云時代,多媒體設(shè)備需要更大的內(nèi)存、更高速的接口、更高分辨率的顯示......這些新一代數(shù)字接口標(biāo)準(zhǔn)會推動如今的一致性和診斷工具的限制,產(chǎn)生高速 Tx 和 Rx 設(shè)計挑戰(zhàn),怎樣戰(zhàn)勝這些挑戰(zhàn),輕松完成測試工作,泰克針對此設(shè)計了系列專題,全面介紹HDMI2.0, MIPI, USB3.1, 及一期神秘主題,讀者可根據(jù)與前三期主題的相關(guān)性以及后面的提示猜第四期主題。本期為《USB3.1接口測試》。
內(nèi)存技術(shù)繼續(xù)發(fā)展以滿足應(yīng)用要求。新一代技術(shù)如 DDR4 和 LPDDR3 采用更高速率來提升性能、更低的 I/O 電壓來降低功耗,并支持多種外部形狀以滿足不同應(yīng)用需求。這些因素帶來調(diào)試和驗證挑戰(zhàn),因為需要進(jìn)行大量更加復(fù)雜的新測試來驗證和調(diào)試設(shè)備以更緊湊的裕量、更快的邊沿速率和復(fù)雜的總線協(xié)議工作。泰克提供最完整的全套工具進(jìn)行內(nèi)存驗證和調(diào)試。
USB從1.0, 1.1, 2.0發(fā)展到目前廣泛使用的USB3.0,USB協(xié)會從沒有停止它持續(xù)前進(jìn)的步伐,本次專題討論內(nèi)容為USB下一代技術(shù)即USB3.1,主要包括:介紹USB協(xié)會帶給我們的最新消息;USB3.1的兩個創(chuàng)新技術(shù)——type C的連接器和PD,也就是Power Delivery;將著重介紹USB3.1物理層測試,包括3.1比起3.0在技術(shù)上的差異化及提升,USB3.1遇到的測試挑戰(zhàn),及USB3.1的發(fā)送端測試及接收端測試。
當(dāng)今智能機時代,在智能機內(nèi)部MIPI接口被廣泛應(yīng)用,其速率不斷的演化加快,從D-phy的1Gbps開始向更高的M-phy 5.8Gbps過渡來支持更高清的顯示,采用MIPI物理標(biāo)準(zhǔn)的DigRF也可以更好的支持日漸來臨的4G LTE射頻芯片和基帶之間的通信。這些更快的速率和更新的標(biāo)準(zhǔn),都對我們的總線一致性有了更嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn),同時對我們的測試儀器和分析軟件提出來更高的要求,在這一過程中,泰克公司不斷地推陳出新,同時加強與各個標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會的合作,在當(dāng)下和未來以自身的方案來滿足不同用戶的需求。
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MIPI?物理層測試(課件)
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了解和執(zhí)行MIPI M-PHY物理層和協(xié)議層測試
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了解和執(zhí)行 MIPI? D-PHY 物理層、CSI 和 DSI 協(xié)議層測試
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HDMI接口標(biāo)準(zhǔn)適用于高清電視,機頂盒,智能手機,相機,汽車,音響等設(shè)備,是數(shù)字高清顯示重要的接口。最新的HDMI2.0規(guī)范,相對HDMI1.X的規(guī)范速率和帶寬都提升了近一倍, 給HDMI產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計認(rèn)證工程師帶來了新挑戰(zhàn)。泰克作為HDMI接口規(guī)范的重要貢獻(xiàn)者,從規(guī)范誕生的那一刻就為該規(guī)范提供了完整的測試認(rèn)證方案來保證HDMI產(chǎn)品的質(zhì)量和相互之間的兼容性。
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65年多來,工程師們一直依賴泰克的測試、測量和監(jiān)測解決方案解決設(shè)計挑戰(zhàn),改善生產(chǎn)效率,明顯縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。泰克是面向以電子設(shè)計、制造和高級技術(shù)開發(fā)為重點的工程師提供測試設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商。泰克公司總部位于美國俄勒岡州畢佛頓,為世界各地的客戶服務(wù),提供屢獲大獎的服務(wù)和支持。如需最新信息,請關(guān)注cn.tektronix.com