為增強NXP工業&物聯網、汽車和通信基礎領域實力,NXP宣布,其全資子公司已與Marvell達成最終協議,根據該協議,NXP將以17.6億美元的全現金資產交易方式收購Marvell的無線連接業務。此次收購包括Marvell的WiFi連接業務部門、藍牙技術解決方案和相關資產。
此次收購將使NXP能夠向其重點終端市場的客戶提供完整、可伸縮的處理和連接解決方案。此次收購包括全球約550名員工。預計NXP此次收購將在其目標終端市場創造新的收入機會。Marvell 2019財年的收入約為3億美元,NXP預計,到2022年,與收購資產相關的收入將翻一番。此次收購預計將在交易完成后的第一季度增加NXP的非公認會計準則(gaap)營業利潤。
這筆交易預計將在2020年第一季度前完成,但需滿足包括監管部門批準在內的常規成交條件。
近20年來,Marvell的互聯部門一直是提供創新、安全和可靠的Wi-Fi和藍牙組合解決方案的先驅。此次收購使NXP能夠為其客戶提供包括WiFi 4、5、6和藍牙/ BLE組合在內的全方位無線連接解決方案,以及包括I.MX在內的旗艦邊緣計算平臺,Layerscape、Kinetis、LPC和新推出的i.MX RT 系列交叉處理器,為工業、物聯網、汽車和通信基礎設施市場提供全面的交鑰匙解決方案,簡化客戶供應鏈物流,提高上市時間。
NXP的首席執行官理查德?克萊梅爾說到:“我們很興奮能夠將Marvell的世界級互聯性和NXP業界領先的嵌入式處理的業務相融合,我們可以提供客戶基礎最廣泛的優勢組合解決方案,包括定制的安全性和一整套WiFi無線連接,藍牙,低功耗無線技術,Zigbee, Thread 以及近場通信(NFC)。我很高興這個世界級的團隊加入了到NXP中,他們擁有一系列互聯技術,使我們能夠為更智能的世界提供安全的連接。”
擴充5G 基站業務的覆蓋范圍,Marvell 將收購 Avera Semi
視線轉移到Marvell,近幾年Marvell正在轉型,成為網絡基礎設施平臺供應商,為了擴充基礎設施ASIC市場,一周前,剛剛宣布將GLOBALFOUNDRIES(格芯)旗下 ASIC 業務 Avera Semiconductor收入帳下。此次收購將Avera Semi領先的客戶定制設計能力和Marvell先進技術平臺和規模相結合,為有線和無線基礎設施打造一個領先的ASIC提供商。該協議包括轉移 Avera 收入、從領先基礎設施 OEM獲得的戰略贏單、以及格芯和 Marvell 之間的長期晶圓供應協議。
Marvell 致力于成為全球領先的基礎設施半導體解決方案供應商。Avera 的 ASIC 設計能力將加速這一轉型。具體而言,Avera 先進的 ASIC 全方位定制設計能力補充了 Marvell 的標準和半定制產品組合。此前,作為 IBM 微電子業務的一部分,25 年來 Avera 成功完成 2,000 多個復雜設計,組建了約 800 名杰出技術人員的重要業務團隊。Avera 在模擬、混合信號和系統級芯片擁有高度創新的設計能力,并在包括高速SerDes高性能嵌入式存儲和先進封裝技術方面擁有豐富的 IP 組合。他們與藍籌有線和無線網絡 OEM 廠商建立了強大的關系,為多代轉換器、路由器和基站提供定制解決方案。近期,Avera開始涉足新興機遇,正在為下一代云數據中心開發多個項目。
作為在這些相同領域的標準和半定制化領先供應商,Marvell也正利用其領先的IP和技術平臺不斷拓展客戶定制的機會管道。例如,在5G基礎設施領域,Marvell可以提供完整的芯片產品,涵蓋數字處理的很多方面,包括基帶、處理器以太網交換機和 PHY。隨著這些產品越來越受市場青睞,Marvell近期不斷擴展其機遇,包括一系列的客戶定制SoC滿足更廣泛的基站市場。其中的這些新產品設計用特制的優化芯片來代替FPGA。同時,Avera已經為一家領先的無線基礎設施OEM提供了多代定制的射頻前端。這些解決方案擴大了 Marvell 的潛在市場,也表明了有線和無線基礎設施領域定制化ASIC的更廣泛的機遇。Avera 卓越的團隊和豐富的ASIC設計專業知識將加速提升 Marvell 能力響應這些機遇并抓住基礎設施領域的更多機遇。
Marvell總裁兼首席執行官 Matt Murphy 表示:“收購Avera將使我們能提供完整系列產品架構,涵蓋標準、半定制和完全的 ASIC 解決方案。他們的資深設計團隊與Marvell領先的技術平臺相結合,我們將處于更佳位置,能更好地幫助Marvell在有線和無線基礎設施中擴展機會,如在5G基站這一高速發展市場,我們可立刻施展拳腳。此外,我們期待未來幾年甚至更長時間內,與格芯進一步加深合作。”
此外,本周一(2019.5.27),Marvell宣布推出他們全新的Prestera CX 8500系列以太網絡交換機解決方案,為優化現代數據中心的新選擇,為邊緣計算、5G商用價值的釋放提供有力的保障。
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史海拾趣
對于恒溫箱控制器電路,網友可能會有多種問題,以下是一些常見問題及其詳細回答:
一、恒溫箱控制器電路的基本原理是什么?
