵作用。
比如神威·太湖之光超級計算機,一共搭載40960塊“申威26010”高性能處理器。太湖之光也成為世界首臺運算超過10億億次的超級計算機,時至今日仍傲視世界。
星光中國芯工程:資本、人才與國際化的中國經驗
“星光中國芯工程”的推進,則體現出人才、資本、市場等方面的諸多創(chuàng)新。
1999年,在國家信息產業(yè)部的推動下,鄧中翰、楊曉東等來自美國硅谷的留學博士,承擔了“星光中國芯工程”的任務,致力于數字多媒體芯片的研發(fā)及產業(yè)化。
信息產業(yè)部與財政部聯合啟動了電子發(fā)展基金,以投資形式向鄧中翰創(chuàng)立的中星微電子注資1000萬元,政府并不干涉企業(yè)的日常運營,這也被視作“硅谷模式”在中國的落地。
而鄧中翰等留學人才的歸國,也為“中國芯”的研發(fā)增加了先進的技術、管理經驗和國際化視野。
2001年,中星微研發(fā)出第一枚百萬門級超大規(guī)模數碼圖像處理芯片“星光一號”,達到奔騰系列水平。中國“無芯”的歷史就此終結,鄧中翰也被譽為“中國芯之父”。
隨后,星光系列的多媒體芯片逐步走向國際市場,成為三星、索尼、惠普、戴爾、康柏、蘋果等電腦外設攝像頭的專用芯片。2005年,中星微在美國Nasdaq成功上市。
時至今日,中星微的電子多媒體芯片占領了全球計算機圖像輸入芯片市場65%以上的份額,在全球銷量達到幾億枚。
從2007年開始,“星光中國芯工程”團隊與公安部門合作,牽頭制定了我國自主知識產權的《安全防范監(jiān)控數字音頻編碼技術要求》(SVAC)國家標準。10年間,團隊還研發(fā)出處理芯片、視頻終端、監(jiān)控平臺等一站式的產品,并實現了產業(yè)化,對公共安全、數字城市、智能交通和物聯網領域發(fā)揮著重要作用。
“星光中國芯工程”團隊研發(fā)出了具有深度學習的神經網絡處理器“星光智能”一號、二號。
作為工程總指揮,中國工程院院士鄧中翰曾向媒體表示,中國芯片企業(yè)既需要追趕國際巨頭,與其并跑,也要敢于在國際前沿的無人地帶自主創(chuàng)新,找到換道超車的機會。
同時他也呼吁,希望國家能在風險投資、證券市場和資本市場發(fā)揮更多的力量,吸引更多的高端人才來國內扎根。
“星光中國芯工程”18年間的發(fā)展,對中國芯片產業(yè)的當下與未來,都有著長足的借鑒價值。
國家專項產業(yè)基金:5萬億為中國芯持續(xù)續(xù)航
早在2012年9月,習近平、李克強等中央領導人就明確批示,要求把集成電路產業(yè)作為戰(zhàn)略性產業(yè)抓住不放,努力實現跨越式發(fā)展。
兩年后,《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出,成立專項的產業(yè)基金,計劃在未來10年拉動5萬億資金投入到芯片產業(yè)。
到了2016年,國家大基金的投資成效顯現。中芯國際實現了28納米的量產,長電科技收購了新加坡的尖端企業(yè),進入全球封測產業(yè)的前四,展訊科技進入了全球芯片設計的前十。在武漢,著眼于國家信息安全的存儲器基地開始建設。
2017年年底,國家工信部宣布,2018年-2020年將眾多推動人工智能和實體經濟的深度融合,而重點突破包含AI芯片等核心技術。今年4月,財政部、發(fā)改委、工信部聯合發(fā)布《關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》,對符合條件的企業(yè)予以減稅。
種種國家戰(zhàn)略的推動,令《中國制造2025》中“芯片自給率2025年達到50%”,“超越美國”的設想,擁有了土壤和養(yǎng)料。
撼動美國的集成電路霸主地位,中國芯還需要多少年?
1987年,美國政府補貼10億美元,成立了半導體企業(yè)的戰(zhàn)略技術聯盟,美國的集成電路產業(yè)就此駛入了高速路。
同樣在80年代,日本政府聯合日本電氣、日立、三菱等五家最大的計算機企業(yè)和機構,成立了超大規(guī)模集成電路(VLSI)合作研究會。協會投入總計300億日元,建立了一系列工業(yè)標準,日本開始在世界儲存芯片領域領跑。
反觀當下的巴西與印度,雖然意識到自主芯片的重要性,近幾年先后制定芯片制造的國家戰(zhàn)略,但在巨頭林立的當下,著實阻力重重。
早在20年前就已經開始布局芯片戰(zhàn)略的中國,何時能突破技術封鎖,實現彎道超車呢?答案只能由那些滿載榮譽、痛感與期待的中國芯來回答。
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史海拾趣
在1982年,Chauvin Arnoux發(fā)明了CONPA系列萬用表,這款萬用表具有多種適配器擴展功能,可適應不同的測量需求。通過適配器,CONPA萬用表可以轉變?yōu)檎斩扔嫛⒙晧河嫛犸L速計等多種測量工具,為用戶提供了更為靈活和便捷的測量方案。這一創(chuàng)新不僅展示了Chauvin Arnoux在測量技術上的深厚實力,也滿足了用戶對于多功能測量工具的需求。
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請注意,以上內容基于我所了解到的Chauvin Arnoux公司的歷史和發(fā)展情況,可能并不完全包含所有重要的故事和細節(jié)。如果需要更詳細和全面的信息,建議查閱公司的官方資料或相關歷史文獻。
Astro Industries Inc深知電子行業(yè)的快速變化,因此始終將研發(fā)作為公司的核心競爭力。公司不斷投入資金進行技術研發(fā)和產品升級,推出了一系列具有創(chuàng)新性和領先性的電子產品。同時,公司還積極響應國家產業(yè)升級的號召,加大了對智能制造、物聯網等領域的投入,為公司的未來發(fā)展奠定了堅實的基礎。
這五個故事是基于電子行業(yè)的一般情況和Astro Industries Inc可能的發(fā)展路徑構建的,并非特指該公司的實際發(fā)展歷程。如果您需要更具體的信息,建議查閱該公司的官方資料或相關新聞報道。
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為了進一步拓展國際市場,Dionics Inc開始尋求與國際知名企業(yè)的戰(zhàn)略合作。經過多次洽談,公司最終與一家國際知名電子企業(yè)達成戰(zhàn)略合作協議,共同開發(fā)新一代智能穿戴設備。通過這一合作,Dionics Inc不僅獲得了寶貴的技術支持和市場資源,還成功將其產品推向了國際市場。
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