全球智能語音裝置市場在各大云端服務商及消費性電子大廠爭相加入競局后，隨著終端市場需求快速增至逾3,000萬臺，2018年上看近5,000萬臺水準，甚至高通(Qualcomm)預估2020年將逾8,000萬臺規模，智能語音裝置需求前景越看越好，吸引國內、外芯片大軍全面進擊，聯發科目前雖取得市場龍頭地位，但高通、博通(Broadcom)及兩岸IC設計公司爭相搶食品牌大廠訂單，2018年下半全球智能語音裝置相關芯片恐面臨殺成紅海市場的壓力。
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芯片廠商表示，智能語音裝置整體效能主要在于語音識別軟件的效能，以及語音識別的良率與速度，芯片硬件本身所能提供的幫助有限，目前占據語音介面主導地位的網絡廠商，分別是亞馬遜(Amazon)及阿里巴巴，至于微軟(Microsoft)、臉書(Facebook)、Google、Yahoo及百度等廠商亦砸下重金、人力及資源，積極投入相關研發工作。
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近期業界傳出蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)亦有意卡位語音介面應用商機，以免錯失語音介面正全面切入消費性電子產品、移動裝置及家電產品、智能家庭應用與物聯網應用、云端服務與人工智能等商機，甚至是車用電子市場趨勢。
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全球科技大廠及一線消費性電子產品廠商全面搶攻語音介面應用商機之際，國內、外芯片供應商也順應時勢，針對智能語音裝置產品內部所需要的CPU、音效芯片、有線∕無線連結芯片及電源管理IC，提出更高效能及更低成本的芯片解決方案。
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芯片廠商指出，若研究第一代Amazon Echo產品內部，其實就是簡單的德儀(TI)DSP芯片及邁威爾(Marvell)的Wi-Fi芯片，加上電源管理芯片，在聯發科接手第二代Echo之后，借由聯發科旗下CPU、Wi-Fi及電源管理IC等芯片，提供更完整、更清晰及更快速的語音訊號解碼、壓縮及傳輸工作，讓整個語音識別及指令下達的使用體驗更上一層樓。
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不過，因為智能語音裝置內部的芯片結構及效能并不復雜，其他芯片供應商并非不能作，只是在第一時間并沒有看到相關產品應用的爆發性成長商機，如今廠商都已看到潛在商機之后，高通隨即提出自家的智能語音芯片平臺。
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高通希望透過更高的抗噪比、語音指向及快速解碼壓縮芯片效能，搭配自家強勢的Wi-Fi芯片解決方案，提供客戶更簡便的智能語音裝置設計流程，高通并推出準系統服務內容，以類似白牌產品的設計代工方法，尋求更快速贏得新一代智能語音裝置產品訂單的契機。
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芯片廠商認為，大家都看好智能語音裝置市場，并爭相搶進卡位，加上智能語音裝置終端產品短期內很難有什么差異化方向，相關芯片市場由藍海變成紅海，恐怕就在一瞬之間。
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史海拾趣
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