回答:
恒溫箱控制器電路的基本原理是通過溫度傳感器(如熱敏電阻、熱電偶等)實時檢測恒溫箱內的溫度,并將檢測到的溫度信號轉換為電信號(如電壓或電流信號)。這個電信號隨后被送入控制器中進行處理,與預設的溫度值進行比較。如果檢測到的溫度高于或低于預設值,控制器會發出指令,通過調節加熱元件(如電熱絲、加熱管等)或制冷元件(如壓縮機、半導體制冷片等)的工作狀態,使恒溫箱內的溫度回到預設值,從而實現恒溫控制。
二、恒溫箱控制器電路常見的故障有哪些?
回答:
恒溫箱控制器電路常見的故障包括但不限于以下幾種:
- 溫度顯示異常:
- 可能原因:溫度傳感器損壞、控制器內部電路故障、顯示屏故障等。
- 解決方法:檢查并更換損壞的溫度傳感器、修復或更換控制器內部故障電路、更換顯示屏等。
- 溫度控制不準確:
- 可能原因:控制器參數設置錯誤、溫度傳感器位置不當、加熱/制冷元件故障等。
- 解決方法:重新校準控制器參數、調整溫度傳感器位置、檢查并修復加熱/制冷元件等。
- 控制器無法啟動:
- 可能原因:電源故障、控制器內部保險絲熔斷、電路板短路等。
- 解決方法:檢查電源是否正常、更換熔斷的保險絲、修復電路板短路等。
三、如何檢查恒溫箱控制器電路是否正常工作?
回答:
檢查恒溫箱控制器電路是否正常工作,可以按照以下步驟進行:
- 檢查電源:
- 確認電源插頭是否牢固插入插座,電源線是否完好無損。
- 使用萬用表測量電源電壓,確保在控制器要求的范圍內。
- 檢查溫度傳感器:
- 使用萬用表測量溫度傳感器的電阻值或電壓值,與標準值進行比較,判斷傳感器是否正常。
- 檢查傳感器與控制器之間的連接是否牢固可靠。
- 檢查控制器顯示:
- 觀察控制器顯示屏上的溫度讀數是否準確,有無異常顯示。
- 檢查加熱/制冷元件:
- 檢查加熱/制冷元件是否正常工作,可以通過觀察其工作狀態或使用萬用表測量其電流/電壓值來判斷。
- 進行功能測試:
- 設置一個預設溫度值,觀察恒溫箱是否能準確達到并保持在預設溫度。
- 如果條件允許,可以使用更精確的溫度測量設備(如高精度溫度計)對恒溫箱內的溫度進行校驗。
四、如何維護和保養恒溫箱控制器電路?
回答:
為了保持恒溫箱控制器電路的長期穩定工作,可以進行以下維護和保養工作:
- 定期清潔:
- 定期清潔恒溫箱內部和外部的灰塵和污垢,防止對控制器電路造成不良影響。
- 清潔時應斷開電源,并使用合適的清潔工具和清潔劑。
- 檢查連接:
- 定期檢查溫度傳感器、加熱/制冷元件與控制器之間的連接是否牢固可靠,如有松動應及時緊固。
- 校準參數:
- 定期對控制器進行校準,確保溫度讀數準確可靠。
- 校準時應按照控制器的使用說明書或生產廠家的建議進行操作。
- 更換老化部件:
- 對于已經老化或損壞的部件(如溫度傳感器、加熱/制冷元件等),應及時進行更換。
- 注意使用環境:
- 恒溫箱應放置在通風良好、干燥清潔的環境中,避免陽光直射和潮濕環境對控制器電路造成損害。
- 定期維護:
- 定期對恒溫箱進行全面檢查和維護,包括控制器電路、加熱/制冷系統、進出料裝置等部分。
- 維護時應按照設備的操作手冊和生產廠家提供的維護保養指導進行。
HANA Micron公司在電子行業的五個發展故事
故事一:2.5D封裝技術的突破
HANA Micron,作為韓國頂尖的后端工藝和外包半導體組裝測試(OSAT)公司,近年來在2.5D封裝技術領域取得了顯著進展。隨著高性能人工智能(AI)芯片需求的急劇增長,該公司致力于開發一種能夠水平組裝不同類型AI芯片的封裝技術,如高帶寬內存(HBM)。這一技術對于生產像英偉達H100這樣的頂級AI加速器至關重要。公司CEO Lee Dong-cheol表示,他們已將未來寄托在HBM和其他AI芯片的先進2.5D封裝技術上,并透露公司已生產出原型,盡管全面商業化尚需時日。HANA Micron的這一努力不僅提升了其技術實力,也為公司在全球芯片封裝市場的競爭中占據了有利位置。
故事二:越南市場的擴張
