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2018年04月02日 | 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史大事記

發(fā)布者:ziyunting 來源: 集成電路網(wǎng) 關(guān)鍵字:半導(dǎo)體 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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1947年,美國貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了半導(dǎo)體點(diǎn)接觸式晶體管,從而開創(chuàng)了人類的硅文明時(shí)代。


1956年,我國提出“向科學(xué)進(jìn)軍”,根據(jù)國外發(fā)展電子器件的進(jìn)程,提出了中國也要研究半導(dǎo)體科學(xué),把半導(dǎo)體技術(shù)列為國家四大緊急措施之一。中國科學(xué)院應(yīng)用物理所首先舉辦了半導(dǎo)體器件短期培訓(xùn)班。請(qǐng)回國的半導(dǎo)體專家黃昆、吳錫九、黃敞、林蘭英、王守武、成眾志等講授半導(dǎo)體理論、晶體管制造技術(shù)和半導(dǎo)體線路。在五所大學(xué)――北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、吉林大學(xué)、廈門大學(xué)和南京大學(xué)聯(lián)合在北京大學(xué)開辦了半導(dǎo)體物理專業(yè),共同培養(yǎng)第一批半導(dǎo)體人才。培養(yǎng)出了第一批著名的教授:北京大學(xué)的黃昆、復(fù)旦大學(xué)的謝希德、吉林大學(xué)的高鼎三。1957年畢業(yè)的第一批研究生中有中國科學(xué)院院士王陽元(北京大學(xué)微電子所所長)、工程院院士許居衍(華晶集團(tuán)中央研究院院長)和電子工業(yè)部總工程師俞忠鈺(北方華虹設(shè)計(jì)公司董事長)。


1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國科學(xué)院應(yīng)用物理研究所和二機(jī)部十局第十一所開發(fā)鍺晶體管。當(dāng)年,中國相繼研制出鍺點(diǎn)接觸二極管和三極管(即晶體管)。


1958年,美國德州儀器公司和仙童公司各自研制發(fā)明了半導(dǎo)體集成電路(IC)之后,發(fā)展極為迅猛,從SSI(小規(guī)模集成電路)起步,經(jīng)過MSI(中規(guī)模集成電路),發(fā)展到LSI(大規(guī)模集成電路),然后發(fā)展到現(xiàn)在的VLSI(超大規(guī)模集成電路)及最近的ULSI(特大規(guī)模集成電路),甚至發(fā)展到將來的GSI(甚大規(guī)模集成電路),屆時(shí)單片集成電路集成度將超過10億個(gè)元件。


1959年,天津拉制出硅(Si)單晶。


1960年,中科院在北京建立半導(dǎo)體研究所,同年在河北建立工業(yè)性專業(yè)化研究所――第十三所(河北半導(dǎo)體研究所)。


1962年,天津拉制出砷化鎵單晶(GaAs),為研究制備其他化合物半導(dǎo)體打下了基礎(chǔ)。


1962年,我國研究制成硅外延工藝,并開始研究采用照相制版,光刻工藝。


1963年,河北省半導(dǎo)體研究所制成硅平面型晶體管。


1964年,河北省半導(dǎo)體研究所研制出硅外延平面型晶體管。


1965年12月,河北半導(dǎo)體研究所召開鑒定會(huì),鑒定了第一批半導(dǎo)體管,并在國內(nèi)首先鑒定了DTL型(二極管――晶體管邏輯)數(shù)字邏輯電路。1966年底,在工廠范圍內(nèi)上海元件五廠鑒定了TTL電路產(chǎn)品。這些小規(guī)模雙極型數(shù)字集成電路主要以與非門為主,還有與非驅(qū)動(dòng)器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標(biāo)志著中國已經(jīng)制成了自己的小規(guī)模集成電路。


1968年,組建國營東光電工廠(878廠)、上海無線電十九廠,至1970年建成投產(chǎn),形成中國IC產(chǎn)業(yè)中的“兩霸”。


1968年,上海無線電十四廠首家制成PMOS(P型金屬-氧化物半導(dǎo)體)電路(MOSIC)。拉開了我國發(fā)展MOS電路的序幕,并在七十年代初,永川半導(dǎo)體研究所(現(xiàn)電子第24所)、上無十四廠和北京878廠相繼研制成功NMOS電路。之后,又研制成CMOS電路。


