項目介紹

一個STM32F103C8T6/STM32F103C6T6的超小型核心板，采用M.2-M接口，能夠極大方便項目硬件移植以及簡化電路設計。（僅成功使用SW以及STMISP燒錄程序，未進行功能驗證）

項目說明

• 已上傳的文件包括核心板原理圖、PCB、M.2接口的封裝（AD）。
• 項目已共享在GITHUB：https://github.com/mark-fyq/BEIDOU-project/tree/main/tianquan/V1.0

更新記錄

2021年11月28日

• 創建開源工程。

2021年11月29日

• README新增更新記錄和核心板電路與PCB設計說明。
• 修正原理圖與PCB網絡對應錯誤。
• 將SW下載由額外接口改為M.2接口引出。
• 將PCB中GND網絡的PIN腳由全鋪銅改為與鋪銅“十字花”連接。

2021年12月5日

• 完成拓展板V1.0的設計、打板和測試。
• 核心板更新為V1.1。
• 根據實際使用調整M.2封裝模型，新增立式M.2接口封裝。
• 完成STMISP下載驗證（FLYMCU）。
• 完成拓展板的升級設計，新增SW獨立接口、BOOT0/1接口，更改M.2接口為立式封裝。

注意事項

• 核心板打板請選擇板厚0.8mm、綠色，并備注：不做半孔工藝（土豪無所謂）PS：一般工藝都是焊盤鍍錫，插拔次數有限！
• 核心板PCB設計按照回流焊工藝（實際用熱風槍吹），所以沒有預留手焊空間。
• 有可能會出現PCB與原理圖相差的地方，一切以PCB為準。
• 晶振要注意匹配電容不一定是12PF，購買時注意商家的備注。
• 輕觸開關尺寸為3X4X2.5（應該沒有比這個更小尺寸的得了）。
• 想重畫PCB的注意M.2接口附近2mm內的TOP和BOTTOM層不做鋪銅，防止因有可能的剮蹭造成的短路；接地PIN腳要做十字花連接防止立碑或移位現象。
• 測試過程中發現無法讀取芯片信息且核心板嚴重發熱，請檢查STM32芯片焊接是否正常，用熱風槍焊接的芯片建議用電烙鐵每邊按一下防止虛焊（PS：一定要先焊芯片，不然空間太小，沒有操作空間）。

項目進度

• 原理設計（√）
• LAYOUT設計（√）
• PCB打板及焊接（√）
• 程序燒錄驗證（√）
• 轉接底板設計（√）
• 轉接底板PCB打板及焊接（√）
• 全功能及驗證

核心板硬件功能

• SW下載接口（V1.1及后續版本由M.2接口引出）
• 5V轉3V3電源轉換
• 串口轉USB
• 16MBit SPI FLASH
• 電源、串口通信指示燈
• 復位按鍵

核心板實物圖

核心板電路及PCB設計

AD工程文件均在附件，請自行下載閱讀；所有原理都是開源資料沒啥好說的；

附加說明

如有錯誤之處歡迎指正！