正面

背面

內部

下三圖分別為純熱成像，熱成像+輪廓檢測，純攝像頭三種模式的效果

制作說明：

物料上立創EDA直接導出的BOM基本都對，還需要購買MLX90640傳感器、STM32H7B0主控芯片、3.2寸320*240tft屏幕ST7789 40pin，引腳能對上就行、電池、OV7670攝像頭。

外殼附件中有3D源文件和3D打印的文件，3D源文件是UG畫的，一共三個部件；另外還需要4個M3*10銅柱，4個M3*14螺絲。如果是光固化還要準備一個M3絲錐給下殼攻絲，如果是FDM可以用滾花螺母，上殼沒有開沉孔，如果想要外觀好看可以用倒角鉆開沉孔用沉頭螺絲，或者修改文件。

程序下載可以用USB也可以用底部的調試接口，建議使用STM32CUBEprogram。USB下載需要按住電源開關按鈕（下載全程不能送），然后按住boot，按一下復位，再松開boot就可以用USB連接下載。暫時只放hex文件。

使用說明：

頂部從右到左依次是TYPEC的數據/充電接口、電源開關按鈕、模式切換按鈕、顏色切換按鈕、刷新率切換按鈕和截屏按鈕。

USB接口連接電腦可以讀出截屏保留的圖片。電源開關按鈕是單按鈕啟停的。模式切換就是在上面圖片展示的三種模式切換。顏色切換是切換幾種灰度轉偽彩的偽彩編碼。刷新率切換是切換熱成像的刷新率，第三種純攝像機不受這個影響，可以切換成2-32幀，模式二最高切換到32幀時實際只能18幀。

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其他：

圖片上的一些飛線是最初版本的錯誤，已經改掉了。

模式二只是把OV7670的畫面進行邊緣檢測后直接疊加到熱成像畫面上，因為鏡頭視角和安裝位置的差別，所以會有錯位，特別是橫向上，在中遠距離，中間區域才能比較好的對齊。邊緣檢測已經就把MCU的性能榨干了，而且只是對是1/9像素點的運算，沒條件而且我也不會做做更高級的雙攝算法。但是使用上還是有一些提升。

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