七十年代初,IC價(jià)高利厚,需求巨大,引起了全國建設(shè)IC生產(chǎn)企業(yè)的熱潮,共有四十多家集成電路工廠建成,四機(jī)部所屬廠有749廠(永紅器材廠)、871(天光集成電路廠)、878(東光電工廠)、4433廠(風(fēng)光電工廠)和4435廠(韶光電工廠)等。各省市所建廠主要有:上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導(dǎo)體廠、常州半導(dǎo)體廠、北京半導(dǎo)體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導(dǎo)體(一)廠、航天部西安691廠等等。


1972年,中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導(dǎo)體研究所研制成功。


1973年,我國7個(gè)單位分別從國外引進(jìn)單臺(tái)設(shè)備,期望建成七條3英寸工藝線,最后只有北京878廠,航天部陜西驪山771所和貴州都勻4433廠。


1976年11月,中國科學(xué)院計(jì)算所研制成功1000萬次大型電子計(jì)算機(jī),所使用的電路為中國科學(xué)院109廠(現(xiàn)中科院微電子中心)研制的ECL型(發(fā)射極耦合邏輯)電路。


1982年,江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產(chǎn)線建成驗(yàn)收投產(chǎn),這是一條從日本東芝公司全面引進(jìn)彩色和黑白電視機(jī)集成電路生產(chǎn)線,不僅擁有部封裝,而且有3英寸全新工藝設(shè)備的芯片制造線,不但引進(jìn)了設(shè)備和凈化廠房及動(dòng)力設(shè)備等“硬件”,而且還引進(jìn)了制造工藝技術(shù)“軟件”。這是中國第一次從國外引進(jìn)集成電路技術(shù)。第一期742廠共投資2.7億元(6600萬美元),建設(shè)目標(biāo)是月投10000片3英寸硅片的生產(chǎn)能力,年產(chǎn)2648萬塊IC成品,產(chǎn)品為雙極型消費(fèi)類線性電路,包括電視機(jī)電路和音響電路。到1984年達(dá)產(chǎn),產(chǎn)量達(dá)到3000萬塊,成為中國技術(shù)先進(jìn)、規(guī)模最大,具有工業(yè)化大生產(chǎn)的專業(yè)化工廠。


1982年10月,國務(wù)院為了加強(qiáng)全國計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路的領(lǐng)導(dǎo),成立了以萬里副總理為組長的“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”,制定了中國IC發(fā)展規(guī)劃,提出“六五”期間要對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造。


1983年,針對(duì)當(dāng)時(shí)多頭引進(jìn),重復(fù)布點(diǎn)的情況,國務(wù)院大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組提出“治散治亂”,集成電路要“建立南北兩個(gè)基地和一個(gè)點(diǎn)”的發(fā)展戰(zhàn)略,南方基地主要指上海、江蘇和浙江,北方基地主要指北京、天津和沈陽,一個(gè)點(diǎn)指西安,主要為航天配套。


1986年,電子部廈門集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),提出“七五”期間我國集成電路技術(shù)“531”發(fā)展戰(zhàn)略,即普及推廣5微米技術(shù),開發(fā)3微米技術(shù),進(jìn)行1微米技術(shù)科技攻關(guān)。


1988年,871廠紹興分廠,改名為華越微電子有限公司。


1988年9月,上無十四廠在技術(shù)引進(jìn)項(xiàng)目,建了新廠房的基礎(chǔ)上,成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子制造有限公司。


1988年,在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯(lián)合搞技術(shù)引進(jìn)項(xiàng)目的基礎(chǔ)上,組建成中外合資公司――上海飛利浦半導(dǎo)體公司(現(xiàn)在的上海先進(jìn))。


1989年2月,機(jī)電部在無錫召開“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),提出了“加快基地建設(shè),形成規(guī)模生產(chǎn),注重發(fā)展專用電路,加強(qiáng)科研和支持條件,振興集成電路產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展戰(zhàn)略。


