據中國證券報周五報導引述權威人士表述，今年財政方面已安排近百億元人民幣資金，重點聚焦集成電路、新材料、工業互聯網等領域；今年還將在強化創新補短板等方面打出”組合拳”。
報導指出，除了財政資金及政府引導基金的支持，今年政府將在強化創新、補短板、減稅降負等方面打出”組合拳”，如將出臺推動重大短板裝備創新發展指導性文件，啟動一批重大短板裝備工程項目；培育一批工業互聯網的平臺，培育一批系統解決方案的供應商；大力發展工業機器人，智能網聯汽車、人工智能、大數據等新興產業；研究進一步降低制造業企業稅費負擔等。
報導稱，目前，中央級政府專項基金已有17只，總量超8,000億元。其中，國家集成電路產業投資基金第二期方案已上報國務院并獲批，二期募資規模將超過1,500億元。
資料顯示，國家集成電路產業投資基金成立于2014年9月，由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業發起成立。基金重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
銀河證券認為，若集成電路產業基金第二期達到1,500億-2,000億元左右，按照1：3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4,500億-6,000億元左右，加上大基金第一期1,387億元及所撬動的5,145億元社會資金，資金總額將過萬億元。根據相關報導，該二期基金將有比一期更大比例的金額投入到設計等環節中。
據測算，如果比例達到20%-25%，將有300億-500億資金投入到設計環節中，這將有利于中國設計環節的發展，預計設計環節未來兩到三年將保持30%左右的復合增速，且呈現逐年提速的狀態。
中國2018年-2020年將有大量的晶圓代工廠投產，在此情況下，預計未來兩年國內代工環節將以30%以上的速度增長，增速繼續提升。封測方面，預計受益于產業鏈景氣的回升，封測環節未來兩年有望實現近25%的增速。整體而言，預計中國集成電路產業未來兩年復合增速有望達到30%左右。
中國大陸最大的芯片代工廠—中芯國際稍早公告，其與國家集成電路基金等成立半導體產業基金。此外，地方版集成電路規劃亦相繼出臺。據不完全統計，目前已有北京、上海、合肥等20多個城市已建或者準備建設集成電路產業園。
另據清科公司統計數據，截至3月，國內政府產業投資基金總量已達1,851只，募資總額超過3.1萬億元。在單只基金的規模上，國家級基金平均目標規模達635億元，遠超省級政府產業基金的145億元。但在總體規模上，地方政府才是產業投資基金的主力。截至2018年3月，國家級基金目標規模約為1.5萬億元，而省市區三級地方政府產業投資基金目標規模合計約7萬億元。
目前，政府產業投資基金主要投資于戰略性新興行業，以引導新興產業發展，落實產業政策，投資項目以IT、互聯網、機械制造、生物技術和醫療健康為主。
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史海拾趣
Analogix Semiconductor是一家全球領先的高速接口解決方案供應商，專注于設計和制造創新的數字視頻傳輸芯片和接口技術。以下是Analogix Semiconductor公司發展的相關故事：
成立與初期階段：Analogix Semiconductor公司于2002年成立，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞市。公司的創始人包括James Zhou博士和Bill Hata。公司成立之初，主要致力于研發和生產數字視頻傳輸芯片，旨在為消費電子市場提供高性能的連接解決方案。
技術創新與產品推出：Analogix Semiconductor公司通過不斷的技術創新和產品研發，迅速在行業中樹立了良好的聲譽。公司推出了一系列創新的高速接口解決方案，包括DisplayPort、HDMI、USB和MIPI等技術。這些產品以其高質量、高帶寬和低功耗而受到市場的廣泛認可。
市場拓展與全球業務：隨著公司產品線的不斷豐富和技術實力的增強，Analogix Semiconductor迅速拓展了全球市場。公司在亞洲、歐洲和北美等地建立了廣泛的銷售網絡和合作伙伴關系，為客戶提供定制化的解決方案和優質的服務。
應用領域與客戶合作：Analogix Semiconductor的產品被廣泛應用于消費電子、計算機、通信和汽車等領域。公司與全球領先的電子設備制造商、芯片設計公司和系統集成商等客戶建立了長期穩定的合作關系。通過與客戶的密切合作，Analogix Semiconductor不斷了解市場需求，提供符合客戶要求的創新產品和解決方案。
持續發展與未來展望：作為一家持續成長的公司，Analogix Semiconductor將繼續致力于技術創新和產品優化，滿足不斷變化的市場需求。公司將繼續加強研發投入，拓展產品應用領域，提升市場競爭力。在未來，Analogix Semiconductor將繼續秉承“創新、質量、服務”的經營理念，為客戶提供更加優質和可靠的解決方案，實現共同發展和成功。
在技術創新和產品研發的過程中，賽微高度重視知識產權的保護和管理。公司積極申請各類專利和軟件著作權，加強知識產權保護力度。截至目前，賽微已經擁有國際/國內軟件著作權98項，國際/國內專利166項，正在申請的國際/國內專利64項。這些知識產權的積累不僅提升了公司的核心競爭力，也為公司的長期發展奠定了堅實基礎。
在集成電路的封裝領域，ALD同樣展現出了強大的創新能力。公司不僅提供了塑封、PDIP、小型裝（SOIC）等常見的封裝形式，還開發出了密封陶瓷封裝（CDIP）等高性能封裝技術。這些封裝技術不僅提高了集成電路的可靠性和穩定性，還降低了生產成本，為客戶提供了更具競爭力的產品。
隨著公司規模的擴大和市場需求的增長，Boyd Corporation積極拓展全球業務版圖。公司在多個國家和地區設立了生產基地和研發中心，以便更好地服務全球客戶。通過全球化布局，Boyd Corporation不僅提升了生產效率，還加強了與全球客戶的合作關系，進一步鞏固了其在電子行業的領導地位。
面對全球制造業的數字化轉型趨勢，金宇半導體于2015年啟動了智能制造項目。公司投入巨資引進先進的自動化生產線和智能管理系統，實現了從原材料采購、生產制造到產品測試的全程數字化管理。這一舉措不僅大大提高了生產效率和產品質量，還降低了運營成本，增強了企業的競爭力。同時，金宇半導體還積極探索工業互聯網、大數據等新技術在半導體制造領域的應用，為企業的未來發展注入了新的動力。
面對日益激烈的市場競爭和不斷變化的市場需求，帝特始終堅持創新驅動的發展戰略。公司不斷投入研發資源，加強技術創新和產品升級，力求在保持傳統業務優勢的同時，開拓新的增長點。此外，帝特還積極布局電子專用材料項目，加強半導體芯片封裝漿料研發推廣，進一步優化產業結構，提升公司的綜合競爭力。
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