快速工程原型(rapid engineering prototypes)是Maxim應用工程師在實驗室里建立并進行產品測試的實際電路。它們是新的射頻工程設計的起點。它們不作為評估測試工具使用。

目標：開發一套適當的雙頻三模前端IC與IFR3100 IF解調器IC之間的IF匹配電路，并測量前端性能。

MAX2323在不同的噪聲系數及線性度下提供極具吸引力的Icc，所以該前端IC在一些應用中取代了其他性能較差的非Maxim芯片。本應用的目的是為基于MSM的IFT3100 IF解調器提供適當的匹配IF端口。值得注意的是，MAX2323 PCS LNA的測試是在1.9dB噪聲系數下進行的，如果時間允許還可以進一步改善。

MAX2323低噪聲放大器(LNA)和混頻器是為雙頻帶CDMA蜂窩手機而設計的，但它也可以應用在雙頻帶TDMA、GSM、EDGE或WCDMA中。與它的前身(MAX2320)不同的是，MAX2323為蜂窩頻帶LNA加入了第三級“中等增益”放大器，用來改善切換點的滯回裕量。它還采用更小的封裝(28-QFN)，并提高了3階輸入截止點。

Block diagram of the receive-path application
Schematic of the MAX2323 evaluation kit (PDF, 55kB)
Bill of materials, part 1
Bill of materials, part 2
Performance results of the MAX2323