堅固耐用的銅夾片FlatPower封裝CFP15B獲得各大一級汽車供應商的青睞,用于發動機控制單元
奈梅亨,2021年9月10日:基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布,公司研發的表面貼裝器件-銅夾片FlatPower封裝CFP15B首次通過領先的一級供應商針對汽車應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用于發動機控制單元。
BLR是一種評估半導體封裝堅固性和可靠性的方法。測試遵循極為嚴格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽車應用中具有重要的指導意義。隨著汽車行業向電動和車聯網轉型,車載電子系統越來越復雜,因此該認證至關重要。
Nexperia雙極性功率分立器件產品經理Guido S?hrn表示:“獲得BLR認證是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的熱增強超薄表面貼裝器件。它功能豐富,可靠耐用,非常適用于汽車零部件,例如發動機控制單元、傳動控制單元以及制動等許多其他安全應用。”
經BLR驗證證實,CFP15B的可靠性性能水平超過AEC-Q101預期性能的兩倍。經結合溫度循環和間歇運行壽命測試的功率溫度循環鑒定,該設備可達到2600次循環。“表面貼裝器件在汽車行業的應用需要面臨一些惡劣的運行環境,而CFP15B已經證明了其應對苛刻條件的出色性能。”Guido S?hrn補充道。
CFP15B采用優質材料制成,在引腳、芯片和夾片方面實現了零分層,能夠防止濕氣進入,從而提高可靠性。
CFP15B利用實心銅夾片降低熱阻,改善PCB的熱傳遞,使得PCB設計更加緊湊。相比DPAK和SMx封裝,該器件體積縮小60%,但熱性能絲毫不減。更小的尺寸可節省大量空間,帶來更大的設計靈活性。
器件封裝可用于不同的功率二極管技術,例如Nexperia的肖特基或快恢復整流器二極管,但也可以擴展到鍺化硅功率二極管或雙極性晶體管。這顯著促進了產品的多樣性,涵蓋單/雙配置和4-20 A范圍,簡化電路板設計。
關于Nexperia
Nexperia,作為生產大批量基礎半導體器件的專家,其產品廣泛應用于全球各類電子設計。公司豐富的產品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨,每年可交付1000多億件產品,產品符合汽車行業的嚴苛標準。其產品在效率(如工藝、尺寸、功率及性能)方面獲得行業廣泛認可,擁有先進的小尺寸封裝技術,可有效節省功耗及空間。
憑借幾十年來的專業經驗,Nexperia持續不斷地為全球各地的優質企業提供高效的產品及服務,并在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,擁有龐大的知識產權組合,并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。
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