為了進一步擴大業務版圖,HANA Micron在越南進行了大規模的投資。自2016年在越南北寧省成立公司進軍東南亞市場以來,該公司已累計投資高達7000億韓元(約合5.25億美元)。其北江省云中工業園的2號制造工廠于2023年正式落成,標志著公司在越南半導體封裝和測試領域邁出了重要一步。這一投資不僅提升了公司的產能,還為公司帶來了更多的業務機會和市場份額。HANA Micron計劃到2025年將月產量提高到2億個,并預計越南業務的銷售額將很快達到萬億韓元。
故事三:多元化產品線的拓展
除了在傳統存儲芯片封裝領域保持領先地位外,HANA Micron還積極拓展多元化產品線。公司目前正在開發針對可穿戴設備和醫療設備的封裝技術,以提高這些設備的靈活性和可靠性。這一項目的第一個成果是去年年底開發的針對醫療貼片的心電圖傳感器模塊,該模塊允許傳感器的功率低于1mA,延遲低于5ms。這一創新不僅展示了公司在封裝技術上的深厚積累,也為其在未來醫療和可穿戴設備市場中的發展奠定了堅實基礎。
故事四:與國際巨頭的合作與競爭
在電子行業的激烈競爭中,HANA Micron不僅與國內同行如三星、SK海力士等展開合作與競爭,還與國際巨頭如臺積電、英特爾等保持著緊密的聯系。公司CEO Lee Dong-cheol透露,臺積電已成功研發出英偉達H100的2.5D封裝技術,而三星和SK海力士也在積極跟進。在這種背景下,HANA Micron不斷加大研發投入,以確保自己在封裝技術上的領先地位。同時,公司還通過與國際巨頭的合作與交流,不斷提升自身的技術水平和市場競爭力。
故事五:應對市場波動與未來展望
面對全球電子市場的波動和不確定性,HANA Micron展現出了較強的抗風險能力和市場適應能力。公司CEO Lee Dong-cheol表示,盡管過去幾年存儲市場有所放緩,但隨著電子產品制造商和AI設備制造商對先進芯片需求的不斷增長,預計2024年的業績將有所改善。為了實現這一目標,公司將繼續加大在研發、生產和市場拓展等方面的投入力度。同時,公司還計劃將系統芯片的比例提高到50%以上,以降低市場波動對公司業績的影響。這一戰略調整不僅體現了公司對未來的信心和決心,也為公司的可持續發展奠定了堅實基礎。
- 創業初期:
- 描述Clulite公司的創始人或核心團隊如何識別電子行業中的某個市場機遇。
- 講述他們是如何籌集初始資金,設立公司,并開發出第一款產品或解決方案的。
- 可以提及公司在初創階段面臨的挑戰,如技術難題、市場競爭等。
- 技術創新:
- 講述Clulite如何通過研發創新,推出了一款顛覆性的產品或技術,從而獲得了市場認可。
- 詳細描述這一創新過程,包括研發團隊的努力、關鍵技術的突破等。
- 提及這一創新如何幫助公司在市場上取得了競爭優勢。
- 市場拓展:
- 描述Clulite如何逐步擴大市場份額,從地區市場走向全國乃至國際市場。
- 可以講述公司如何建立銷售網絡、與合作伙伴建立合作關系,以及參與行業展會等活動來推廣品牌和產品。
- 提及公司在市場拓展過程中遇到的挑戰和應對策略。
- 品質管理:
- 講述Clulite如何注重產品質量和客戶體驗,通過嚴格的質量控制流程來提升產品可靠性。
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- 提及這些舉措如何幫助公司贏得了客戶的信任和口碑。
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Circuit Technology Inc(以下簡稱CTI)自創立之初,便致力于電路技術的研發與創新。在成立初期,公司憑借其獨特的電路設計技術,成功開發出一款高效能、低成本的電路板,迅速在行業內嶄露頭角。隨著技術的不斷完善和市場的逐步認可,CTI的產品逐漸占據了市場份額,公司規模也逐漸擴大。為了進一步拓展市場,CTI積極與國內外知名企業合作,共同開發新產品,不斷提升自身的技術水平和市場競爭力。
進入1950年代,E-T-A公司開始關注固態遠程電源控制器(SSRPCs)的研發。這一創新技術為電氣系統提供了更加可靠和高效的電源管理方案。公司投入大量資源進行研發,成功推出了多款固態遠程電源控制器產品,這些產品在市場上獲得了廣泛認可,并為公司帶來了可觀的收益。
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