1989年8月8日,742廠和永川半導(dǎo)體研究所無錫分所合并成立了中國華晶電子集團(tuán)公司。


1990年10月,國家計(jì)委和機(jī)電部在北京聯(lián)合召開了有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和專家參加的座談會(huì),并向黨中央進(jìn)行了匯報(bào),決定實(shí)施九O八工程。


1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。


1995年,電子部提出“九五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略:以市場為導(dǎo)向,以CAD為突破口,產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合,以我為主,開展國際合作,強(qiáng)化投資,加強(qiáng)重點(diǎn)工程和技術(shù)創(chuàng)新能力的建設(shè),促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入良性循環(huán)。


1995年10月,電子部和國家外專局在北京聯(lián)合召開國內(nèi)外專家座談會(huì),獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策,加速我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月,電子部向國務(wù)院做了專題匯報(bào),確定實(shí)施九0九工程。


1997年7月17日,由上海華虹集團(tuán)與日本NEC公司合資組建的上海華虹NEC電子有限公司組建,總投資為12億美元,注冊(cè)資金7億美元,華虹NEC主要承擔(dān)“九0九”工程超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)。


1998年1月,華晶與上華合作生產(chǎn)MOS圓片合約簽定,有效期四年,華晶芯片生產(chǎn)線開始承接上華公司來料加工業(yè)務(wù)。


1998年1月18日,“九0八” 主體工程華晶項(xiàng)目通過對(duì)外合同驗(yàn)收,這條從朗訊科技公司引進(jìn)的0.9微米的生產(chǎn)線已經(jīng)具備了月投6000片6英寸圓片的生產(chǎn)能力。


1998年1月,中國華大集成電路設(shè)計(jì)中心向國內(nèi)外用戶推出了熊貓2000系統(tǒng),這是我國自主開發(fā)的一套EDA系統(tǒng),可以滿足亞微米和深亞微米工藝需要,可處理規(guī)模達(dá)百萬門級(jí),支持高層次設(shè)計(jì)。


1998年2月,韶光與群立在長沙簽訂LSI合資項(xiàng)目,投資額達(dá)2.4億元,合資建設(shè)大規(guī)模集成電路(LSI)微封裝,將形成封裝、測試集成電路5200萬塊的生產(chǎn)能力。


1998年2月28日,我國第一條8英寸硅單晶拋光片生產(chǎn)線建成投產(chǎn),這個(gè)項(xiàng)目是在北京有色金屬研究總院半導(dǎo)體材料國家工程研究中心進(jìn)行的。


1998年3月16日,北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司與日本NEC株式會(huì)社在北京長城-飯店舉行北京華虹NEC集成電路設(shè)計(jì)公司合資合同簽字儀式,新成立的合資公司其設(shè)計(jì)能力為每年約200個(gè)集成電路品種,并為華虹NEC生產(chǎn)線每年提供8英寸硅片兩萬片的加工訂單。


1998年4月,集成電路“九0八”工程九個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)中心項(xiàng)目驗(yàn)收授牌,這九個(gè)設(shè)計(jì)中心為信息產(chǎn)業(yè)部電子第十五研究所、信息產(chǎn)業(yè)部電子第五下四研究所、上海集成電路設(shè)計(jì)公司、深圳先科設(shè)計(jì)中心、杭州東方設(shè)計(jì)中心、廣東專用電路設(shè)計(jì)中心、兵器第二一四研究所、北京機(jī)械工業(yè)自動(dòng)化研究所和航天工業(yè)771研究所。這些設(shè)計(jì)中心是與華晶六英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目配套建設(shè)的。


1998年6月,上海華虹NEC九0九二期工程啟動(dòng)。


1998年6月12日,深港超大規(guī)模集成電路項(xiàng)目一期工程――后工序生產(chǎn)線及設(shè)計(jì)中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產(chǎn),其集成電路封裝測試的年生產(chǎn)能力由原設(shè)計(jì)的3.18億塊提高到目前的7.3億塊,并將擴(kuò)展的10億塊的水平。


1998年10月,華越集成電路引進(jìn)的日本富士通設(shè)備和技術(shù)的生產(chǎn)線開始驗(yàn)收試制投 片,-該生產(chǎn)線以雙極工藝為主、兼顧Bi-CMOS工藝、2微米技術(shù)水平、年投5英寸硅片15萬片、年產(chǎn)各類集成電路芯片1億只能力的前道工序生產(chǎn)線及動(dòng)力配套系統(tǒng)。


