直播簡介
- 了解行業內對 “零漂移”放大器的定義
- 掌握零漂移架構及其實現優勢的相關知識
- 充分認識實施零漂移運放時的各種設計注意事項
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講師介紹
楊文彬楊文彬現于Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）深圳分公司任資深應用工程師。他于2016年加入Microchip，在微電子行業有著6年的工作經驗。在此之前，他曾在Dolphin Integration從事現場應用工程師工作。
楊文彬在模擬集成電路及傳感器方面，有著豐富的研發及應用經驗。他目前在Microchip負責混合信號與線性器件的應用支持。 |
李學棟李學棟現于Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）北京分公司任主任模擬應用工程師，兼大中國區信號鏈路和時鐘技術專家組組長。他于2004年加入Microchip，在微電子行業有著超過20年的工作經驗。
李學棟在模擬信號鏈路、模擬電源及傳感器方面，有著豐富的研發及應用經驗。目前，他負責Microchip混合信號、線性器件、時鐘器件、模擬電源和接口器件的應用支持。 |
演講專家
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楊文彬
楊文彬現于Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）深圳分公司任資深應用工程師。他于2016年加入Microchip，在微電子行業有著6年的工作經驗。在此之前，他曾在Dolphin Integration從事現場應用工程師工作。
楊文彬在模擬集成電路及傳感器方面，有著豐富的研發及應用經驗。他目前在Microchip負責混合信號與線性器件的應用支持。
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李學棟
李學棟現于Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）北京分公司任主任模擬應用工程師，兼大中國區信號鏈路和時鐘技術專家組組長。他于2004年加入Microchip，在微電子行業有著超過20年的工作經驗。
李學棟在模擬信號鏈路、模擬電源及傳感器方面，有著豐富的研發及應用經驗。目前，他負責Microchip混合信號、線性器件、時鐘器件、模擬電源和接口器件的應用支持。
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