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2018年03月04日 | 到2021年安徽半導體產業規模力爭達到1000億元

發布者:神秘行者 來源: 集微網關鍵字:半導體 手機看文章 掃描二維碼
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據合肥經信委消息,為搶抓半導體產業發展重大機遇,培育和發展新興產業,促進產業轉型升級,實現全省經濟社會可持續發展,依據《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》《國家集成電路產業發展推進綱要》等文件,安徽省制定了《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》。


根據規劃,到2021年,安徽省半導體產業規模力爭達到1000億元,半導體產業鏈相關企業達到300家,芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2—3家。


芯片設計方面。重點開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業控制等重點應用領域專用芯片以及存儲器、微控制器、圖像處理、數字信號處理等高端芯片研發,支持設計企業與汽車、家電等應用企業開展合作,協同發展。到2021年,芯片設計業產業規模達到150億元。


芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造,加強先進生產線的布局和建設,實施8英寸或12英寸晶圓面板驅動、存儲器等一批制造項目,發展模擬及數模混合電路、微機電系統(MEMS)、射頻電路、化合物半導體等特色專用工藝生產線。到2021年,建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產線,芯片制造業產業規模超過500億元,工藝水平達到國內先進。


封裝測試方面。大幅提升封裝測試水平,適應設計與制造工藝節點演進需求,支持開展凸塊(Bumping)、倒裝(FlipChip)、晶片級封裝(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先進封裝和測試技術的開發及產業化。到2021年,封裝測試業產業規模超過300億元。


裝備和材料方面。支持硅單晶爐、封裝及檢測設備的研發和產業化,加快發展硅片、光刻膠、濺射靶材、引線框架等相關材料和配套產品,打造國內芯片材料產業基地。到2021年,裝備和材料業產業規模超過50億元。


我省將堅持立足優勢、統籌規劃、突出重點、集聚發展的原則,打造以合肥為核心,以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業發展弧,構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。


合肥市要發揮現有產業基礎優勢,以重大項目為引領,積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產化,打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業鏈,完善產業配套,輻射帶動全省半導體產業發展。


蚌埠市要把握軍民融合大趨勢,拓展微機電系統(MEMS)等產品的研發與制造空間,推進在工業、汽車電子、通信電子、消費電子等領域的應用。


滁州市要依托區位優勢,重點發展半導體封裝測試產業和半導體材料產業。


蕪湖市要以化合物半導體為突破口,積極推進在汽車、家電等領域的應用。


銅陵市要利用引線框架、封裝測試設備的研發與制造基礎,探索發展高純金屬靶材、鍵合金屬絲(銅絲為主),積極創建半導體設備研發中心及國家半導體設備研發生產基地。


池州市要持續推動半導體分立器件的制造、封裝測試等,實現產值突破,形成產業規模。


省內其他城市要結合產業基礎,支持配套產業發展,拓展應用領域,逐漸融入“一核一弧”半導體產業鏈條。

關鍵字:半導體 引用地址:到2021年安徽半導體產業規模力爭達到1000億元

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