Melexis 宣布推出最新款 Triaxis? 位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項(xiàng)
MLX90377 支持更多的輸出信號(hào)格式，而全新的單模封裝（SMP）
可提高無 PCB 集成并降低制造成本
2021 年 5 月 28 日，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的單裸片和雙裸片（全冗余）Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無 PCB 封裝。
MLX90377 是一款磁旋轉(zhuǎn)和線性位置傳感器芯片，將在 Triaxis 傳感器芯片 MLX90371 和 MLX90372 的成功基礎(chǔ)上再續(xù)輝煌。MLX90377 基于 Triaxis 霍爾磁性前端，集成了 ADC 信號(hào)調(diào)節(jié)模塊、數(shù)字信號(hào)處理器以及支持 SPC（短 PWM 代碼）、模擬、PWM 和 SENT 信號(hào)格式的輸出級(jí)驅(qū)動(dòng)器。作為 Triaxis 位置傳感器芯片系列的一員，MLX90377 同樣可用于旋轉(zhuǎn)和線性運(yùn)動(dòng)位置傳感應(yīng)用。MLX90377 支持抗雜散場模式、ASIL-C（單裸片）功能和外部引腳測量，是高性能和安全關(guān)鍵型應(yīng)用的理想之選。
新的封裝選項(xiàng)包括面向無 PCB 設(shè)計(jì)的 SMP-3 和 SMP-4（3 引腳單模封裝和 4 引腳單模封裝）。與 Melexis 在 2012 年發(fā)布的首款無 PCB 封裝 DMP-4 一樣，這些新封裝無需使用印刷電路板，從而降低總系統(tǒng)成本，提升機(jī)械集成和可靠性。新封裝尺寸小于現(xiàn)有 DMP-4 封裝，并通過優(yōu)化封裝體和電氣引線提供更好的機(jī)械集成和質(zhì)量，代表了 Melexis 近十年來基于客戶反饋和應(yīng)用知識(shí)的持續(xù)改進(jìn)。其中 SMP-3 是一款單裸片解決方案，MLX90377 是首款支持 SMP-3 的產(chǎn)品，SMP-4 是一款雙裸片解決方案（共享電源和接地引腳），此前推出的 MLX90371 是首款支持 SMP-4 的產(chǎn)品。
“Melexis 不斷利用專業(yè)領(lǐng)域知識(shí)開發(fā)新的解決方案，對(duì)自身的產(chǎn)品系列進(jìn)行優(yōu)化和擴(kuò)展，”Melexis 營銷經(jīng)理 Nick Czarnecki 表示，“MLX90377 不僅進(jìn)一步提升了性能，還新增了廣泛用于高級(jí)轉(zhuǎn)向和制動(dòng)等應(yīng)用中多總線架構(gòu)的 SPC 功能。新的封裝選項(xiàng)是 Melexis 認(rèn)真傾聽客戶意見，與合作伙伴合作提高質(zhì)量并降低成本的典范。”
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