八吋晶圓大缺貨,相關晶片喊漲聲此起彼落,吸引多方資金爭相搶買漲價受惠者,成為臺股盤面的強勢主流之一。近期傳出漲聲的CIS,在自駕車趨勢的龐大需求商機加持下,未來有望呈現價量齊揚的表現,相關供應鏈或將迎來營運成長的雙重引擎。
市調機構Omdia近日表示中低階的500萬及500萬畫素CIS(CMOS影像感測器)嚴重短缺,三星從2020月12月起CIS價格調漲40%,其他CIS供應商也漲價20 %。導致本波CIS漲價主因是八吋晶圓代工產能吃緊,所引發的晶片全面漲價潮,投片在八吋晶圓生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、MOSFET等產品,自2020年下半年就陸續缺貨漲價。
三星擴廠搶索尼市占
為滿足客戶訂單需求,三星位于韓國華城的第11條DRAM產線已改建成CIS產線,將CIS總產能提高20%并開始進入量產階段。三星高層這個產能轉換策略可說是一舉兩得,既可以透過減少DRAM產能來托高DRAM報價,又可增加CIS產能來加速搶奪CIS龍頭SONY的市占(相較SONY的CIS市占從2019年的48.5 %降至47.6%,三星則是從18.1%增至21.6%)。
中國手機品牌廠推出性價比更高的高畫素多鏡頭機種,成為三星爭食SONY市占的最大助力。品牌廠仍把高畫素相機作為高性能差別化的行銷賣點,隨著鏡頭數需求增加,對CIS需求也會跟著增加,例如近期上市的小米11,前后四個鏡頭中就有三個是用三星的CIS。
根據TSR預估,一部智能手機的平均畫素將從2020年的5,900萬畫素提升到2024年的1.12億畫素,對CIS需求也將隨之增加。KPMG預估全球CIS市場規模將從2020年的470億美元,增加至2030年的1,430億美元。其中,車用CIS占整體市場比重約14%,預估2030年市場規模增加至200億美元。
中國大陸創新車廠龐大的車用CIS需求
CIS不僅供給端的產能受限,需求端還因具有自動駕駛功能的未來車加速到來,讓車用CIS需求更為火爆,在新創車廠積極搭載更多感測器來作為技術亮點的趨勢下,可預期上述車用CIS在整體市場比重具有不小的上修潛力與空間。
CIS可協助自動駕駛實現更精確、可靠的性能,確保駕駛與乘客安全,同時滿足各環境及使用壽命等嚴苛條件,成為發展自動駕駛的重要元件。汽車對環境感測仍強調多感測器融合,車外感測器的采用數量,隨著自駕等級上升而增加,鏡頭及毫米波雷達也因高度自駕而提升規格。
除了車外需要搭載鏡頭感測外,隨著自駕等級升到需轉換駕駛權的Level3~Leve4后,車內的駕駛人監測系統(DriverMonitoringSystem;DMS)能直接辨識駕駛的鏡頭方案需求也隨之而生。駕駛人監測系統能夠有效偵測駕駛分心及注意力下降,并給予適當的警示及采取有效的行動。
全球商機上看百億美元
目前搭載鏡頭方案的駕駛人監測系統車款仍為少數,但在交通法規、先進駕駛輔助系統(ADAS)性能增加及自動駕駛等級提高的發展趨勢下,在新車滲透率將會快速提升,尤其是在政策積極主導的中國市場,TrendForce預估2020~2025年的年復合成長率為92%。
目前搭配鏡頭的CIS為電動車龍頭特斯拉應用于環景偵測及ADAS的關鍵元件。隨著特斯拉Model 3及Model Y等車款持續放量,對采用BGA封裝、體積較大的車用CIS元件需求將持續增加。市場預估特斯拉2021年年產量為100萬輛,2022年再成長至200萬輛,較2020年的52萬輛成長一倍及三倍。
2019年平均每輛汽車搭載二顆CIS,根據中國廣發證券預估,如果未來平均每輛汽車搭載六~七顆鏡頭,平均CIS單價按照十美金計算,單車價值約60~70美金,全球每年汽車銷量9,000萬輛,全球車用CIS潛在市場規模將達到54~63億美金。
市場預估未來每輛自駕車的鏡頭搭載數最多可達14~15顆,中國新創車廠蔚來的ET7車款,已讓這個未來提早實現,自駕車系統搭載11顆800萬畫素的鏡頭及CIS,加上車內的四顆鏡頭及CIS,單車搭載CIS總數15顆,單車價值達150美元,隱含全球車用CIS潛在市場規模還有再翻倍的空間。
晶相光間接打入全球汽車大廠
未來車用鏡頭需求強勁成長,受惠不會只有鏡頭廠及CIS晶片廠,連CIS封測需求也會跟著成長。根據電子時報報導,中國臺灣CIS封測業者表示CIS如車用產品的BGA封裝、中高階手機CIS的晶圓重組(RW)制程等,已跟客戶目前取消價格折讓,等于變相漲價,國際車用IDM大客戶已釋出約一年的的長期封裝代工訂單。
目前臺灣車用CIS供應鏈有IC設計廠晶相光、原相;晶圓代工廠臺積電;封裝廠同欣電、精材、日月光投控;測試廠京元電子。其中,晶片光原本產品應用以安防產品為主,全球監控攝影機CIS第三大供應商,市占率16%,最大客戶為全球安控龍頭海康威視。