1998年3月,由西安交通大學(xué)開元集團(tuán)微電子科技有限公司自行設(shè)計(jì)開發(fā)的我國第一個(gè)-CMOS微型彩色攝像芯片開發(fā)成功,我國視覺芯片設(shè)計(jì)開發(fā)工作取得的一項(xiàng)可喜的成績。


1999年2月23日,上海華虹NEC電子有限公司建成試投片,工藝技術(shù)檔次從計(jì)劃中的0.5微米提升到了0.35微米,主導(dǎo)產(chǎn)品64M同步動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(S-DRAM)。這條生產(chǎn)線的建-成投產(chǎn)標(biāo)志著我國從此有了自己的深亞微米超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線。

◎分立器件發(fā)展階段(1956--1965)


1956年中國提出“向科學(xué)進(jìn)軍”,國家制訂了發(fā)展各門尖端科學(xué)的“十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃”,明確了目標(biāo)。根據(jù)國外發(fā)展電子器件的進(jìn)程,提出了中國也要研究發(fā)展半導(dǎo)體科學(xué),把半導(dǎo)體技術(shù)列為國家四大緊急措施之一。從半導(dǎo)體材料開始,自力更生研究半導(dǎo)體器件。為了落實(shí)發(fā)展半導(dǎo)體規(guī)劃,中國科學(xué)院應(yīng)用物理所首先舉行了半導(dǎo)體器件短期訓(xùn)練班。請(qǐng)回國的半導(dǎo)體專家內(nèi)昆、吳錫九、黃敞、林蘭英、王守武、成眾志等講授半導(dǎo)體理論、晶體管制技術(shù)和半導(dǎo)體線路。參加短訓(xùn)班的約100多人。?


當(dāng)時(shí)國家決定由五所大學(xué)-北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、吉林大學(xué)、廈門大學(xué)和南京大學(xué)聯(lián)合在北京大學(xué)半導(dǎo)體物理專來,共同培養(yǎng)第一批半導(dǎo)體人才。五校中最出名的教授有北京大學(xué)的黃昆、復(fù)旦大學(xué)的謝希德和吉林大學(xué)的高鼎三。1957年就有一批畢業(yè)生,其中有現(xiàn)在成為中國科學(xué)院院士的王陽元(北京大學(xué))、工程院院士的許居衍(華晶集團(tuán)公司)和電子工業(yè)部總工程師俞忠鈺等人。之后,清華大學(xué)等一批工科大學(xué)也先后設(shè)置了半導(dǎo)體專業(yè)。


中國半導(dǎo)體材料從鍺(Ge)開始。通過提煉煤灰制備了鍺材料。1957年北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國科學(xué)院應(yīng)用物理研究所和二機(jī)部十局第十一研究所開發(fā)鍺晶體管。前者由王守武任半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室主任,后者由武爾楨負(fù)責(zé)。1957可國依靠自己的技術(shù)開發(fā),相繼研制出鍺點(diǎn)接觸二極管和三極管(即晶體管)。   為了加強(qiáng)半導(dǎo)體的研究,中國科學(xué)院于1960年在北京建立了半導(dǎo)體研究所,同年在河北省石家莊建立了工業(yè)性專業(yè)研究所-第十三研究所,即現(xiàn)在的河北半導(dǎo)體研究所。到六十年代初,中國半導(dǎo)體器件開始在工廠生產(chǎn)。此時(shí),國內(nèi)搞半導(dǎo)體器件的已有十幾個(gè)廠點(diǎn)。當(dāng)時(shí)北方以北京電子管廠為代表,生產(chǎn)了II-6低頻合金管和II401高頻合金擴(kuò)散管;南方以上海元件五廠為代表。


在鍺之后,很快也研究出其他半導(dǎo)體材料。1959年天津拉制了硅(Si)單晶。 1962年又接制了砷化鎵(GaAs)單晶,后來也研究開發(fā)了其他種化合物半導(dǎo)體。


