高通(Qualcomm)以470億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),約為恩智浦的15倍企業(yè)價(jià)值倍數(shù)(EV/EBITDA),似乎較英特爾(Intel)以117倍收購(gòu)Mobileye更為劃算。鑒于恩智浦的成長(zhǎng)潛力及產(chǎn)業(yè)前景看好,又有5億美元的成本協(xié)同效應(yīng),高通收購(gòu)恩智浦能獲得一大優(yōu)勢(shì)。
根據(jù)Seeking Alpha報(bào)導(dǎo),恩智浦為連網(wǎng)車(chē)、網(wǎng)路安全、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等嵌入式應(yīng)用安全連線(xiàn)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其市值約380億美元,2016年?duì)I收96億美元,調(diào)整后EBITDA約30億美元。
恩智浦自制半導(dǎo)體芯片,在德國(guó)、英國(guó)、大陸和新加坡都有晶圓廠(chǎng),在亞洲有后端組裝和測(cè)試設(shè)施。高通則為無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設(shè)計(jì)公司,與恩智浦合并后須花時(shí)間整合晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù),且會(huì)影響高通的毛利率;恩智浦毛利率達(dá)40%,高通則約60%。
車(chē)用芯片在ADAS和汽車(chē)安全領(lǐng)域?yàn)殛P(guān)鍵零組件,其安全性、可靠性和重現(xiàn)性(repeatability)均有嚴(yán)格要求和測(cè)試規(guī)范。新產(chǎn)品進(jìn)入門(mén)檻較高,可能需多年時(shí)間才能獲得批準(zhǔn),因此產(chǎn)品平均價(jià)格下滑壓力普遍較低、較能維持毛利率,產(chǎn)品生命周期為5~15年。
恩智浦在所有核心應(yīng)用領(lǐng)域與眾多主要OEM廠(chǎng)商和一級(jí)客戶(hù)合作,市占已取得領(lǐng)先。恩智浦2016年汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)34億美元。據(jù)恩智浦?jǐn)?shù)據(jù),2016年汽車(chē)半成品市場(chǎng)規(guī)模為310億美元,換算下來(lái)其市占約11%。
恩智浦將產(chǎn)品分為高效能混合訊號(hào)(HPMS)和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(STDP)兩大類(lèi)。但恩智浦最高通整合恩智浦 取得IoT、車(chē)用芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)
近已以27.5億美元出售STDP業(yè)務(wù),因此高通實(shí)質(zhì)僅收購(gòu)其HPMS業(yè)務(wù)。出售STDP業(yè)務(wù)加上收購(gòu)飛思卡爾(Freescale),讓恩智浦將重點(diǎn)擺在目前成長(zhǎng)最快、最熱門(mén)的汽車(chē)、網(wǎng)路安全和IoT領(lǐng)域,其近半營(yíng)收來(lái)自汽車(chē)相關(guān)業(yè)務(wù)。
恩智浦的HPMS業(yè)務(wù)由特定應(yīng)用的整合電路解決方案構(gòu)成,分別為汽車(chē)、安全認(rèn)證解決方案(SIS)、安全連網(wǎng)裝置(SCD)和安全介面與基礎(chǔ)設(shè)施(SI&I)。恩智浦其他58%的收入來(lái)自SIS、SCD和SI&I。
SCD包括微控制器、安全的移動(dòng)交易和連網(wǎng)解決方案,在2016年約占HPMS營(yíng)收的26%。
恩智浦有助于強(qiáng)化高通在IoT領(lǐng)域的發(fā)展,也將讓高通在車(chē)用芯片領(lǐng)域處于強(qiáng)勢(shì)地位,更在連網(wǎng)車(chē)及自駕車(chē)市場(chǎng)取得多個(gè)進(jìn)入點(diǎn)。恩智浦已與多數(shù)汽車(chē)OEM大廠(chǎng)合作,為高通在此領(lǐng)域建立強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河。
高通表示,在成本協(xié)同效應(yīng)方面,預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)每年可節(jié)省約5億美元,其中3分之2將來(lái)自營(yíng)業(yè)成本。
恩智浦雖為車(chē)用芯片市場(chǎng)的優(yōu)秀公司,但高通要整合恩智浦難度不低,若整合成功,將讓高通在最熱門(mén)的IoT和車(chē)用芯片領(lǐng)域占盡優(yōu)勢(shì)。
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