近期藉由打入全球汽車零組件大廠敏實集團,間接成為BMW、BENZ和TOYOTA等各大品牌車廠供應商。晶相光預計在通過AEC Q100的車用國際標準審核后,有望跨入車用前裝市場,有助車用營收占比提升。同時為因應供需吃緊的市場,已在規劃報價調漲,但在過年前不會向客戶調整價格。
同欣電并購勝麗后正式成為全球最大CIS封裝廠,同欣電主要代工CIS的晶圓重組及構裝,勝麗主攻車用CIS的COB封裝,最大客戶為ON semi,第二大客戶為Sony,加上原有車用客戶OmniVision,合計三大車用CIS客戶市占率高達70%。ON Semi旗下的Aptina為全球最大車用CIS,同時也是特斯拉CIS主要供應商,Model系列車款八顆CIS中有六顆為Aptina提供,同欣電因此間接打入Tesla供應鏈。
同欣電、精材封裝外包訂單吃不完
積極布局未來車的SONY,近期開始擴大擴大委外封測比重,有利同欣電持續拉高車用的營收占比。公司今年業績成長動能仍以CIS封裝、RW為主,預估整體手機用CIS供需處于平衡狀態,車用CIS封裝的新竹廠產能則維持滿載。
精材為臺積電旗下的封測子公司,CIS產線聚焦較低階的智慧型手機及車用,車用營收貢獻占2020年前三季的12%。主要客戶豪威在車用CIS市場占有率達30%,在CES 展發表兩款新品,成為目前最領先的車用八百萬像素HDR+LFM 解決方案,有望獲得中國大陸新創車廠的采用,進而提高精材在中國大陸市場商機的含金量。
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史海拾趣
Hengstler GmbH在電子行業中的五個發展故事
故事一:從鐘表工坊到工業計數器的先驅
Hengstler GmbH的故事始于1846年,當時創始人Johannes Hengstler在德國西南部的奧爾丁根鎮開設了一家鐘表工坊,專注于生產鐘表彈簧。隨著時間的推移,Hengstler逐漸擴展其業務領域。1926年,公司收購了Efunda公司的計數裝置業務,這標志著Hengstler正式進入工業計數和控制元件領域。此后,Hengstler不斷推出創新產品,如20世紀50年代發布的革命性“計數系統400”,這是一種帶有插件系統的塑料計數系統,不僅功能強大,而且價格實惠,極大地推動了公司在市場上的地位。
故事二:技術革新與全球化布局
進入20世紀后半葉,Hengstler繼續加大技術研發投入,并在全球范圍內擴展其業務。1962年,公司在英國成立了第一家海外子公司,隨后幾年內,在法國、比利時、加拿大、意大利和日本等地也相繼設立了分支機構。這些舉措不僅增強了Hengstler的國際影響力,還使其能夠更好地服務全球客戶。同時,公司還引入了先進的生產設備和技術,如塑料注塑成型機,實現了塑料部件的大批量生產,進一步提升了產品質量和生產效率。
故事三:編碼器技術的突破
在編碼器技術方面,Hengstler也取得了顯著成就。公司不斷推出新型編碼器產品,如光電增量型編碼器RI58-O/RI58-T,其分辨率高達10,000脈沖和40,000步,防護等級達到IP67,廣泛應用于各種工業場合。此外,公司還開發了重載磁性絕對值型編碼器AR62/63,該編碼器具有極高的抗沖擊和抗振動能力,適用于惡劣環境下的使用。這些產品的推出不僅豐富了Hengstler的產品線,還進一步鞏固了其在編碼器領域的領先地位。
故事四:被丹納赫收購后的新發展
1995年,Hengstler被美國丹納赫公司收購,成為其旗下的一員。這一收購為Hengstler帶來了更多的資源和支持,推動了公司的進一步發展。在丹納赫的支持下,Hengstler加大了對新技術和新產品的研發力度,不斷推出具有創新性和競爭力的產品。同時,公司還加強了與國際市場的聯系和合作,進一步提升了其國際競爭力。
故事五:持續創新與客戶服務
多年來,Hengstler始終堅持創新和服務至上的理念。公司不斷投入研發資金,引進先進技術和設備,提升產品質量和生產效率。同時,公司還注重客戶服務,建立了完善的售后服務體系,為客戶提供及時、專業的技術支持和解決方案。這些努力不僅贏得了客戶的信任和好評,還使Hengstler在電子行業中保持了良好的聲譽和地位。如今,Hengstler已成為全球領先的工業計數和控制元件制造商之一,其產品廣泛應用于自動化技術、風力發電機、商用車輛、售票機和醫療等領域。
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