推薦閱讀最新更新時間:2023-10-12 23:43
高階手機銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮
? ??蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發手機應用處理器(AP),在全球高階手機市場獨占鰲頭,近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發,爭相尋求安謀(ARM)IP授權,然2016年高階手機市場需求疲軟,面對自制AP芯片投資偏高,業者預期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續玩下去,其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。
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近期高通(Qualcomm)、聯發科毛利率表現持續下滑,凸顯全球手機芯片市場競爭趨烈,不僅手機芯片供應商陷入廝殺戰火,加上智能型手機平均單價不斷下滑,更帶給芯片業者相當大的降價壓力,尤其手
[手機便攜]
Dirac聯合NXP i.MX 8M芯片組開發新的數字音頻平臺
瑞典數字音頻專家Dirac日前和NXP開展了一項全新合作,OEM現在可以使用配備Dirac數字音頻平臺的NXP i.MX 8M系列芯片組。 Dirac數字音頻平臺包括一套調音工具,OEM可選擇的數字音頻解決方案自定義產品的聲音體驗,調整工具也可以使他們可以根據品牌偏好來調整聲音體驗。 支持Dirac的NXP芯片組除適用于家庭影院和汽車外,還可應用在對聲音要求較高的智能揚聲器和條形音箱。 通過這種合作,客戶可以實施數字音頻并使用Dirac的調整工具來適應其品牌風格并確保一致性,所有這些都無需開發任何軟件或編寫任何代碼。 在定制芯片組時,制造商會使用這些調整工具來訪問用于揚聲器優化,低音管理,低音增強和房間校正的算法。 Dirac表示
[嵌入式]
V2X通訊商機可期 芯片商卡位動作頻頻
汽車對各類物體(V2X)通訊應用邁入新里程碑。隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)蓬勃發展,V2X通訊技術也開始受到市場重視,近期許多晶片商已接連發布相關解決方案,搶占市場先機。
瑞薩電子(Renesas Electronics)行銷暨車用事業部汽車應用部副理何吉哲表示,長期來看V2V或V2X應用將成為趨勢,若再加上各國法規的驅動,勢必促進安裝率大幅上升。因此,瑞薩自2009年起即與工研院合作,針對DSRC技術進行研發;未來還可能聯合射頻元件業者,推出DSRC或V2V的模組方案。
V2X通訊大約包含五個層面--汽車對汽車(V2V)、汽車對行人(V2P)、汽車對基礎設施(V2I)、汽車對裝置(V2D)以及汽車對家
[汽車電子]
串行輸入電壓輸出的14位DAC數模轉換器芯片AD5551/AD5552
??? 摘要: 美國ADI公司生產的數模轉換器AD5551/AD5552是一種串行輸入電壓輸出的DAC,具有14位分辨率,并具有施密觸發輸入和快速穩定時間等特點??捎糜谧詣涌刂?、數據獲取和工業過程控制系統中。
??? 關鍵詞: DAC
3線串行接口 施密特觸發 AD5551/AD5552
1 概述
AD5551/AD5552是單極電源、14位分辨率、串行輸入、電壓輸出的數模轉換器,它們采用了多功能3線接口技術,能與SPI、QSPI、MICROWIRE和DSP接口兼容。該DAC的無緩沖輸出減少了輸出緩沖所引起的功耗和偏離誤差。AD5552有一個外部運算放大器,能夠在雙極模式下工作,具有±VREF的輸出電
[應用]
臺積電共同CEO魏哲家:大陸半導體已是臺灣對手
聯發科副董事長謝清江(左)與臺灣半導體產業協會理事長暨臺積電共同執行長魏哲家(右)昨天一起出席「臺灣半導體產業協會TSIA年會」。 記者蘇健忠/攝影 臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長、臺積電共同執行長魏哲家昨天主持臺灣半導體產業協會年會,他表示,人工智能(AI)時代來臨,讓半導體新商機浮現,但中國大陸積極發展半導體, 也帶來挑戰。 魏哲家說,中國大陸不論是中央或地方政府,都全力扶植半導體產業,臺灣業者應努力提升競爭力。 這是魏哲家在接掌臺灣半導體產業協會理事長后,首度在公開場合,針對中國大陸發展半導體帶來的影響,向臺灣及全球半導體廠商說明未來半導體產業的機會與挑戰。 魏哲家表示,人工智能是半導體產業的機會,人工智能會慢慢進
[手機便攜]
意法半導體:單相感應交流電機方案
單相感應電機一直是最常用于大型電器的電機。 轉子通常是1個鋁制鼠籠,而定子則由2個線圈和1個移相電容器組成。 通常,當電機達到一定速度時,起動線圈和移相電容器會被離心開關切斷。 控制常常是利用三端雙向可控硅開關或ACS器件實現簡單的開/關控制。
雙向驅動器
根據電機最終應用場合成本和性能要求,可采用不同的方式調速。 使用永久分相式電容器電機時,可采用兩個交流開關將分相電容器與兩個定子繞組串聯使電機反轉。
多繞組開關驅動器
根據電機最終應用場合成本和性能要求,可采用不同的方式調速。 定子線圈分成3或4對繞組。 這些繞組通過交流開關與電源進行不同組合的連接,以改變定子有效極數和基本速度,可步進調
[模擬電子]
國芯科技:汽車域控制器芯片CCFC2016B目前已經完成流片
11月1日,蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“國芯科技”)披露最新調研紀要。針對“汽車電子方面布局進展”,國芯科技表示,公司汽車電子芯片領域產品覆蓋面較全,已在多個方向上實現產品系列化,包括汽車車身控制芯片、汽車動力總成控制、汽車域控制器、新能源電池BMS控制、車規級安全MCU芯片等領域。 其中,汽車車身控制芯片領域方面,公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端車身及網關控制芯片訂單增加較快,客戶包括多家Tier1模組廠商和國內主要的汽車品牌廠商。截至2022年9月底,公司研發成功的新一代中高端車身/網關控制芯片已經獲得超過200萬顆訂單,并實現超過130萬顆出貨和裝車,應用場景包括整車控制、車身網關、安全氣囊
[汽車電子]
富士通擬剝離虧損半導體部門
近日,日本IC產業頻頻重組。富士通計劃剝離其虧損的半導體部門,將設備搬遷到新地方,并為此支出9000多萬美元的費用。
富士通宣布將在2008年3月成立子公司,作為其重整LSI業務的一部分。富士通打算繼續使用akiruno技術中心的技術設備,將會把這些設備遷往三重縣,計劃將在2008年3月完成。akiruno技術中心位于東京西部,富士通業界領先的90納米制程工藝就是在此研發成功?!瓣P于新成立子公司的細節方面,目前正在考慮之中。并預定在適當時機公布”富士通表示。
重組完成后,富士通將會加快發展45納米制程工藝。2008年上半年,45納米制程工藝將在三重廠完成。
新成立的子公司將加快富士通的發展
[焦點新聞]