硅器件開始搞的是合金管。1962年研究成外延工藝,并開始研究采用照相制版、光刻工藝,河北半導(dǎo)體研究所在1963年搞出了硅平面型晶體管,1964年搞出了硅外延平面型晶體管。在平面管之前不久,也搞過錯(cuò)和硅的臺(tái)面擴(kuò)散管,但一旦平面管研制出來后,絕大部分器件采用平面結(jié)構(gòu),因?yàn)樗m合于批量生產(chǎn)。


當(dāng)時(shí)接制的單晶棒的直徑很小,也不規(guī)則。一般將硅片切成方片的形狀,如7*7、 10*10、15*15mm2。后來單晶直徑拉大些后,就開始采用不規(guī)則的圓片,但直徑一般在35-40mm之間。


在半導(dǎo)體器件批量生產(chǎn)之后,六十年代主要用來生產(chǎn)晶體管收音機(jī)電子管收音機(jī)在體積上大為縮小,重量大為減輕。一般老百姓把晶體管收音機(jī)俗稱為“半導(dǎo)體”。它在六十年代成為普通居民所要購買的“四大件”之一。(其他三大件為縫紉機(jī)、自行車和手表)另一方面,新品開發(fā)主要研究方向是硅高頻大功率管,目的是要把部隊(duì)所用的采用電子管的“八一”電臺(tái)換裝為采用晶體管的“小八一”電臺(tái),它曾是河北半導(dǎo)體所和北京電子管廠當(dāng)年的主攻任務(wù)。


除了收訊放大管之外,之后也開發(fā)了開關(guān)管。中國科學(xué)院在半導(dǎo)體所之外建立了一所實(shí)驗(yàn)工廠,取名109廠。(后改建為微電子中心)它所生產(chǎn)的開關(guān)管,供中國科學(xué)院計(jì)算研究所研制成第二代計(jì)算機(jī)。隨后在北京有線電廠等工廠批量生產(chǎn)了DJS-121型鍺晶體管計(jì)算機(jī),速度達(dá)到1萬次以上。后來還研制出速度更快的108機(jī),以及速度達(dá)28萬次、容量更大的DJS-320型中型計(jì)算機(jī),該機(jī)采用硅開關(guān)管。


總之,向科學(xué)進(jìn)軍的號(hào)如下,中國的知識(shí)分子、技術(shù)人員在外界封鎖的環(huán)境下,在海外回國的一批半導(dǎo)體學(xué)者帶領(lǐng)下,憑藉知識(shí)和實(shí)驗(yàn)室發(fā)展到實(shí)驗(yàn)性工廠和生產(chǎn)性工廠,開始建立起自己的半導(dǎo)體行業(yè)。這期間蘇聯(lián)曾派過半導(dǎo)體專家來指導(dǎo),但很快因中蘇關(guān)系惡化而撤走了。這一發(fā)展分立器件的階段歷時(shí)十年,與國外差距為十年。


◎IC初始發(fā)展階段(1965-1980年)

  

在有了硅平面工藝之后,中國半導(dǎo)體界也跟隨世界半導(dǎo)體開始研究半導(dǎo)體集成電路,當(dāng)時(shí)稱為固體電路。國際上是在1958年由美國的得克薩斯儀器公司(TI)和仙蘭公司各自分別發(fā)明了半導(dǎo)體集成電路。當(dāng)初研制的是采用RTL(電阻一晶體管邏輯)型式的最基本的門電路,將單個(gè)的分立器件:電阻和晶體管,在同一個(gè)硅片上集合而成一個(gè)電路,故稱之為“集成電路”(Integrated Circrrit,簡稱IC)。中國第一塊半導(dǎo)體集成電路究竟是由哪一個(gè)單位首先研制成功的?這一問題有過爭議。在相差不遠(yuǎn)的時(shí)間里,有中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所,河北半導(dǎo)體研究所,它在1965年12月份召開的產(chǎn)品鑒定會(huì)上鑒定了一批半導(dǎo)體管,并在國內(nèi)首先鑒定了DTL型(二極管-晶體管邏輯)數(shù)字邏輯電路。這是十室提交鑒定的,當(dāng)時(shí)采用的還不是國外普遍使用的P-N結(jié)隔離,而是僅在國外文獻(xiàn)中有所報(bào)導(dǎo)的Sio2介質(zhì)隔離,通過反外延方法制備基片。?


