近日,NexPeria(安世半導體)宣布安世半導體(中國)有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產,全廠總面積達到 72,000 平方米,新增 16,000 平方米生產面積,擁有超過1500臺以上先進的生產設備,年產量達到900 億件;根據產品組合,實現增長約 50%,有力地支持了今后數年安世雄心勃勃的業務發展計劃。廣東新工廠的投產,使安世全年總產量超過 1 千億件。
安世公司首席運營官Sean Hunkler,中國區總經理兼大中華區銷售資深副總裁Paul Zhang出席了新工廠投產典禮,并介紹了安世現狀以及對中國,對未來的期待。
Sean Hunkler表示,公司盡管已獨立運行一年,但借由60多年飛利浦、恩智浦的強大歷史積淀,始終保持著五大承諾,即:持續穩定的大批量交付;堅持最高車規級質量標準;保證生產工藝和產品長期穩定可靠;資深專業團隊的全方位支持以及提供小型化、低功耗的高效產品。
目前,公司在多項領域保持著世界前三甚至第一的位置,如圖所示:
公司目前產品主要分類,目前的種類超過了10,000種。
安世的首年秀,業績相當亮眼,2017年銷售額超過14億美元,全球市場份額為13.4%,擁有11000名員工。
目前安世的客戶分布,涵蓋各大領域,而在分銷商和EMS網絡方面,同樣涵蓋了各主流合作伙伴。
安世中國——安全芯,世界享
據了解,目前安世的五家前道后道工廠中,擴產的廣東后道工廠規模最大,該工廠于 2000 年正式投產以來,保持每天 24 個小時、每周 7 天、每年 356 天不間斷運行,擁有 4 千多名員工,致力于降低成本、提高質量和交付效率。2017 年,該廠生產了 620 億件小信號晶體管和二極管;預計 2018 年,每秒就可以生產 2 千件產品。該廠除了提供 SOT23、SOD323 和 523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封裝外,還提供安世開發的最新封裝,包括:大型8x8mm LFPAK、最小 DFN 邏輯封裝(GX4、DFN0606-4)、滿足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 0402 6 面保護晶圓級芯片尺寸封裝。
安世廣東工廠擁有先進的無鉛封裝生產單元和裝備了 1,500 臺以上先進的半導體生產設備的 100 多條高科技封裝流水線,設備包括:晶圓切割、貼片機、焊線機、注塑、電鍍、切筋和成型、測試、打印和編帶設備。
Hunkler表示,公司2017年資本性支出相較2014年提高了1.5倍,其中70%投入到新產能的擴產中。除了廣東后道工廠之外,還包括升級汽車和智能手機器件封裝方面的投入,設備的購買,而對于前道來說,更是將產線從6英寸升級到了8英寸,同時公司也在大力擴張在汽車、移動通信和工業領域的人才儲備。
有著總公司的大力支持,中國區總經理兼大中華區銷售資深副總裁Paul Zhang表示,安世中國的目標是增長率達GDP的兩倍。
為了達成這一戰略,安世中國與客戶開展更為密切的合作,Paul Zhang介紹道,一方面為無人機等新興應用設立專門部門,另外則是為汽車、便攜式兩大市場提供更為高效可靠的高水準產品。針對車用市場,ADAS和48V DC/DC轉換器是安世最為看好并且大力開發的幾大應用。除此之外,安世去年新增了800余款產品,為客戶提供更高集成度,更小以及更低功耗的方案。
目前安世在汽車電子方面的產品類別
目前安世在便攜式應用方面的產品類別
Paul Zhang表示,安世可以解讀為安全芯,世界享,因此安全可靠是公司最為關注同時也是贏得客戶的最重要原因,此外包括器件品種、產能、性能等方面,安世也都走在業界最前端,未來隨著中國產能的進一步擴大,可以更好地服務中國本土乃至全球的客戶。
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