英飛凌OptiMOS?TOLx系列推出全新封裝:
TOLG封裝可強化TCoB耐用性,TOLT封裝提供優異散熱性能
近日,電動摩托車、電動叉車與其他輕型電動車(LEV)以及電動手工具和電池管理系統等應用皆需要高額定電流、堅固耐用與更長的使用壽命等要求。英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)通過為電源系統設計人員提供更多選擇,以符合其不同的設計需求,并在最小空間內展現最高性能。英飛凌借助創新的TO-Leadless(TOLL)封裝,在OptiMOS?功率MOSFET TOLx系列推出兩款新封裝:TOLG(配備鷗翼型導線的TO導線)以及 TOLT(TO導線頂部散熱)。TOLx系列皆具備極低的R DS(on) 與超過300 A的高額定電流,可提升高功率密度設計的系統效率。
TOLG封裝結合了TOLL與D 2PAK 7針腳封裝的最佳功能,與TOLL共用相同的10 x 11mm 2基底面與電氣性能,并增加了與D 2PAK 7針腳相容的彈性。TOLG的主要優勢在採用鋁絕緣金屬基板(Al-IMS)的設計時特別明顯。在這些設計中,熱擴張係數(CTE)說明材料在溫度變化時的形狀變化趨勢,比銅IMS和FR4電路板更高。
隨著時間流逝,電路板上的溫度循環(TCoB)會造成封裝和PCB之間的焊接點出現裂縫。通過鷗翼型導線的靈活性,TOLG展現出色的焊接點耐用性,在反覆發生溫度循環的應用中大幅增加了產品的可靠性。與IPC-9701標準要求相比,全新封裝能夠展現兩倍的TCoB性能。
TOLT封裝針對優異的熱性能進行優化。此封裝在結構方面采用上下翻轉的導線,將裸露的金屬置于頂端,且每一面都有多條鷗翼型導線,可提供高電流承載的漏極與源極連接。在導線上下翻轉的框架中,熱量會從裸露的金屬頂端穿過絕緣材料,直接傳到散熱片。與TOLL底部冷卻封裝相比,TOLT的 R thJA改善了20%,R thJC則改善了50%。這些規格可降低系統物料成本,特別是散熱片。此外,由于現在可將組件安裝在MOSFET的底部,因此采用TOLT封裝的OptiMOS能夠減少PCB空間。
供貨情況
OptiMOS TOLx 系列的OptiMOS 3 與 5 技術將推出各種電壓等級的產品。TOLG 將于2021 年第四季提供 60 V 至 250 V 的廣泛產品組合,包括同級最佳和最佳價格性能比的產品。TOLT 目前提供 80 V 和 100 V 電壓等級的產品。此外,還提供評估電源板,并採用 TOLG 封裝的 100 V OptiMOS 5 功率 MOSFET(IPTG014N10M5)。
本產品將于 6月14日至17 日在2021年應用電子電力大會(APEC)的英飛凌展示平臺上展出。
關于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司,我們讓人們的生活更加便利、安全和環保。英飛凌的微電子產品和解決方案將帶您通往美好的未來。2020財年(截止9月30日),公司的銷售額達85億歐元,在全球范圍內擁有約46,700名員工。2020年4月,英飛凌正式完成了對賽普拉斯半導體公司的收購,成功躋身全球十大半導體制造商之一。
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史海拾趣
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思瑞浦微電子科技(3PEAK INCORPORATED)公司是一家總部位于臺灣的電子元器件制造商,專注于高性能模擬和混合信號集成電路(IC)的設計、開發和銷售。以下是關于該公司發展的五個相關故事:
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國際合作和市場擴張: 為了進一步拓展市場和提升品牌影響力,思瑞浦積極開展國際合作,與全球知名的客戶和合作伙伴建立了長期穩定的合作關系。公司產品逐漸進入國際市場,銷售網絡覆蓋了全球多個地區,并取得了可觀的業績和市場份額。
持續發展和未來展望: 思瑞浦微電子科技公司在不斷發展壯大的過程中,始終堅持技術創新和客戶導向,不斷提升產品質量和服務水平。公司未來將繼續致力于研發投入、市場拓展和國際合作,加強在模擬和混合信號集成電路領域的領先地位,為客戶提供更優質的產品和解決方案。
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