在研究單位之后,工廠在生產(chǎn)平面管的基礎(chǔ)上也開始研制集成電路。北方為北京電子管廠,也采用介質(zhì)隔離研制成DTL數(shù)字電路,南方為上海元件五廠,在華東計(jì)算機(jī)所的合作下,研制出采用P-N結(jié)隔離的TTL型(晶體管-晶體管邏輯)數(shù)字電路,并在1966年底,在工廠范圍內(nèi)首家召開了產(chǎn)品鑒定會(huì)鑒定了TTL電路。


DTL和TTL都是雙極型數(shù)字集成電路,主要是邏輯計(jì)算電路,以基本的與非門為基礎(chǔ),當(dāng)時(shí)都是小規(guī)模集成電路,還有與非驅(qū)動(dòng)器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。主要用途是用于電子計(jì)算機(jī)。中國第一臺(tái)第三代計(jì)算機(jī)是由位于北京的華北計(jì)算技術(shù)研究所研制成功的,采用DTL型數(shù)字電路,與非門是由北京電子管廠生產(chǎn),與非驅(qū)動(dòng)器是由河北半導(dǎo)體研究所生產(chǎn),展出年代是1968年。


為了加速發(fā)展半導(dǎo)體集成電路,四機(jī)部(后來改名為電子工業(yè)部)決定籌建第一個(gè)專門從事半導(dǎo)體集成電路的專業(yè)化工廠,由北京電子管廠抽一部分技術(shù)力量,在1968年建立了國營東光電工廠(代號(hào):878廠),當(dāng)時(shí)正處于動(dòng)亂的十年“文革”初期,國家領(lǐng)導(dǎo)號(hào)召建設(shè)大三線,四機(jī)部新建工廠,采用“8”字頭的都是在內(nèi)地大三線,唯獨(dú)878廠,為了加快建成專業(yè)化集成電路生產(chǎn)廠,破例地建在首都北京。與此同時(shí),上海儀表局也將上海元件五廠生產(chǎn)TTL數(shù)字電路的五車間搬遷到近郊,建設(shè)了上海無線電十九廠(簡稱上無十九廠)。到1970年兩廠均已建成投產(chǎn)。從此,七十年代形成了中國IC行業(yè)的“兩霸”,南霸上無十九廠,北霸878廠。在國外實(shí)行對(duì)華封鎖的年代里,集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)品,是禁止向中國出口的。因此,在封閉的自力更生、計(jì)劃經(jīng)濟(jì)年代里,這兩廠的IC一度成為每年召開兩次電子元器件訂貨會(huì)上最走俏的產(chǎn)品。當(dāng)時(shí)一塊J-K觸發(fā)器要想馬上拿到手,得要部長的親筆批條。在中國實(shí)行改革開放政策之前,IC在中國完全是賣方市場。七十年代上半期,一個(gè)工廠的IC年產(chǎn)量,只有幾十萬塊,到七十年代末期,上無十九廠年產(chǎn)量才實(shí)破500萬塊,位居全國第一。

?  

文化大革命開始后,陳伯達(dá)向毛澤東主席提出了“電子中心論”。一時(shí)間采用群眾運(yùn)動(dòng)的方式“全民”大搞半導(dǎo)體.為了打破尖端迷信,報(bào)上宣傳說城市里了道老太太在弄堂里拉一臺(tái)擴(kuò)散爐,也能做出半導(dǎo)體.批判878廠建廠時(shí)鋪了水磨石地板為“大,洋,全”。這股風(fēng)使工廠里不重視產(chǎn)品質(zhì)量,這曾導(dǎo)致878廠為北京大學(xué)電子儀器廠生產(chǎn)TTL和  S-TTL(肖特基二極管鉗位的TTL)電路研制百萬次大型電子計(jì)算機(jī)“推倒重來”。最后質(zhì)量改進(jìn)后的電路才使北大在1975年研制成中國第一臺(tái)真正達(dá)到100萬次運(yùn)算速度的大型電子計(jì)算機(jī)-150機(jī)。(在此之前,由上無十九廠生產(chǎn)的TTL電路,供華東計(jì)算所研制出達(dá)到80多萬次速度的大型計(jì)算機(jī),號(hào)稱“百萬次”。)   


隨后,中國科學(xué)院109廠研制了ECL型(發(fā)射極藕合邏輯)電路,提供給中國科學(xué)院計(jì)算所,在1976年11月研制成功1000萬次大型電子計(jì)算機(jī)。

  

總之,在中國IC初始發(fā)展階段的十五年間,在開發(fā)集成電路方面,盡管國外實(shí)行對(duì)華封鎖,中國還是能夠依靠自己的技術(shù)力量,相繼研制并生產(chǎn)了DTL、TTL、 ECL各種類型的雙極型數(shù)字邏輯電路,支持了國內(nèi)計(jì)算機(jī)行業(yè),研制成百萬次、千萬次級(jí)的大型電子計(jì)算機(jī)。但這都是小規(guī)模集成電路。

  

在發(fā)展雙極型電路(Bipolar IC)之后,不久也開始研究MOS(金屬--氧化物一一半導(dǎo)體)電路(MOS IC)。 1968年研究出PMOS電路,這是上海無線電十四廠首家搞成的。到七十年代初期,永川半導(dǎo)體研究所,即24所,(它由石家莊13所十一室搬到四川水川擴(kuò)大而建的)上無十四廠和北京878廠相繼研制成NMOS電路。之后,又研制成CMOS電路。   在七十年代初期,由于受國外IC迅速發(fā)展和國內(nèi)“電子中心論”的影響,加上當(dāng)時(shí)IC的價(jià)格偏高(一塊與非門電路不變價(jià)曾哀達(dá)500元,利潤較大f銷售利潤率有的廠高達(dá)40%以上),而貨源又很緊張,因而造成各地IC廠點(diǎn)大量涌現(xiàn),曾經(jīng)形成過一股“IC熱”。不少省市自治區(qū),以及其他一些工業(yè)部門都興建了自己的IC工廠,造成--哄而起的局面。 在這期間,全國建設(shè)了四十多家集成電路工廠。四機(jī)部直屬廠有749廠(永紅器材廠)、 871廠(天光集成電路廠)、 878廠(東光電工廠)、 4433廠(風(fēng)光電工廠)和4435廠(韶光電工廠)等。各省市所建廠中有名的有:上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導(dǎo)體廠、常州半導(dǎo)體廠、北京市半導(dǎo)體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導(dǎo)體(一)廠、航天部西安691廠等等。

  

集成電路一經(jīng)出現(xiàn),隨著設(shè)備和工藝的不斷發(fā)展,集成度迅速提高。從小規(guī)模集成  (SSI),經(jīng)過中規(guī)模集成(MSL),很快發(fā)展到大規(guī)模集成(LSI),這在美國用8年時(shí)間。而中國在初始發(fā)展階段中出僅用7年時(shí)間走完這段路,與國外差距還不是很大。

  

1972年中國第一塊PMOS型LST電路在四川永川半導(dǎo)體研究所研制成功,為了加速發(fā)展LSI,中國接連召開了三次全國性會(huì)議,第一次1974年在北京召開,第二次  


1975年在上海召開;第三次1977年在大三線貴州省召開。


為了提高工藝設(shè)備的技術(shù)水平,并了解國外IC發(fā)展的狀況,在1973年中日邦交恢復(fù)一周年之際,中國組織了由14人參加的電子工業(yè)考察團(tuán)赴日本考察IC產(chǎn)業(yè),參觀了日本當(dāng)時(shí)八大IC公司:日立、NEC、東芝、三菱、富士通、三洋、沖電氣和夏普,以及不少設(shè)備制造廠。原先想與NEC談成全線引進(jìn),因政治和資金原因沒有成勻丟失了一次機(jī)迂。后來改為由七個(gè)單位從國外購買單位臺(tái)設(shè)備,期望建成七條工藝線。最后成線的只有北京878廠,航天部陜西驪山771所和貴州都勻4433廠。


這一階段15年,從研制小規(guī)模到大規(guī)模電路,在技術(shù)上中國都依靠自己的力量,只是從國外進(jìn)口了一些水平較低的工藝設(shè)備,與國外差距逐漸加大。在這期間美國和日本已先后進(jìn)入IC規(guī)模生產(chǎn)的階段。

關(guān)鍵字:半導(dǎo)體 引用地址:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史大事記

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